A Samsung espera que a HBM represente quase 30% da capacidade de wafers dos fabricantes de DRAM em 2027, ante cerca de 20% em 2026. Como HBM e DRAM convencional disputam a mesma capacidade de fabricação, ampliar a produção da primeira pode limitar a disponibilidade da segunda.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of DRAM chipmakers’ total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared with. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use **nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity in 2027**, up from **about 20% in 2026**. [1] - **Why standard DRAM could be squeezed:** HBM and conventional DRAM compete for the . Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
A memória de alta largura de banda, ou HBM, pode ocupar quase 30% da capacidade total de wafers dos fabricantes de DRAM em 2027, ante cerca de 20% em 2026, segundo uma projeção apresentada por um executivo da Samsung Electronics. A previsão aponta para uma disputa por recursos de fabricação: ampliar a produção de memória para sistemas de IA pode deixar menos capacidade disponível para a DRAM convencional. 1
Kim Taewoo, vice-presidente executivo da Samsung, afirmou que HBM e DRAM padrão competem pela mesma capacidade de wafers. Assim, se os fabricantes destinarem uma parcela maior dessa capacidade à HBM, poderá sobrar menos espaço para produzir DRAM convencional. 1
A projeção indica um possível limite à oferta, mas não quantifica quanto a produção de DRAM convencional poderia cair.
A HBM é formada por chips de memória empilhados verticalmente. Esse projeto permite que os processadores acessem dados em alta velocidade, característica que faz desse tipo de memória um componente importante da computação de IA. 18
De acordo com o relato citado, o mercado de HBM é dominado pela sul-coreana SK Hynix, pela Samsung Electronics e pela norte-americana Micron Technology. 3
O dado central a acompanhar é a fatia da capacidade de wafers destinada à HBM: quase 30% em 2027, ante cerca de 20% em 2026. O efeito sobre a oferta de DRAM convencional dependerá de como os fabricantes distribuírem essa capacidade compartilhada. 1
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A Samsung espera que a HBM represente quase 30% da capacidade de wafers dos fabricantes de DRAM em 2027, ante cerca de 20% em 2026.
A Samsung espera que a HBM represente quase 30% da capacidade de wafers dos fabricantes de DRAM em 2027, ante cerca de 20% em 2026. Como HBM e DRAM convencional disputam a mesma capacidade de fabricação, ampliar a produção da primeira pode limitar a disponibilidade da segunda.
A HBM é importante para a computação de IA porque seus chips empilhados permitem acesso rápido aos dados.