A migração da memória HBM3e (usada na geração Blackwell) para a HBM4 é um dos grandes diferenciais. Cada GPU Rubin chega a ~22 TB/s, um incremento de 5 a 6 vezes em relação aos ~4 TB/s da B200 .
Na prática, isso se traduz em ganhos expressivos no mundo real. A NVIDIA afirma que o novo rack entrega 5x mais performance de inferência e um custo por token 10 vezes menor em comparação com a geração anterior . A Supermicro ecoa essa promessa, mirando até 10x mais throughput por watt e um décimo do custo por token das soluções Blackwell
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A Supermicro oferece dois caminhos de adoção, cada um com seu perfil de densidade e flexibilidade:
NVIDIA Vera Rubin NVL72 (escala de rack):
NVIDIA HGX Rubin NVL8 (sistema 2U):
A densidade extrema dessas GPUs exige uma solução de resfriamento à altura. A resposta da Supermicro é a pilha Direct Liquid Cooling (DLC-2), projetada para captura térmica quase total, maior eficiência energética e menor ruído. Os componentes incluem :
Um sistema dessa escala não vive só de refrigeração. A infraestrutura de energia e software também é parte central dos blueprints:
O DCBBS não é apenas uma lista de componentes: é um modelo de engajamento turnkey. A Supermicro designa uma equipe dedicada de especialistas para gerenciar todo o ciclo de vida do projeto: levantamento do local, design, integração, implantação e suporte contínuo .
A promessa é substituir construções personalizadas (e demoradas) por soluções de rack pré-projetadas e validadas, reduzindo o risco de integração e, principalmente, o tempo que separa a decisão de compra da operação real . Os compromissos com clientes já começaram, com implantações alinhadas ao lançamento da plataforma NVIDIA Vera Rubin, previsto para o segundo semestre de 2026
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