Alerta de 2026: CEOs da SK Hynix, Nvidia e Micron veem escassez de memória durando até 2030

Em meados de 2026, o mercado global de chips de memória entrou em um estado de alerta máximo. Os CEOs das três maiores fabricantes do mundo — SK Hynix, Nvidia e Micron — emitiram advertências convergentes de que a escassez de componentes essenciais para a inteligência artificial (IA) não é um fenômeno passageiro, mas um desabastecimento estrutural que deve se estender por anos, possivelmente até o final da década. As declarações, embora independentes, pintam o mesmo quadro: a demanda por IA cresce mais rápido que a capacidade da indústria de construir novas fábricas, e não há solução rápida à vista.

Kwak Noh-jung (SK Hynix): ambiente 'mais difícil' e risco tarifário

Kwak Noh-jung, CEO da SK Hynix — uma das duas gigantes sul-coreanas de memória —, alertou seus funcionários no início de 2026 que o ambiente de negócios seria "mais difícil do que no ano anterior", mesmo com o boom da IA chegando mais rápido do que o esperado . Além disso, ele levantou preocupações específicas sobre a volatilidade tarifária no segundo semestre, citando o aumento da incerteza causado por tarifas comerciais .

Em junho, durante a conferência NVIDIA GTC Taipei 2026, Kwak e o presidente do SK Group, Chey Tae-won, revelaram planos para uma memória de alta largura de banda personalizada (customized High-Bandwidth Memory, ou cHBM), adaptada às arquiteturas específicas de cada cliente, sinalizando que o aperto entre oferta e demanda exige estratégias de produto mais flexíveis .

Mais amplamente, Chey Tae-won — chefe do SK Group, conglomerado que controla a SK Hynix — repetiu em março e junho de 2026 que a escassez global de memória persistirá até 2030 e que aumentos bruscos nos preços podem prejudicar o crescimento de longo prazo de todo o ecossistema de IA . Para tentar mitigar o problema, a SK Hynix anunciou que vai dobrar sua capacidade de wafers em cinco anos e investir 100 trilhões de wons (cerca de US$ 64,38 bilhões) em novas fábricas, incluindo uma unidade de NAND de 80 trilhões de wons (US$ 51,46 bilhões) com conclusão prevista para 2029 .

Como os alertas de Huang (Nvidia) e Mehrotra (Micron) se alinham

Os três executivos principais compartilham a mesma tese central: a escassez é estrutural, não um ajuste de estoque, e vai durar anos.

Executivo	Principais alertas (2026)
Jensen Huang (Nvidia)	"Toda a cadeia de suprimentos da indústria — de wafers à embalagem, à fotônica de silício — tudo está em falta porque a demanda é muito alta. Isso vai persistir por vários anos." O gargalo é estrutural, não uma correção de inventário .
Sanjay Mehrotra (Micron)	A escassez continuará "bem além de 2026" e "além de 2027", porque "a indústria precisa de capacidade greenfield" — novas salas limpas levam anos desde a primeira pá até a primeira produção . Ele também afirmou que a Micron só consegue atender 50% a 66% da demanda de seus principais clientes .
Kwak Noh-jung / Chey Tae-won (SK Hynix)	O gargalo de memória deve persistir até 2030; a oferta não conseguirá saciar totalmente a demanda mesmo com uma expansão massiva de capacidade .

Tema comum: Todos os três dizem que a escassez é do lado da oferta, impulsionada pelo longo prazo de construção de novas fábricas (fabs) e pela demanda insaciável por IA. Não se trata de um ciclo de alta que vai se reverter rapidamente.

