A IA amplia a demanda por PFAS tanto na fabricação de semicondutores quanto, potencialmente, no resfriamento por imersão bifásica de servidores mais densos. Chemours e outros grandes fornecedores estão ampliando capacidade ou vinculando investimentos à IA e aos chips, enquanto a 3M deixou a fabricação de PFAS.
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Resposta de pesquisa

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the rapid expansion of artificial intelligence infrastructure driving increased demand for PFAS “forever chemicals” in semiconductor. Article summary: AI’s build-out is creating a new PFAS demand loop: more AI chips require PFAS-intensive fabrication, while denser, hotter servers make liquid—and in some cases two-phase immersion—cooling commercially attractive. The res. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
A expansão da infraestrutura de inteligência artificial está criando duas fontes conectadas de demanda por PFAS: a cadeia de semicondutores que produz chips de IA e os sistemas de gerenciamento térmico necessários para operar servidores cada vez mais densos. Esse crescimento ocorre justamente quando reguladores, organizações ambientais e algumas empresas pressionam pela redução ou eliminação dessas substâncias persistentes.
Uma análise da ChemSec, publicada em setembro de 2026, aponta a infraestrutura de IA e data centers, a fabricação de semicondutores e as baterias de íons de lítio como os três principais vetores da expansão planejada da capacidade de PFAS. Segundo o levantamento, com poucas exceções, grandes produtores estão ampliando a produção; Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin e AGC estão entre as empresas que relacionam investimentos à infraestrutura de IA ou à fabricação de chips. 31
PFAS são usados na fabricação de semicondutores em aplicações como surfactantes, processos de gravação e limpeza, além de tubos e conexões resistentes a produtos químicos, segundo a ChemSec. À medida que cresce a procura por aceleradores de IA, memória e equipamentos para fabricar esses componentes, também pode subir a demanda por esses materiais especializados nas fábricas de chips. 31
A ligação vai além do servidor. O NRDC observa que PFAS podem estar associados ao resfriamento, à supressão de incêndio e à produção de semicondutores e outros componentes eletrônicos usados em data centers. 12
O resfriamento a ar se torna mais difícil à medida que a densidade computacional e a carga térmica aumentam. No resfriamento por imersão, os componentes eletrônicos ficam submersos em um líquido dielétrico — isto é, eletricamente não condutivo — em vez de dependerem apenas do ar.
No sistema monofásico, o fluido circula sem ferver; hidrocarbonetos, como polialfaolefinas, são usados com frequência. Já no resfriamento bifásico, um refrigerante fluorado pode ferver junto ao componente quente, levar o calor na forma de vapor e depois condensar para recircular no sistema. 38
Essa segunda abordagem representa um possível canal de demanda por PFAS. A ChemSec cita especificamente fluidos de imersão e gerenciamento térmico para IA e data centers como fatores por trás da expansão de capacidade. 31
Os PFAS são valorizados em ambientes industriais exigentes por características como tolerância ao calor, repelência à água e ao óleo, resistência química e isolamento elétrico. Essas propriedades ajudam a explicar seu uso onde produtos químicos de fabricação de chips, altas temperaturas e componentes eletrônicos sensíveis precisam ser manipulados com confiabilidade.
Mas a mesma durabilidade é a origem da principal preocupação ambiental: os PFAS não se degradam facilmente no ambiente. A Food & Water Watch descreve os sistemas de resfriamento de data centers como uma possível via adicional de uso dessas substâncias persistentes, mesmo quando eles podem reduzir — sem eliminar — o consumo de água. 2
Isso não significa que todo fluido de resfriamento líquido seja baseado em PFAS nem que todo data center use imersão. Significa, porém, que o desafio de resfriar a IA pode se transformar em uma decisão sobre materiais com consequências ambientais de longa duração.
