Demanda por IA leva TSMC a elevar investimentos, mas nova capacidade ainda depende da expansão das fábricas

A demanda por chips para inteligência artificial está levando a TSMC a investir tanto na fabricação de semicondutores de ponta quanto nas etapas necessárias para entregar os chips prontos. A empresa elevou seu orçamento de investimentos para 2026 de US$ 52 bilhões–US$ 56 bilhões para US$ 60 bilhões–US$ 64 bilhões. No segundo trimestre, a área de computação de alto desempenho — chamada de HPC, na sigla em inglês, e que inclui aplicações de IA — respondeu por 66% da receita. 112

Para onde vai o orçamento

A TSMC pretende destinar cerca de 70% a 80% dos investimentos de 2026 a processos avançados de fabricação. Aproximadamente 10% irão para tecnologias especializadas, enquanto 10% a 20% financiarão encapsulamento avançado, testes, produção de máscaras usadas na fabricação e outras atividades. Em outras palavras, ampliar a produção de wafers — as lâminas de silício nas quais os circuitos são fabricados — é apenas parte do trabalho: também é preciso expandir etapas posteriores da produção. 10

A receita de HPC cresceu 20% do primeiro para o segundo trimestre de 2026. Já as tecnologias avançadas, definidas pela empresa como processos de 7 nanômetros ou menos, representaram 77% da receita com wafers no segundo trimestre — uma base de comparação diferente da receita total usada para o indicador de HPC. 211

Liderança de mercado não equivale a capacidade pronta

Segundo estimativa da TrendForce, a TSMC detinha 72,5% do mercado global de fabricação de chips sob encomenda no segundo trimestre de 2026. A consultoria também informou que a demanda por processadores para servidores de IA manteve totalmente ocupada, naquele período, a capacidade da empresa nos processos de 5, 4 e 3 nanômetros. Essa pressão ajuda a explicar o aumento dos investimentos, mas participação de mercado não indica, por si só, quando novas linhas de produção ficarão disponíveis. 6

Em Taiwan, a TSMC apresentou planos para construir 13 fábricas de processos de ponta e de encapsulamento avançado ao longo dos próximos anos. Separadamente, uma reportagem baseada em fontes da cadeia de fornecedores, repercutida pela TrendForce, projeta que a capacidade mensal no processo de 2 nanômetros passe de cerca de 90 mil wafers no fim de 2026 para 110 mil em meados de 2027, com expansão também em 3 nanômetros. Esses números são projeções publicadas pela imprensa, não metas de capacidade confirmadas pela TSMC. 3433

O que representam os US$ 44 bilhões aprovados por Taiwan

O Ministério de Assuntos Econômicos de Taiwan informou ter aprovado, desde dezembro de 2020, pedidos da TSMC para investir um total acumulado de US$ 44 bilhões nos Estados Unidos. Trata-se do valor dos pedidos autorizados pelo governo taiwanês: não é um novo desembolso de US$ 44 bilhões nem o custo total da expansão americana. 21

O compromisso de investimento mais amplo anunciado pela empresa para o Arizona é de US$ 265 bilhões, incluindo um acréscimo de US$ 100 bilhões anunciado em 2026. A expansão está associada a novas fábricas de wafers e instalações de encapsulamento avançado. O presidente-executivo da TSMC, C.C. Wei, porém, não estabeleceu um cronograma para a construção das unidades adicionais e disse que o ritmo dependerá das condições de mercado. 1738

O que observar até o balanço de outubro

A expansão também acompanha o desenvolvimento de novos processos. O A16 incorpora alimentação elétrica pela parte traseira do chip para produtos de computação de alto desempenho; no roteiro tecnológico publicado pela TSMC, a produção em volume estava prevista para o segundo semestre de 2026. A empresa anunciou ainda o A14 como processo de uma geração posterior, com produção planejada para 2028. Esses cronogramas tecnológicos não significam que toda a capacidade necessária aos clientes já esteja disponível. 4953

À espera dos resultados de outubro, a distinção central é entre dinheiro previsto, projetos em desenvolvimento e chips efetivamente saindo das fábricas. O orçamento maior já foi anunciado; as projeções de wafers para 2027 e o ritmo da expansão no Arizona ainda dependerão da execução dos planos. 101733