Em junho, durante a conferência NVIDIA GTC Taipei 2026, Kwak e o presidente do SK Group, Chey Tae-won, revelaram planos para uma memória de alta largura de banda personalizada (customized High-Bandwidth Memory, ou cHBM), adaptada às arquiteturas específicas de cada cliente, sinalizando que o aperto entre oferta e demanda exige estratégias de produto mais flexíveis .

Mais amplamente, Chey Tae-won — chefe do SK Group, conglomerado que controla a SK Hynix — repetiu em março e junho de 2026 que a escassez global de memória persistirá até 2030 e que aumentos bruscos nos preços podem prejudicar o crescimento de longo prazo de todo o ecossistema de IA . Para tentar mitigar o problema, a SK Hynix anunciou que vai dobrar sua capacidade de wafers em cinco anos e investir 100 trilhões de wons (cerca de US$ 64,38 bilhões) em novas fábricas, incluindo uma unidade de NAND de 80 trilhões de wons (US$ 51,46 bilhões) com conclusão prevista para 2029 .

Como os alertas de Huang (Nvidia) e Mehrotra (Micron) se alinham

Os três executivos principais compartilham a mesma tese central: a escassez é estrutural, não um ajuste de estoque, e vai durar anos.

Tema comum: Todos os três dizem que a escassez é do lado da oferta, impulsionada pelo longo prazo de construção de novas fábricas (fabs) e pela demanda insaciável por IA. Não se trata de um ciclo de alta que vai se reverter rapidamente.

Métricas de oferta e demanda que sustentam a visão

• Defasagem na oferta de wafers: A oferta de wafers está mais de 20% abaixo da demanda, e essa lacuna deve persistir pelo menos até 2030 .
• Preços de DRAM em regime de 'precificação por hora': O aperto é tão severo que o mercado de DRAM passou a operar com "precificação por hora" (hourly pricing), com mudanças de preço ocorrendo em intervalos muito curtos .
• Participação do HBM na capacidade de DRAM: A demanda por HBM (High-Bandwidth Memory, memória de alta largura de banda) está explodindo. Clientes já estão reservando suprimento com anos de antecedência, e a Samsung reportou que as taxas de atendimento da demanda caíram para mínimas históricas .
• Aperto recorde de oferta: Em abril de 2026, Samsung e SK Hynix alertaram para um aperto recorde de oferta, com clientes pré-reservando capacidade de memória para 2027 — um movimento incomum que sinaliza o desespero do mercado .

Fatores que criaram a escassez estrutural

Vários fatores interligados criaram uma escassez que a maioria dos executivos vê durando além de 2030:

• Anos de pressão de clientes por preços baixos: O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou diretamente que a agressiva negociação de preços por parte dos clientes, ao longo de muitos anos, levou a indústria a um estado de subinvestimento crônico antes do surto de demanda por IA . "Certos clientes forçaram os preços para baixo de forma significativa em nossa indústria", disse ele .
• Longo prazo para capacidade greenfield: Novas salas limpas levam anos desde o início da construção até a primeira produção significativa. Mehrotra foi específico: "A indústria precisa de capacidade greenfield" e esses projetos demoram . A primeira fábrica da Micron em Idaho terá produção inicial em meados de 2027, com rampagem principalmente em 2028. A fábrica de Nova York virá depois .
• Demanda insaciável por IA: A demanda por HBM e outros chips de memória para IA cresceu muito mais rápido do que a capacidade da indústria de adicionar linhas de produção .
• Dependência de fornecedores concentrados: Samsung, SK Hynix e Micron controlam mais de 90% do mercado global de DRAM . A falta de diversificação geográfica e de fontes alternativas torna o mercado mais vulnerável a choques de oferta.