A pesquisa da ChemSec afirma que a maioria dos grandes produtores de PFAS está expandindo capacidade em resposta à infraestrutura de IA e data centers, à fabricação de semicondutores e às baterias. A avaliação cita Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin e AGC como empresas que enquadram explicitamente investimentos relevantes em torno da IA ou da produção de chips. 31
A Chemours oferece o exemplo público mais claro de uma estratégia comercial ligada à IA:
A Chemours projetou a comercialização do resfriamento por imersão bifásica Opteon para 2026, sujeita às aprovações regulatórias. Sua apresentação a investidores também divulga potenciais reduções no consumo de energia para resfriamento, mas essas são alegações de desempenho da empresa, não resultados verificados de forma independente para todas as instalações. 21
A 3M anunciou em 2022 que encerraria a fabricação de PFAS até o fim de 2025. Suas linhas Novec e Fluorinert tinham aplicações em resfriamento, fabricação de semicondutores e prevenção de incêndios, segundo o Data Center Dynamics. 28
O resultado não é uma saída uniforme de todo o setor, mas uma reorganização do mercado: a retirada da 3M coincide com movimentos de outros fornecedores para atender à demanda por semicondutores e resfriamento avançado. 28
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Não há, nas evidências disponíveis, uma estimativa pública confiável da parcela da demanda por PFAS atribuível especificamente à infraestrutura de IA. A análise da ChemSec se concentra em planos de expansão e vetores de demanda, e não em um volume de produção exclusivo para IA. 31
O mercado mais amplo de fluidos para resfriamento por imersão em data centers ajuda a dar contexto, mas não deve ser tratado como um mercado de PFAS. A MarketsandMarkets estima que esse mercado cresça de US$ 180 milhões em 2025 para US$ 830 milhões em 2032, uma taxa composta de crescimento anual projetada de 23,9%. A categoria inclui fluidos para sistemas direct-to-chip e de imersão e não se limita a produtos fluorados ou baseados em PFAS. 41
Pressões regulatórias e de compras estão estimulando alternativas. Nos Estados Unidos, a EPA passou a priorizar, no processo de revisão da Lei de Controle de Substâncias Tóxicas (TSCA, na sigla em inglês), avaliações de novos produtos químicos destinados a projetos de data centers ou à fabricação relacionada. 16 Ao mesmo tempo, requisitos de reporte e possíveis restrições futuras levam operadores a analisar sua exposição a PFAS nas cadeias de fornecimento.
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Já existem alternativas para alguns usos de resfriamento. A imersão monofásica frequentemente emprega líquidos dielétricos à base de hidrocarbonetos, enquanto o mercado vem desenvolvendo sintéticos não fluorados, ésteres, silicones e fluidos de base biológica. 38
42 O resfriamento direct-to-chip e projetos melhores de resfriamento a ar também podem reduzir a necessidade de imersão bifásica em determinadas instalações.
Ainda assim, as evidências não demonstram que opções sem PFAS sejam substitutas diretas em todos os processos de semicondutores ou em todas as aplicações de resfriamento bifásico de alta densidade. Qualificação de materiais, confiabilidade, segurança e arquitetura do sistema fazem diferença.
Para quem constrói data centers, a questão não é apenas adotar mais resfriamento líquido. É decidir se metas de eficiência e gestão de água devem ser atingidas com materiais fluorados persistentes quando alternativas podem estar disponíveis, ainda em desenvolvimento ou não serem adequadas para uma aplicação específica.
A ChemSec argumenta que a demanda por IA ameaça consolidar uma nova geração de capacidade de PFAS justamente quando os esforços de eliminação ganham força. 31 A abordagem de ciclo de vida do NRDC acrescenta que a questão dos PFAS vai além da sala de servidores, abrangendo fabricação de chips, resfriamento, supressão de incêndio e tratamento no fim da vida útil.
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A distinção mais importante, portanto, é entre a demanda impulsionada pela IA por gerenciamento térmico avançado e a suposição de que PFAS são a única forma de fornecê-lo. A primeira está acelerando; a segunda continua sendo uma escolha técnica, regulatória e ambiental.
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A IA amplia a demanda por PFAS tanto na fabricação de semicondutores quanto, potencialmente, no resfriamento por imersão bifásica de servidores mais densos.
A IA amplia a demanda por PFAS tanto na fabricação de semicondutores quanto, potencialmente, no resfriamento por imersão bifásica de servidores mais densos. Chemours e outros grandes fornecedores estão ampliando capacidade ou vinculando investimentos à IA e aos chips, enquanto a 3M deixou a fabricação de PFAS.
O dilema é ambiental e tecnológico: materiais fluorados podem oferecer desempenho térmico e químico importante, mas persistem no ambiente e são alvo de esforços de substituição.