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A corrida da IA chega aos chips de energia e pode elevar o preço dos celulares
A expansão da infraestrutura de IA está criando uma pressão seletiva sobre DRAM e chips de energia fabricados em processos maduros; prazos de entrega de alguns PMICs chegaram a cerca de 35 a 40 semanas. O aperto não atinge todos os semicondutores da mesma forma: ele se concentra em PMICs, drivers de tela e outros co...
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Resposta de pesquisa
Principais conclusões
- A expansão da infraestrutura de IA está criando uma pressão seletiva sobre DRAM e chips de energia fabricados em processos maduros; prazos de entrega de alguns PMICs chegaram a cerca de 35 a 40 semanas.
- O aperto não atinge todos os semicondutores da mesma forma: ele se concentra em PMICs, drivers de tela e outros componentes especializados, enquanto partes do mercado de lógica madura têm oferta mais equilibrada.
- A Powerchip elevou os preços de DRAM em 45% em julho e os de chips de gerenciamento de energia e drivers de tela em 10% a 15%, sinalizando como o custo pode chegar aos eletrônicos de consumo.
Prompt de IA
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A infraestrutura de inteligência artificial exige muito mais do que GPUs avançadas e memória de alta largura de banda. Ela também depende de grandes quantidades de chips para conversão, controle e distribuição de energia — muitos deles produzidos em processos de fabricação maduros e especializados. À medida que os servidores de IA ocupam essa capacidade e a oferta de memória fica mais restrita, a pressão começa a aparecer tanto nos componentes menos visíveis dos data centers quanto no preço e na disponibilidade de smartphones. 6
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O aperto está nos chips maduros e especializados
Um servidor de IA, com alto consumo elétrico, precisa de numerosos circuitos para converter e regular a energia que chega a processadores, memórias, armazenamento e rede. Isso eleva a demanda por circuitos integrados de gerenciamento de energia, os PMICs (power-management ICs), além de chips de controle e componentes correlatos.
Segundo informações da TrendForce reproduzidas pela imprensa especializada, a capacidade de wafers de 8 polegadas em processos BCD — usados, entre outras aplicações, em componentes de potência — virou um gargalo. Os prazos de entrega dos PMICs passaram de aproximadamente 21 a 26 semanas para 35 a 40 semanas. 44
Não se trata, necessariamente, dos chips mais avançados. Processos maduros continuam indispensáveis para produtos analógicos, PMICs e drivers de tela, e sua produção não pode ser simplesmente substituída por mais chips de lógica de ponta. Por isso, a demanda de servidores voltados à IA pode disputar as mesmas linhas especializadas com fabricantes de eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, itens de telecomunicações e veículos. 6
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Isso não significa que todos os tipos de semicondutores estejam em falta. Um levantamento de mercado, por exemplo, apontou melhora nos prazos para lógica madura — de 16 a 26 semanas — e preços estáveis ou em queda, mesmo enquanto determinadas famílias de PMICs se tornavam mais restritas. O cenário varia conforme o tipo de componente, a tecnologia de processo, o encapsulamento e as exigências de homologação de cada cliente. 10
Reajustes nas fundições são seletivos
A faixa de aumentos de 5% a 20% não representa um reajuste único para toda a indústria. Os movimentos relatados diferem entre fundições e tipos de produto:
- A TrendForce informou que a SMIC elevou em cerca de 10% os preços de certos processos, enquanto a Vanguard International Semiconductor (VIS) avaliava aumentos de aproximadamente 4% a 8%.
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- A UMC planejava ajustes nos preços de wafers no segundo semestre de 2026. Relatos anteriores apontavam para alta de cerca de 10%, mas a empresa não divulgou uma taxa geral.
- A Counterpoint informou que aumentos sucessivos da SMIC levaram os preços de nós maduros de 8 polegadas a uma alta acumulada de 10% a 20%; a UMC teria como meta reajustes de 8% a 12% em nós especializados.
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- A Nexchip foi reportada como tendo elevado em 10% os preços de fundição em 8 polegadas, enquanto os aumentos mais amplos nesse segmento ficaram, em média, entre 5% e 15% no primeiro semestre de 2026.
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O padrão comum é o ganho de poder de precificação onde a demanda está mais forte, especialmente em processos ligados a energia e outras aplicações especializadas. Não é uma volta generalizada aos preços de escassez para todos os chips legados. 5
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O caso Powerchip mostra como a pressão se espalha
A Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) deu um dos sinais mais claros da mudança no mercado. Em julho, a empresa afirmou que aumentaria os preços de DRAM em 45% e os de chips de gerenciamento de energia e drivers de tela em 10% a 15%. Também disse esperar que a escassez estrutural de oferta se estenda até 2027. 18
Mais cedo no ano, a PSMC já havia anunciado reajustes separados para drivers de tela: 30% na produção em wafers de 12 polegadas e 15% na de 8 polegadas, citando oferta curta. 26
Essas decisões conectam duas partes essenciais da cadeia eletrônica:
- Memória: computação de IA e expansão de nuvem absorvem capacidade de DRAM.
- Componentes periféricos de processos maduros: os sistemas ao redor dos aceleradores de IA precisam de chips de energia e controle, frequentemente fabricados em linhas de 8 polegadas ou processos especializados.
