Nvidia e TSMC estão enviando o switch Ethernet Spectrum‑X Photonics, com um design de óptica co integrada (CPO) que posiciona os mecanismos ópticos ao lado do ASIC do switch. Os switches usam a plataforma Compact Universal Photonic Engine (COUPE) da TSMC, que combina um CI eletrônico de 65 nm e um CI fotônico com em...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is Nvidia's partnership with TSMC on the next-generation Spectrum-X co-packaged optics (CPO) switches, including the COUPE silicon phot. Article summary: Nvidia has partnered with TSMC to develop and manufacture its next-generation **Spectrum-X Ethernet Photonics switches** using co-packaged optics (CPO) technology built on TSMC's **Compact Universal Photonic Engine (COUP. Topic tags: general, documentation, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Nvidia Corp has announced that it has started shipping its next-generation co-packaged optics (CPO) switches, developed in collaboration with" source context "Nvidia, TSMC Start Shipping Next-Gen CPO Switches For AI Data Centers" Reference image 2: visual subject "Abu Dhabi Public Health Centre Ach
A corrida para construir fábricas de inteligência artificial com milhões de GPUs esbarrou em dois inimigos formidáveis: o consumo absurdo de energia e a perda de sinal nas interconexões. Como se estivesse jogando água em uma fogueira, grande parte da eletricidade que alimenta esses data centers se perdia no calor gerado pelo simples ato de transportar dados entre os componentes. Para resolver esse problema de raiz, a Nvidia deu um passo definitivo. No início de junho de 2026, a empresa confirmou que já está enviando para parceiros selecionados a nova geração de switches Spectrum-X CPO (óptica co-integrada), desenvolvida e fabricada em parceria com a TSMC .
Imagine a forma tradicional de conectar switches de rede: os dados viajam como sinais elétricos do chip principal por uma placa de circuito até um transceptor óptico plugável na frente do aparelho, onde finalmente são convertidos em luz. Esse caminho, embora curto para nós, é uma maratona para um sinal de alta velocidade, causando uma perda substancial de energia e fidelidade. A tecnologia CPO muda isso. Ela coloca o mecanismo óptico dentro do mesmo pacote que o chip principal (ASIC), encurtando drasticamente o caminho elétrico. É como mudar de uma estrada de terra cheia de buracos para uma ponte direta e perfeitamente pavimentada.
Os números são eloquentes e explicam a euforia no setor:
Isso não é uma melhoria marginal. Estamos falando de uma eficiência energética até 5 vezes maior por porta em relação aos métodos convencionais . Na escala de uma fábrica de IA moderna, essas economias representam megawatts de energia reconquistados, resultando em uma infraestrutura de rede muito mais resiliente e que opera em temperaturas mais baixas.
No coração dessa inovação está uma colaboração técnica profunda. A Nvidia projetou um motor de fotônica de silício chamado Micro Ring Modulator (MRM) , um avanço que redefine a densidade e a eficiência das interconexões ópticas . O grande desafio sempre foi fabricar MRMs em escala, mantendo um controle preciso do processo, mitigando a sensibilidade térmica e assegurando uma modulação de alta velocidade consistente. Foi aí que entrou a experiência de engenharia de processos da TSMC para resolver esses problemas em nível de produção
.
A TSMC, por sua vez, fornece a plataforma de empacotamento fundamental, chamada COUPE (Compact Universal Photonic Engine) . Esta plataforma integra um circuito integrado eletrônico (EIC) de 65 nanômetros com um circuito integrado fotônico (PIC), utilizando as tecnologias de empacotamento mais avançadas da TSMC: a união híbrida SoIC-X para empilhamento 3D e o CoWoS para montagem de chip-sobre-wafer-sobre-substrato . O resultado é o primeiro motor de fotônica de silício com empilhamento 3D do mundo, que fica lado a lado com o ASIC do switch Spectrum-X em um único encapsulamento
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A TSMC iniciou a produção em massa da plataforma COUPE em abril de 2026, a primeira vez que uma fundição líder no mundo fabrica fotônica de silício em escala para aplicações em data centers de IA .
A nova linha Spectrum-X Photonics eleva a régua da performance. O modelo SN6800 oferece impressionantes 409,6 Tb/s de largura de banda agregada em um único switch, alcançados por meio de 512 portas de 800 Gb/s (ou configurações ainda mais densas, escalando até 2.048 portas a 200 Gb/s) . Uma versão mais compacta, a SN6810, fornece 102,4 Tb/s através de 128 portas de 800 Gb/s
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Esses switches são refrigerados a líquido e projetados para as infraestruturas de IA baseadas em Ethernet que os grandes provedores de nuvem estão montando para treinar e executar modelos de IA generativa. A Nvidia posiciona o Spectrum-X Photonics como uma infraestrutura essencial para conectar clusters com mais de um milhão de GPUs nas gigantescas fábricas de IA do futuro .
A tecnologia já saiu do papel. A Nvidia começou formalmente a entregar o switch Spectrum-X CPO para parceiros no início de junho de 2026, conforme confirmado por Gilad Shainer, vice-presidente sênior de redes da Nvidia, durante o GTC Taiwan .
A ampla disponibilidade dos switches Ethernet Spectrum-X Photonics, por meio de fornecedores líderes de infraestrutura e sistemas, é esperada para o segundo semestre de 2026, marcando a chegada comercial em larga escala dessa tecnologia de fotônica de silício .
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Nvidia e TSMC estão enviando o switch Ethernet Spectrum‑X Photonics, com um design de óptica co integrada (CPO) que posiciona os mecanismos ópticos ao lado do ASIC do switch.
Nvidia e TSMC estão enviando o switch Ethernet Spectrum‑X Photonics, com um design de óptica co integrada (CPO) que posiciona os mecanismos ópticos ao lado do ASIC do switch. Os switches usam a plataforma Compact Universal Photonic Engine (COUPE) da TSMC, que combina um CI eletrônico de 65 nm e um CI fotônico com empacotamento 3D híbrido avançado.
Com até 409,6 Tb/s de largura de banda, o Spectrum‑X Photonics foi projetado para escalar clusters de IA para milhões de GPUs, reduzindo o consumo de energia por porta para apenas 9 watts.