CIOE 2026 coloca a evolução das interconexões ópticas para IA no centro do debate

A CIOE 2026 oferece um retrato claro de como a infraestrutura de inteligência artificial está remodelando as comunicações ópticas. A 27ª China International Optoelectronic Exposition acontece de 9 a 11 de setembro, no Shenzhen World Exhibition & Convention Center, e reúne exposição e sessões dedicadas a redes de computação para IA, interconexões ópticas de alta velocidade e transmissão óptica. 3613

A mensagem central é direta: à medida que sistemas de IA conectam quantidades cada vez maiores de aceleradores, switches, armazenamento e servidores, a rede precisa transportar mais dados sem deixar que consumo de energia e latência cresçam na mesma proporção. Isso está levando o setor da transição dos links de 400G para uma adoção mais ampla de 800G, o avanço dos módulos de 1,6T e arquiteturas que aproximam a óptica dos chips de rede. 316

De 400G para 800G e 1,6T

A programação da CIOE apresenta 800G e 1,6T como tecnologias em fase de comercialização. Já o fórum sobre clusters de computação para IA relaciona explicitamente os grandes agrupamentos de processamento a uma evolução para 1,6T e velocidades superiores. 616

Isso não significa que todos os enlaces de um data center migrarão imediatamente para a maior velocidade disponível. Distâncias de conexão, projetos de switches e ciclos de atualização mantêm espaço para uma combinação de produtos de 400G, 800G e 1,6T. Ainda assim, a direção é de aumento na densidade de banda: mais dados precisam circular entre sistemas de computação, armazenamento e comutação.

A consultoria LightCounting prevê crescimento de 65% no mercado de transceptores Ethernet em 2026. Em uma projeção anterior focada em clusters de IA, estimou um mercado de óptica Ethernet de US$ 26 bilhões em 2026, ante US$ 16,5 bilhões em 2025. 2123

Outra previsão da LightCounting, citada por fontes do setor, estima que módulos de 800G e 1,6T somados responderão por cerca de US$ 14,6 bilhões em receita em 2026 — aproximadamente 64% do mercado total de módulos ópticos naquele ano. É uma projeção, não uma medição de demanda já realizada. 1922

Velocidade do módulo, por si só, não resolve

Nessas taxas de transmissão, encurtar os trajetos elétricos e reduzir o gasto energético passa a ser tão importante quanto a velocidade anunciada pelo módulo óptico. Por isso, a CIOE destaca diversas arquiteturas, em vez de apontar uma substituta única para a óptica conectável tradicional.

• Óptica conectável (pluggable optics): continua sendo a opção predominante nas conexões scale-out, entre sistemas ou supernós, pela padronização e pela compatibilidade. 16
• LPO (Linear Drive Pluggable Optics): remove o processador digital de sinal, ou DSP, do módulo. Segundo a CIOE, é uma alternativa indicada para interconexões curtas dentro do rack, onde o baixo consumo é crucial. 8
• NPO (Near-Packaged Optics): posiciona a óptica mais perto do encapsulamento do switch. A CIOE a descreve como uma solução de alta integração e implantação mais simples do que algumas alternativas; o fórum sobre clusters de IA avalia que sua melhor compatibilidade com o ecossistema pode levá-la ao uso final antes do CPO. 816
• CPO (Co-Packaged Optics): integra motores ópticos com ASICs — circuitos integrados específicos — de computação ou comutação em um mesmo substrato de encapsulamento. A CIOE afirma que a abordagem reduz o percurso de interconexão para cerca de 1 a 2 cm, buscando menor latência, menor consumo e maior densidade de banda. 5

Na prática, os módulos conectáveis não estão desaparecendo. O mercado está se diversificando: os módulos padronizados continuam relevantes onde interoperabilidade e manutenção são prioritárias, enquanto NPO e CPO miram os trechos mais densos e mais restritos por energia nas redes de IA. 16

O que a feira sinaliza sobre a cadeia chinesa

A área de Informação e Comunicação da CIOE foi planejada para cobrir toda a cadeia de comunicações ópticas: chips, componentes, módulos, equipamentos, materiais semicondutores e soluções voltadas a data centers de IA. 39

Os organizadores destacaram o ecossistema de 800G e 1,6T da Accelink. Materiais da CIOE também citam a Eoptolink entre as empresas que trabalham com módulos ópticos de alta velocidade e roteiros de encapsulamento de nova geração. 18 A agenda do fórum de interconexão óptica para IA inclui empresas ligadas à Accelink e à HGTECH, ao lado de fornecedores de dispositivos, chips e equipamentos, além de companhias de nuvem. 9

Essas presenças são sinais de desenvolvimento tecnológico e de produtos ativos, mas não comprovam, por si só, volumes amplos de produção, contratos com clientes ou participação de mercado sustentável. Para isso, seriam necessárias evidências separadas de embarques e implantações.

Cobre, fotônica e fibra devem coexistir

A atualização das redes para IA não é uma história em que “a óptica substitui o cobre” por completo. Os materiais da CIOE incluem conectores de alta velocidade, módulos, motores ópticos e sistemas de comutação, refletindo que diferentes meios de interconexão têm funções distintas conforme a distância a ser coberta. 315

Os avanços em módulos e encapsulamento também são só uma parte da rede. A agenda de transmissão da feira inclui fibra de núcleo oco e multiplexação por divisão espacial como opções emergentes para transporte óptico de alta capacidade e sensível à latência. 6 Os materiais do fórum indicam progresso da fibra de núcleo oco rumo a implantações em maior escala, mas essa é uma transição tecnológica diferente — e mais inicial — do que a adoção de módulos conectáveis de alta velocidade. 2

O limite que compradores e investidores precisam acompanhar

A demanda não é o único fator que determina o crescimento dos módulos ópticos. A LightCounting alerta que a escassez de XPUs — processadores usados em cargas de IA — e de ASICs para switches pode limitar a expansão dos clusters de IA em 2026, mesmo com forte procura por conectividade. 20

Esse alerta é importante. A principal mensagem da CIOE não é que todas as arquiteturas ópticas emergentes já tenham vencido a disputa. É que a IA está forçando a evolução de toda a pilha de interconexão: trilhas elétricas, enlaces de cobre, encapsulamento fotônico, módulos ópticos, switches e fibra. A questão competitiva passa a ser quem consegue entregar mais banda com eficiência — por watt, latência e escala — exigida pelos grandes clusters de IA.