Quando essas duas camadas ficam pressionadas ao mesmo tempo, fabricantes de dispositivos enfrentam custos maiores tanto para a memória quanto para componentes que permitem alimentar, carregar, exibir imagens e gerenciar seus produtos.
Por que o efeito já aparece nos smartphones
A IDC atribui à crise de memória uma piora acentuada em sua projeção para o mercado de celulares em 2026. A consultoria prevê queda de 16,7% nos embarques globais de smartphones, para pouco mais de 1 bilhão de unidades — a maior contração anual já registrada por ela. Ao mesmo tempo, o preço médio de venda deve subir 27,6%, para US$ 581. O valor total do mercado ainda tende a crescer 6,3%, para US$ 613 bilhões, o que indica que preços maiores, e não volume, devem sustentar a receita do setor. 53
Esse é o efeito que chega ao consumidor a partir do aperto nos componentes. Quando DRAM e NAND ficam mais caras ou difíceis de obter, as fabricantes de celulares têm poucas alternativas:
- absorver o aumento no custo dos componentes e reduzir sua margem;
- elevar o preço ao consumidor;
- priorizar modelos de maior margem; ou
- mudar especificações e estratégias de fornecimento.
As evidências sustentam a pressão ampla de custos, mas não confirmam toda afirmação que circula sobre mercados específicos ou percentuais exatos da lista de materiais de um celular. Alegações sobre uma parcela universal da memória no custo de aparelhos premium, aumentos específicos na Índia ou um impacto fixo de preços em todos os países devem ser tratadas como estimativas locais, salvo documentação independente.
Os modelos mais baratos tendem a ser os mais expostos, porque têm menor margem para absorver choques em memória ou componentes de energia. Na Coreia do Sul, por exemplo, uma reportagem apontou queda de cerca de 60% nos embarques de smartphones abaixo de US$ 100 no segundo trimestre, na comparação anual, em meio à alta mais ampla dos preços globais. 57
Por que o alívio pode demorar
As categorias mais apertadas não têm solução rápida porque dependem de tecnologias e linhas de produção específicas. A TrendForce aponta que a demanda contínua por componentes de gerenciamento de energia para IA, combinada à redução de parte da capacidade de 8 polegadas, ajudou a elevar a utilização das fábricas e a sustentar reajustes de preço. 7
A memória também continua cara. Uma pesquisa da TrendForce reportada pelo Tom’s Hardware projetou que os preços contratuais de DRAM convencional subiriam de 13% a 18% no terceiro trimestre de 2026, na comparação com o trimestre anterior. Para NAND, a previsão era de alta de 10% a 15% — um ritmo menor que os saltos de aproximadamente 60% relatados para o segundo trimestre. 21
A leitura mais defensável, portanto, é cautelosa: a pressão sobre DRAM e sobre componentes maduros selecionados, como chips de energia e drivers de tela, pode persistir até 2027, como prevê a PSMC. Mas não há comprovação de que a escassez se estenderá até 2028 ou além. Isso dependerá dos investimentos em infraestrutura de IA, da alocação da produção de memória, das decisões de capacidade das fundições e da demanda de celulares, automóveis e eletrônicos industriais. 18
O que acompanhar daqui para frente
Mais útil do que falar em uma única “crise dos chips” é monitorar indicadores específicos:
- Prazos dos PMICs: a permanência na faixa de 35 a 40 semanas indicaria pressão duradoura sobre a infraestrutura de energia dos servidores de IA.
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- Utilização de capacidade em 8 polegadas e nós especializados: esse é o grupo de fábricas relevante para muitos chips de energia e de tela.
- Direção dos preços contratuais de DRAM e NAND: a alta da memória é repassada diretamente aos custos de servidores e celulares.
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- Mix e preços de smartphones: a projeção da IDC de menos unidades vendidas, porém com preço médio maior, é uma medida visível do repasse de custos.
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O boom da IA não está apenas elevando a procura pelos processadores mais sofisticados. Ele também torna a memória, o fornecimento de energia e os chips de suporte fabricados em processos maduros restrições estratégicas — e essas restrições começam a ser sentidas bem além dos data centers.
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Qual é a resposta curta para "A corrida da IA chega aos chips de energia e pode elevar o preço dos celulares"?
A expansão da infraestrutura de IA está criando uma pressão seletiva sobre DRAM e chips de energia fabricados em processos maduros; prazos de entrega de alguns PMICs chegaram a cerca de 35 a 40 semanas.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
A expansão da infraestrutura de IA está criando uma pressão seletiva sobre DRAM e chips de energia fabricados em processos maduros; prazos de entrega de alguns PMICs chegaram a cerca de 35 a 40 semanas. O aperto não atinge todos os semicondutores da mesma forma: ele se concentra em PMICs, drivers de tela e outros componentes especializados, enquanto partes do mercado de lógica madura têm oferta mais equilibrada.
O que devo fazer a seguir na prática?
A Powerchip elevou os preços de DRAM em 45% em julho e os de chips de gerenciamento de energia e drivers de tela em 10% a 15%, sinalizando como o custo pode chegar aos eletrônicos de consumo.
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