O boom da inteligência artificial está provocando uma escassez global de chips de memória

Além disso, grandes compradores — como provedores de nuvem e empresas de IA — estão assinando contratos de fornecimento de longo prazo para garantir acesso aos chips. Isso concentra a oferta nos data centers e deixa outros setores competindo pelo restante da produção.

Uma escassez estrutural de DRAM

Pesquisadores de mercado passaram a descrever o cenário como um desequilíbrio estrutural entre oferta e demanda, e não apenas um ciclo tradicional do setor de semicondutores.

Os estoques dos fornecedores já caíram para níveis baixos, enquanto os preços contratuais de DRAM continuam subindo conforme a demanda supera a expansão da capacidade produtiva.

Memórias para servidores — usadas em data centers — tornaram-se o principal motor de preços em todo o mercado de DRAM. Como esses chips têm margens maiores, os fabricantes tendem a priorizar essa categoria.

Projeções indicam que a produção global de DRAM teria que crescer cerca de 12% ao ano até 2027 para acompanhar a demanda. Os planos atuais da indústria, porém, apontam para uma expansão de apenas 7% a 8%, mantendo um déficit estrutural de oferta.

Data centers estão absorvendo grande parte da produção

O epicentro da escassez está na infraestrutura de IA.

Empresas de nuvem em escala global — conhecidas como hyperscalers, como grandes plataformas de computação em nuvem — estão instalando novos clusters baseados em GPUs avançadas e aceleradores personalizados. Esses sistemas precisam de grandes quantidades de HBM e memória DDR5 de alta capacidade.

Para atender essa demanda, fabricantes estão redirecionando capacidade de produção para DRAM de servidor e HBM. Como consequência, menos chips ficam disponíveis para smartphones, PCs e outros dispositivos eletrônicos.

Executivos do setor já alertaram que muitos tipos de memória podem permanecer em falta até pelo menos 2027 enquanto a demanda por IA continua crescendo.

Efeitos indiretos em smartphones e eletrônicos

Embora o problema esteja concentrado nos data centers, os consumidores também podem sentir o impacto.

Como os fabricantes priorizam chips voltados para IA — que têm maior margem de lucro — o fornecimento de memória para celulares e computadores fica mais restrito. Marcas de smartphones passaram a comprar componentes de forma mais cautelosa e enfrentam custos maiores.

Isso não significa necessariamente aumentos imediatos de preço para todos os produtos. Porém, o custo de componentes aumenta o custo total de produção (bill of materials) dos aparelhos, pressionando margens e potencialmente elevando preços ao longo do tempo.

Em outras palavras: smartphones não são a causa da escassez — mas acabam sendo afetados por ela.

Investimentos gigantes para expandir a produção

Os três maiores fabricantes de memória do mundo — Samsung Electronics, SK hynix e Micron Technology — estão investindo bilhões para ampliar capacidade e aproveitar o boom da IA.

Entre os principais projetos:

• Samsung: aceleração da construção de novos cleanrooms no complexo de Pyeongtaek, incluindo infraestrutura ligada à futura linha de produção P5.
• SK hynix: expansão da fábrica M15X e desenvolvimento acelerado do grande cluster de semicondutores em Yongin, com início de operações previsto por volta de 2027.
• Micron: aumento dos investimentos e avanço no cronograma de novas fábricas nos Estados Unidos, incluindo a unidade em Idaho, que deve começar a produzir wafers por volta de meados de 2027.

Esses projetos focam principalmente em DRAM avançada e HBM, essenciais para sistemas de IA. Mas há um problema: fábricas de semicondutores levam anos para serem construídas, equipadas e atingir produção em escala, o que impede uma solução rápida para a escassez atual.

Fabricantes chineses podem ajudar a reduzir a escassez?

Empresas chinesas de memória também estão expandindo rapidamente. A principal delas é a ChangXin Memory Technologies (CXMT).

A companhia já apresentou produtos DRAM mais recentes, como DDR5 e LPDDR5X, sinalizando avanço tecnológico e tentativa de competir com os grandes fabricantes globais.

Empresas chinesas também estão ampliando fábricas e capacidade produtiva para ganhar participação no mercado global de DRAM enquanto a demanda permanece alta.

Mesmo assim, o impacto pode ser limitado no curto prazo:

• Elas podem aumentar a oferta de DRAM convencional usada em PCs, smartphones e servidores.
• Porém, alcançar competitividade em HBM de última geração — essencial para aceleradores de IA — ainda é muito mais difícil devido a barreiras tecnológicas e restrições na cadeia de suprimentos.

Assim, o gargalo mais crítico para a infraestrutura de IA continua sendo memória avançada e tecnologias de empacotamento, não apenas DRAM comum.

O que isso significa para o mercado de tecnologia

A explosão da inteligência artificial está transformando profundamente o mercado global de memória.

Data centers se tornaram os maiores consumidores de chips avançados, puxando a oferta para HBM e DRAM de servidor e deixando menos capacidade disponível para usos tradicionais em eletrônicos de consumo.

Mesmo com investimentos agressivos das principais fabricantes e a expansão de novos concorrentes chineses, analistas acreditam que a oferta continuará apertada e os preços elevados pelo menos até 2027.

Na prática, a memória — que por décadas foi tratada como uma commodity cíclica — está se tornando um dos recursos mais estratégicos da era da inteligência artificial.