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Embalagem avançada de chips se torna o próximo gargalo da inteligência artificial
A procura por processadores de IA já supera a capacidade disponível de embalagem avançada, levando empresas a expandir a produção. A tecnologia integra chips diferentes, como processadores e memória, em um mesmo conjunto para que troquem dados em alta velocidade.
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Principais conclusões
- A procura por processadores de IA já supera a capacidade disponível de embalagem avançada, levando empresas a expandir a produção.
- A tecnologia integra chips diferentes, como processadores e memória, em um mesmo conjunto para que troquem dados em alta velocidade.
- A Yole Group prevê que a receita da embalagem avançada supere a da tradicional em 2026, com investimentos de capital perto de US$ 28 bilhões.
Prompt de IA
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A embalagem avançada de chips deixou de ser uma etapa discreta da fabricação para se tornar um limite importante à produção de processadores de inteligência artificial. Com a demanda crescendo mais rápido que a capacidade disponível, fabricantes de chips, fornecedores e empresas de equipamentos estão investindo para ampliar a oferta. 1
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O que é embalagem avançada — e por que a IA precisa dela
A tecnologia reúne diferentes partes de silício, como processadores e memória, em uma mesma base para que funcionem juntas e troquem dados em alta velocidade. 30 Isso ganha importância à medida que unidades de processamento gráfico (GPUs) e central (CPUs) passam a combinar vários chips em um só produto. Pat Gelsinger estima que alguns projetos usem dez ou mais chips — em certos casos, até 20 — e que a embalagem avançada possa chegar a representar metade do valor de um produto com chip.
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Essa estimativa não é uma medida universal para todos os chips. Ela ajuda, porém, a mostrar por que a etapa se tornou estratégica: integrar vários componentes em um processador funcional pode ser tão decisivo para a oferta quanto fabricar o próprio silício.
Demanda supera a capacidade disponível
Segundo a Reuters, a procura por processadores de IA está acima da capacidade disponível de embalagem avançada. Nvidia, AMD e fornecedores taiwaneses ampliam a produção, enquanto fabricantes de equipamentos desenvolvem ferramentas para atender à expansão. 13
A previsão de mercado reflete essa mudança. A consultoria Yole Group projeta que a receita da embalagem avançada ultrapasse pela primeira vez a da embalagem tradicional em 2026. Os investimentos de capital relacionados à tecnologia devem se aproximar de US$ 28 bilhões. 8
13 São projeções, não resultados garantidos, mas indicam a escala de recursos que as empresas esperam precisar para aumentar a capacidade.
Para onde vai o investimento
A ASE Technology anunciou que aumentará em US$ 2 bilhões seu plano de gastos de capital para 2026, chegando a cerca de US$ 10,5 bilhões, diante da forte demanda. Esse valor se refere aos investimentos gerais da empresa; não significa que todo o montante será destinado a um cliente ou tecnologia específica. 3
Em separado, uma reportagem que cita um executivo do setor não identificado afirma que a Nvidia está fornecendo bilhões de dólares para apoiar a expansão da Siliconware Precision Industries (SPIL), subsidiária da ASE e importante fornecedora de serviços de embalagem para chips da Nvidia. Como o relato se baseia em uma fonte anônima, trata-se de um acordo financeiro noticiado, não de termos confirmados publicamente pela Nvidia. 2
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A Powertech e a Broadcom também aparecem nessa onda de expansão: reportagens descrevem uma joint venture de US$ 400 milhões planejada pelas empresas para embalagem avançada em Singapura. 7 Os exemplos mostram que a resposta inclui tanto a expansão de fornecedores estabelecidos quanto novas parcerias.
O que o gargalo significa para a cadeia de chips
A TSMC domina algumas das tecnologias mais sofisticadas de embalagem, incluindo a chip-on-wafer-on-substrate, conhecida pela sigla CoWoS. 30 Com a demanda por IA pressionando a capacidade disponível, fabricantes e fornecedores buscam ampliar a produção e desenvolver equipamentos adicionais.
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Na prática, produzir mais wafers — as lâminas de silício usadas na fabricação de chips — pode não bastar para aumentar a oferta de processadores de IA prontos. A capacidade de embalagem também precisa crescer. Os investimentos anunciados e os projetos planejados mostram que o setor está reagindo, mas não comprovam que as restrições atuais já tenham sido resolvidas. 3
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A procura por processadores de IA já supera a capacidade disponível de embalagem avançada, levando empresas a expandir a produção.
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A procura por processadores de IA já supera a capacidade disponível de embalagem avançada, levando empresas a expandir a produção. A tecnologia integra chips diferentes, como processadores e memória, em um mesmo conjunto para que troquem dados em alta velocidade.
O que devo fazer a seguir na prática?
A Yole Group prevê que a receita da embalagem avançada supere a da tradicional em 2026, com investimentos de capital perto de US$ 28 bilhões.