Planos de expansão da Micron em resposta ao aperto

Em 9 de julho de 2026, a Micron anunciou uma aceleração significativa de seu programa de investimentos nos Estados Unidos :

• Meta de US$ 250 bilhões nos EUA: A Micron elevou seu investimento planejado nos EUA para mais de US$ 250 bilhões até 2035, impulsionada pela demanda de memória para IA . O valor representa um aumento de US$ 50 bilhões em relação ao plano anterior de US$ 200 bilhões .
• Megafábrica em Clay, Nova York: A empresa despejou o primeiro concreto no local de sua megafábrica em Clay, Nova York, e iniciou a construção vertical antes do previsto . O local está planejado para abrigar até e deve se tornar o . A construção começou em janeiro de 2026, e a fabricação deve começar em 2030 .
• Investimento na cadeia de suprimentos: A Micron também anunciou US$ 3 bilhões em investimentos adicionais para desenvolver a cadeia de suprimentos doméstica de semicondutores .
• Geração de empregos: O projeto em Nova York deve gerar 50.000 empregos no estado, sendo 9.000 diretos na fábrica e o restante em empresas fornecedoras e serviços .

Conclusão: um 'inverno' de preços altos e oferta restrita

O presidente do SK Group, Chey Tae-won, usou uma metáfora que ecoou pelo setor: o mercado de memória pode estar entrando em um "longo inverno" para os consumidores . A física da fabricação de semicondutores — o tempo necessário para construir e equipar novas fábricas — é o principal gargalo, e não há como acelerar o processo sem incorrer em riscos técnicos e financeiros enormes .

Enquanto isso, a Nvidia já está garantindo acordos plurianuais com a SK Hynix para garantir a visibilidade de suprimento de HBM necessária para suas futuras gerações de aceleradores de IA . Jensen Huang, em um gesto que se tornou viral, pegou um marcador e escreveu em um wafer de HBM4E no estande da SK Hynix durante a Computex: "Please make more" (Por favor, fabriquem mais) .

Para investidores, empresas de tecnologia e consumidores, a mensagem é clara: a era de memória barata e abundante acabou, e a indústria está em uma corrida para construir capacidade que levará anos para dar frutos.

Em junho, durante a conferência NVIDIA GTC Taipei 2026, Kwak e o presidente do SK Group, Chey Tae-won, revelaram planos para uma memória de alta largura de banda personalizada (customized High-Bandwidth Memory, ou cHBM), adaptada às arquiteturas específicas de cada cliente, sinalizando que o aperto entre oferta e demanda exige estratégias de produto mais flexíveis .

Mais amplamente, Chey Tae-won — chefe do SK Group, conglomerado que controla a SK Hynix — repetiu em março e junho de 2026 que a escassez global de memória persistirá até 2030 e que aumentos bruscos nos preços podem prejudicar o crescimento de longo prazo de todo o ecossistema de IA . Para tentar mitigar o problema, a SK Hynix anunciou que vai dobrar sua capacidade de wafers em cinco anos e investir 100 trilhões de wons (cerca de US$ 64,38 bilhões) em novas fábricas, incluindo uma unidade de NAND de 80 trilhões de wons (US$ 51,46 bilhões) com conclusão prevista para 2029 .

Como os alertas de Huang (Nvidia) e Mehrotra (Micron) se alinham

Os três executivos principais compartilham a mesma tese central: a escassez é estrutural, não um ajuste de estoque, e vai durar anos.

Tema comum: Todos os três dizem que a escassez é do lado da oferta, impulsionada pelo longo prazo de construção de novas fábricas (fabs) e pela demanda insaciável por IA. Não se trata de um ciclo de alta que vai se reverter rapidamente.