Métricas de oferta e demanda que sustentam a visão

• Defasagem na oferta de wafers: A oferta de wafers está mais de 20% abaixo da demanda, e essa lacuna deve persistir pelo menos até 2030 .
• Preços de DRAM em regime de 'precificação por hora': O aperto é tão severo que o mercado de DRAM passou a operar com "precificação por hora" (hourly pricing), com mudanças de preço ocorrendo em intervalos muito curtos .
• Participação do HBM na capacidade de DRAM: A demanda por HBM (High-Bandwidth Memory, memória de alta largura de banda) está explodindo. Clientes já estão reservando suprimento com anos de antecedência, e a Samsung reportou que as taxas de atendimento da demanda caíram para mínimas históricas .
• Aperto recorde de oferta: Em abril de 2026, Samsung e SK Hynix alertaram para um aperto recorde de oferta, com clientes pré-reservando capacidade de memória para 2027 — um movimento incomum que sinaliza o desespero do mercado .

Fatores que criaram a escassez estrutural

Vários fatores interligados criaram uma escassez que a maioria dos executivos vê durando além de 2030:

• Anos de pressão de clientes por preços baixos: O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou diretamente que a agressiva negociação de preços por parte dos clientes, ao longo de muitos anos, levou a indústria a um estado de subinvestimento crônico antes do surto de demanda por IA . "Certos clientes forçaram os preços para baixo de forma significativa em nossa indústria", disse ele .
• Longo prazo para capacidade greenfield: Novas salas limpas levam anos desde o início da construção até a primeira produção significativa. Mehrotra foi específico: "A indústria precisa de capacidade greenfield" e esses projetos demoram . A primeira fábrica da Micron em Idaho terá produção inicial em meados de 2027, com rampagem principalmente em 2028. A fábrica de Nova York virá depois .
• Demanda insaciável por IA: A demanda por HBM e outros chips de memória para IA cresceu muito mais rápido do que a capacidade da indústria de adicionar linhas de produção .
• Dependência de fornecedores concentrados: Samsung, SK Hynix e Micron controlam mais de 90% do mercado global de DRAM . A falta de diversificação geográfica e de fontes alternativas torna o mercado mais vulnerável a choques de oferta.

Planos de expansão da Micron em resposta ao aperto

Em 9 de julho de 2026, a Micron anunciou uma aceleração significativa de seu programa de investimentos nos Estados Unidos :

• Meta de US$ 250 bilhões nos EUA: A Micron elevou seu investimento planejado nos EUA para mais de US$ 250 bilhões até 2035, impulsionada pela demanda de memória para IA . O valor representa um aumento de US$ 50 bilhões em relação ao plano anterior de US$ 200 bilhões .
• Megafábrica em Clay, Nova York: A empresa despejou o primeiro concreto no local de sua megafábrica em Clay, Nova York, e iniciou a construção vertical antes do previsto . O local está planejado para abrigar até quatro fábricas e deve se tornar o maior complexo de fabricação de semicondutores da história dos EUA . A construção começou em janeiro de 2026, e a fabricação deve começar em 2030 .
• Investimento na cadeia de suprimentos: A Micron também anunciou US$ 3 bilhões em investimentos adicionais para desenvolver a cadeia de suprimentos doméstica de semicondutores .
• Geração de empregos: O projeto em Nova York deve gerar 50.000 empregos no estado, sendo 9.000 diretos na fábrica e o restante em empresas fornecedoras e serviços .

Conclusão: um 'inverno' de preços altos e oferta restrita

O presidente do SK Group, Chey Tae-won, usou uma metáfora que ecoou pelo setor: o mercado de memória pode estar entrando em um "longo inverno" para os consumidores . A física da fabricação de semicondutores — o tempo necessário para construir e equipar novas fábricas — é o principal gargalo, e não há como acelerar o processo sem incorrer em riscos técnicos e financeiros enormes .

Enquanto isso, a Nvidia já está garantindo acordos plurianuais com a SK Hynix para garantir a visibilidade de suprimento de HBM necessária para suas futuras gerações de aceleradores de IA . Jensen Huang, em um gesto que se tornou viral, pegou um marcador e escreveu em um wafer de HBM4E no estande da SK Hynix durante a Computex: "Please make more" (Por favor, fabriquem mais) .

Para investidores, empresas de tecnologia e consumidores, a mensagem é clara: a era de memória barata e abundante acabou, e a indústria está em uma corrida para construir capacidade que levará anos para dar frutos.