Samsung PM1763: SSD PCIe 6.0 para o Nvidia Vera Rubin promete 28.400 MB/s e segurança pós-quântica

No dia 8 de julho de 2026, a Samsung Electronics anunciou o início da produção em massa do PM1763, seu primeiro SSD empresarial (eSSD) com interface PCIe 6.0, desenvolvido para a plataforma de inteligência artificial Nvidia Vera Rubin ^SS. O novo drive oferece aproximadamente o dobro do desempenho de seu antecessor, o PM1753, e marca a expansão da Samsung para além da memória de alta largura de banda (HBM), consolidando-se como fornecedora de um portfólio mais amplo de componentes para infraestrutura de IA ^SF.

Especificações de Desempenho (Modelo de 16 TB)

O modelo de 16 TB do PM1763 é a variante principal, apresentando o que a Samsung chama de "melhor desempenho da indústria" ^BB.

• Leitura Sequencial: Até 28.400 MB/s ^CSB
• Gravação Sequencial: Até 21.900 MB/s (conforme relatado por diversas fontes; a página do produto Samsung lista até 21.000 MB/s) ^CSB
• Desempenho vs. Antecessor: Aproximadamente 2x mais rápido que o PM1753 baseado em PCIe 5.0 ^SB
• Tempo de Transferência de LLM: Um modelo de linguagem de 40 GB (comparável a um Llama 3 70B quantizado em 4 bits) pode ser transferido em cerca de 1,4 segundos ^MBY
• Interface: PCIe 6.0 com sinalização PAM4, dobrando a largura de banda em relação à geração anterior (PCIe 5.0) ^CS

Capacidades e Formatos

O PM1763 é inicialmente oferecido em três capacidades ^SMB:

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

A página oficial de produtos da Samsung Semiconductor também lista suporte para capacidades de até 64 TB nos formatos E1.S, E3.S e U.2, habilitado pelo V-NAND de 9ª geração e um novo controlador de 4 nanômetros ^CSF.

Tecnologia de Resfriamento

Os servidores de IA de próxima geração estão migrando para arquiteturas de refrigeração líquida para gerenciar a dissipação térmica. O PM1763 é projetado para este ambiente com resfriamento líquido Direto ao Chip (D2C) ^MS.

• Como funciona: Uma placa fria (cold plate) é fixada diretamente no die do SSD, permitindo operação estável sob alta carga ^MBS
• Benefício: Mantém o desempenho máximo por períodos prolongados durante cargas de trabalho intensivas de treinamento e inferência de IA ^FM

Eficiência Energética

A melhoria da eficiência energética é um objetivo crítico para datacenters, onde os custos de energia e refrigeração são grandes despesas operacionais. O PM1763 oferece uma melhoria de 1,8x na eficiência energética em relação ao PM1753, ajudando a reduzir os custos operacionais gerais ^MBI.

Recursos de Segurança

Reconhecendo o cenário de ameaças em evolução para datacenters orientados por IA, a Samsung equipou o PM1763 com recursos de segurança avançados para proteger dados em repouso, em trânsito e em uso ^ISL.

• Criptografia Pós-Quântica (PQC): Inclui algoritmos de criptografia PQC para proteger dados contra futuros ataques baseados em computação quântica ^MSL
• Protocolo de Segurança de Interface de Dispositivo TEE (TDISP): Suporta segurança de Ambiente de Execução Confiável (TEE) para infraestruturas de datacenter virtualizadas e orientadas por IA, fornecendo criptografia em nível de link ^SLL
• Protocolos Adicionais: Também suporta SPDM (Security Protocol and Data Model) 1.4 e CNSA (Commercial National Security Algorithm Suite) 2.0 ^SL

Validação e Status de Fornecimento

O PM1763 passou pela qualificação da Nvidia para a plataforma Vera Rubin e entrou em produção em massa em 7-8 de julho de 2026 ^SS. De acordo com relatórios do setor, a Samsung e a Micron são atualmente as duas empresas que produzem em massa eSSDs para o Vera Rubin, enquanto a SK Hynix ainda está em fase de preparação e ainda não iniciou o fornecimento para esta plataforma ^TX.

Contexto Amplo: Certificação HBM4 e Tendências do Setor

O lançamento do PM1763 faz parte de uma estratégia maior da Samsung para fornecer uma "solução de memória total" para as plataformas de IA da Nvidia, expandindo seu papel como fornecedora de HBM4 ^KN.

Certificação HBM4: Em 5 de junho de 2026, o CEO da Nvidia, Jensen Huang, confirmou que os três principais fabricantes de memória — Samsung, SK Hynix e Micron — foram certificados para fornecer memória HBM4 para a plataforma Vera Rubin ^BBT. Este é um marco significativo para a cadeia de suprimentos de IA, garantindo uma base de fornecimento diversificada e competitiva.

Tendências do Setor: A mudança para cargas de trabalho de inferência de IA deve aumentar significativamente a demanda por NAND flash. eSSDs de alto desempenho como o PM1763 são projetados para reduzir gargalos de transferência de dados entre armazenamento, CPUs e GPUs em pipelines de treinamento e inferência, permitindo um processamento de IA mais rápido e eficiente ^SSF.