Samsung prevê avanço da memória HBM na produção de DRAM

A memória de alta largura de banda, conhecida pela sigla HBM, pode ocupar quase 30% da capacidade de wafers da indústria de DRAM em 2027. A previsão da Samsung representa um aumento em relação aos cerca de 20% atuais e aponta para uma disputa crescente por recursos de produção, impulsionada pela demanda ligada à inteligência artificial. 17

O que significa a previsão de 30%

O percentual se refere à parcela da capacidade de wafers destinada à fabricação de HBM — não à proporção de todos os chips de DRAM produzidos nem à participação da HBM no volume total de memória disponível. O vice-presidente executivo da Samsung, Kim Taewoo, disse que essa fatia deve passar de aproximadamente um quinto para quase três décimos no próximo ano. 17

É uma estimativa, não uma garantia de que a alocação chegará a esse patamar. Ainda assim, ela indica quanto da capacidade de produção os fabricantes podem direcionar à HBM conforme cresce a demanda por computação de IA.

Por que isso pode afetar a DRAM convencional

Segundo a Samsung, HBM e DRAM convencional disputam a mesma capacidade de wafers. Se uma parcela maior for destinada à HBM, pode sobrar menos espaço de produção para a memória convencional, o que potencialmente restringiria sua oferta. 17

Isso não significa que cada expansão da produção de HBM levará automaticamente a uma redução equivalente na fabricação de DRAM convencional. A previsão aponta uma possível mudança na alocação da capacidade, não quantifica uma falta específica de chips. 17

O que torna a HBM importante para a IA

A HBM é formada por chips de memória empilhados verticalmente. Essa estrutura permite que os processadores acessem dados em alta velocidade, característica que torna esse tipo de memória importante para a computação de IA. 4

Entre as principais fabricantes de HBM estão a sul-coreana SK hynix, a Samsung Electronics e a norte-americana Micron Technology. 10