Falta de memória HBM eleva preços de chips de IA na China e trava avanço contra a Nvidia

A memória de alta largura de banda, ou HBM (high-bandwidth memory), virou um dos principais gargalos do mercado chinês de aceleradores de inteligência artificial. A escassez global encarece componentes para fabricantes locais, enquanto controles americanos anunciados em dezembro de 2024 restringem o acesso chinês a determinadas HBM avançadas. Na prática, há preços indicativos maiores, disponibilidade menor e um caminho mais difícil para trocar sistemas da Nvidia por alternativas produzidas no país. 11819

Os reajustes reportados

Segundo a Reuters, a Huawei elevou o preço indicativo da placa aceleradora Ascend 950DT para mais de 250 mil yuans — cerca de US$ 37.255. O valor representa uma alta de 20% a 50% sobre as cotações dadas a clientes dois meses antes, a depender das condições contratuais. 119

A Cambricon teria aumentado em 20% a 30% o preço indicativo de seu acelerador de próxima geração, chamado provisoriamente de 690, em relação ao nível informado dois meses antes. As informações disponíveis não permitem estabelecer um preço absoluto confiável, em yuans, para esse produto. 12

A Reuters também relatou reajustes de preço na MetaX e na Iluvatar CoreX, além de Huawei e Cambricon, em meio à alta do custo da HBM e ao aperto da oferta. As fontes públicas fornecidas não trazem uma tabela confiável de preços por produto para MetaX ou Iluvatar. 119

Relatos secundários apontam ainda que o Ascend 950PR teria passado de aproximadamente 60 mil yuans para mais de 80 mil yuans no início de 2026, enquanto o Ascend 910C teria subido de cerca de 90 mil yuans para mais de 110 mil yuans. Isso equivaleria a altas aproximadas de 30% e 22%, respectivamente. Esses números, porém, têm sustentação menos sólida nos trechos de fontes primárias disponíveis do que os dados do 950DT e do Cambricon 690; devem ser lidos como indicações de mercado reportadas, e não como preços de tabela confirmados. 91213

Por que os controles de exportação agravam o aperto

Em 2 de dezembro de 2024, o Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou novos controles sobre HBM, classificando-a como elemento crítico para treinamento e inferência de IA em grande escala. As regras cobrem HBM de origem americana e certas HBM produzidas no exterior sujeitas à regra de Produto Direto Estrangeiro para computação avançada; algumas disposições tiveram prazo de conformidade adiado para 31 de dezembro de 2024. 18

Material do Serviço de Pesquisa do Congresso dos EUA descreve o pacote como a inclusão de controles para toda a China sobre HBM, DRAM e equipamentos de fabricação de semicondutores para encapsulamento avançado. 17

A Reuters informou que fabricantes chinesas de chips passaram a depender cada vez mais de canais do mercado cinza após o endurecimento das restrições. Isso pode garantir parte do suprimento, mas adiciona custo e incerteza. As evidências fornecidas sustentam a existência dessa dependência, mas não permitem calcular um ágio médio nem o volume total comprado por esses canais. 19

A HBM altera preço e capacidade de entrega

HBM não é um componente acessório: é uma peça-chave dos aceleradores avançados de IA. Quando a oferta fica curta, os fabricantes precisam pagar mais pela memória, limitar entregas, redesenhar produtos conforme o estoque disponível ou priorizar certos modelos e clientes. 18

É por isso que um acelerador doméstico pode continuar difícil de implantar em larga escala mesmo quando o processador está disponível. O custo maior da memória eleva o preço final do sistema; já a disponibilidade limitada reduz a quantidade de placas que efetivamente pode ser montada e enviada. A Reuters descreveu os reajustes como sinal de que a escassez mundial de HBM está repercutindo na tentativa chinesa de adotar alternativas nacionais à Nvidia. 119

As fontes disponíveis não comprovam uma parcela específica de alocação, um volume de entregas ou um arranjo de prioridade pelo qual a Iluvatar CoreX teria reservado uma quantidade definida de oferta para a ByteDance. Essa alegação não deve ser tratada como fato estabelecido com as evidências apresentadas.

O que se sabe sobre a linha Ascend da Huawei

Segundo fontes da Reuters, a Huawei planejava entregar aproximadamente 750 mil unidades do Ascend 950PR em 2026. Amostras teriam sido enviadas a clientes em janeiro, a produção em massa era esperada para o mês seguinte e as entregas em volume deveriam começar no segundo semestre de 2026. A Reuters informou uma versão de cerca de 50 mil yuans com memória DDR convencional e uma versão mais rápida, com HBM, por cerca de 70 mil yuans. 33

Para o Ascend 950DT, de segmento mais alto, relatos situam a disponibilidade comercial no quarto trimestre de 2026. A Huawei afirma que o 950DT foi projetado para usar sua tecnologia de memória HiZQ 2.0, com 144 GB de memória e largura de banda de 4 TB/s. 3435

Mesmo com esse cronograma, aumentar a oferta é a parte mais difícil. A Reuters relatou que as restrições a chips chineses de IA de alto desempenho deveriam persistir durante a ampliação da produção, com melhora mais ampla de disponibilidade somente quando os supernós Ascend 950 começassem a ser enviados em escala. 32

O impacto sobre a tentativa de substituir a Nvidia

A estratégia chinesa para IA é, portanto, um desafio de suprimento de sistemas — não apenas de projeto de chips lógicos. Aceleradores precisam de memória, encapsulamento avançado, capacidade de fabricação e cadeias de fornecimento qualificadas. A escassez de HBM aumenta a lista de materiais e pode limitar o volume de hardware que chega ao mercado, tornando alternativas domésticas mais caras ou menos disponíveis para provedores de nuvem e desenvolvedores de IA. 11819

A pressão também reforça o incentivo para desenvolver capacidade doméstica de memória. Isso pode fortalecer fornecedores chineses no longo prazo, mas não elimina de imediato as restrições de fabricação e qualificação que tornam difícil escalar HBM avançada.

Para as líderes coreanas em memória, a escassez reforça a importância estratégica da capacidade de HBM. A SK Hynix é a principal fornecedora de HBM da Nvidia e detinha 57% do mercado de HBM, segundo a Reuters, citando a Counterpoint. 40 Ao mesmo tempo, preços persistentemente altos e a busca chinesa por alternativas ampliam os incentivos para novos concorrentes e cadeias de fornecimento mais localizadas.

Por quanto tempo o aperto pode durar?

Não há, nas fontes disponíveis, uma data precisa e bem fundamentada para o fim da escassez de HBM. Expansões de capacidade exigem tempo, e o cenário depende da demanda por IA, dos rendimentos de produção e da velocidade de entrada de novas fábricas e capacidade de encapsulamento.

A indicação mais forte sobre duração é mais ampla, e não específica para HBM: em março de 2026, o presidente do SK Group, Chey Tae-won, afirmou que a escassez global de wafers de chips poderia persistir até 2030, pois a demanda impulsionada por IA continuava superando a oferta. Ele relacionou especificamente a produção de HBM ao consumo elevado de wafers. 40

Isso não deve ser interpretado como uma previsão fechada de que a HBM permanecerá igualmente escassa até 2030. Ainda assim, sustenta a conclusão de que a pressão atual é estrutural, e não uma interrupção passageira — e de que o acesso à memória continuará sendo uma variável decisiva para a competitividade dos aceleradores chineses de IA nos próximos anos.