Métricas de oferta e demanda que sustentam a visão

• Defasagem na oferta de wafers: A oferta de wafers está mais de 20% abaixo da demanda, e essa lacuna deve persistir pelo menos até 2030 .
• Preços de DRAM em regime de 'precificação por hora': O aperto é tão severo que o mercado de DRAM passou a operar com "precificação por hora" (hourly pricing), com mudanças de preço ocorrendo em intervalos muito curtos .
• Participação do HBM na capacidade de DRAM: A demanda por HBM (High-Bandwidth Memory, memória de alta largura de banda) está explodindo. Clientes já estão reservando suprimento com anos de antecedência, e a Samsung reportou que as taxas de atendimento da demanda caíram para mínimas históricas .
• Aperto recorde de oferta: Em abril de 2026, Samsung e SK Hynix alertaram para um aperto recorde de oferta, com clientes pré-reservando capacidade de memória para 2027 — um movimento incomum que sinaliza o desespero do mercado .

Fatores que criaram a escassez estrutural

Vários fatores interligados criaram uma escassez que a maioria dos executivos vê durando além de 2030:

• Anos de pressão de clientes por preços baixos: O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou diretamente que a agressiva negociação de preços por parte dos clientes, ao longo de muitos anos, levou a indústria a um estado de subinvestimento crônico antes do surto de demanda por IA . "Certos clientes forçaram os preços para baixo de forma significativa em nossa indústria", disse ele .
• Longo prazo para capacidade greenfield: Novas salas limpas levam anos desde o início da construção até a primeira produção significativa. Mehrotra foi específico: "A indústria precisa de capacidade greenfield" e esses projetos demoram . A primeira fábrica da Micron em Idaho terá produção inicial em meados de 2027, com rampagem principalmente em 2028. A fábrica de Nova York virá depois .
• Demanda insaciável por IA: A demanda por HBM e outros chips de memória para IA cresceu muito mais rápido do que a capacidade da indústria de adicionar linhas de produção .
• Dependência de fornecedores concentrados: Samsung, SK Hynix e Micron controlam mais de 90% do mercado global de DRAM . A falta de diversificação geográfica e de fontes alternativas torna o mercado mais vulnerável a choques de oferta.

Planos de expansão da Micron em resposta ao aperto

Em 9 de julho de 2026, a Micron anunciou uma aceleração significativa de seu programa de investimentos nos Estados Unidos :

• Meta de US$ 250 bilhões nos EUA: A Micron elevou seu investimento planejado nos EUA para mais de US$ 250 bilhões até 2035, impulsionada pela demanda de memória para IA . O valor representa um aumento de US$ 50 bilhões em relação ao plano anterior de US$ 200 bilhões .
• Megafábrica em Clay, Nova York: A empresa despejou o primeiro concreto no local de sua megafábrica em Clay, Nova York, e iniciou a construção vertical antes do previsto . O local está planejado para abrigar até e deve se tornar o . A construção começou em janeiro de 2026, e a fabricação deve começar em 2030 .
• Investimento na cadeia de suprimentos: A Micron também anunciou US$ 3 bilhões em investimentos adicionais para desenvolver a cadeia de suprimentos doméstica de semicondutores .
• Geração de empregos: O projeto em Nova York deve gerar 50.000 empregos no estado, sendo 9.000 diretos na fábrica e o restante em empresas fornecedoras e serviços .

Conclusão: um 'inverno' de preços altos e oferta restrita

O presidente do SK Group, Chey Tae-won, usou uma metáfora que ecoou pelo setor: o mercado de memória pode estar entrando em um "longo inverno" para os consumidores . A física da fabricação de semicondutores — o tempo necessário para construir e equipar novas fábricas — é o principal gargalo, e não há como acelerar o processo sem incorrer em riscos técnicos e financeiros enormes .

Enquanto isso, a Nvidia já está garantindo acordos plurianuais com a SK Hynix para garantir a visibilidade de suprimento de HBM necessária para suas futuras gerações de aceleradores de IA . Jensen Huang, em um gesto que se tornou viral, pegou um marcador e escreveu em um wafer de HBM4E no estande da SK Hynix durante a Computex: "Please make more" (Por favor, fabriquem mais) .

Para investidores, empresas de tecnologia e consumidores, a mensagem é clara: a era de memória barata e abundante acabou, e a indústria está em uma corrida para construir capacidade que levará anos para dar frutos.