Em 30 de junho de 2026, a AMD anunciou o Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), seu primeiro dispositivo Versal a integrar memória LPDDR5X diretamente no encapsulamento do chip, substituindo a linha Versal HBM,... A nova linha MoP utiliza LPDDR5X com até 32 GB de capacidade e largura de banda de até 288 GB/s,...
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce on June 30, 2026 regarding its Versal chip lineup, and how does the new Ver. Article summary: On June 30, 2026, AMD announced the **Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)** adaptive SoC — its first-ever Versal device to integrate LPDDR5X memory directly into the chip package, replacing the discontinued Vers. Topic tags: general, documentation, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
Em 30 de junho de 2026, a AMD anunciou o Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), um SoC adaptativo que integra memória LPDDR5X diretamente no encapsulamento do chip — uma estreia na linha Versal. O anúncio vem como substituto para a linha Versal HBM, que foi descontinuada pela AMD em setembro de 2025 devido a problemas de sustentabilidade com fornecedores .
Aqui está uma comparação detalhada entre as duas linhas de produtos:
O Versal Premium Gen 2 MoP troca a extrema largura de banda de ~819 GB/s do HBM2e por ~288 GB/s de largura de banda LPDDR5X, mas ganha redução de até 60% na área da placa, faixa de temperatura industrial, suporte de ciclo de vida por mais de 15 anos e um design de placa mais simples e de menor risco, eliminando o roteamento externo de memória de alta velocidade . É uma resposta direta aos problemas de sustentabilidade na cadeia de suprimentos do HBM
e atende aos mercados de longa vida útil, como embarcados, aeroespacial e industrial, em vez de picos de throughput em HPC.
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Em 30 de junho de 2026, a AMD anunciou o Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), seu primeiro dispositivo Versal a integrar memória LPDDR5X diretamente no encapsulamento do chip, substituindo a linha Versal HBM,...
Em 30 de junho de 2026, a AMD anunciou o Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), seu primeiro dispositivo Versal a integrar memória LPDDR5X diretamente no encapsulamento do chip, substituindo a linha Versal HBM,... A nova linha MoP utiliza LPDDR5X com até 32 GB de capacidade e largura de banda de até 288 GB/s, enquanto a Versal HBM usava HBM2e com até 819 GB/s.
A principal vantagem do MoP é a redução de até 60% na área da placa de circuito impresso (PCB) e um ciclo de vida de suporte de mais de 15 anos, algo crucial para mercados que exigem disponibilidade de longo prazo.