Intel EMIB-T vs. TSMC CoWoS: a alternativa de encapsulamento para chips de IA começa a ganhar forma

O gargalo de oferta dos chips de inteligência artificial está se deslocando. Além da produção de wafers em processos avançados e da memória HBM, o encapsulamento — a etapa que reúne processadores, chiplets e memória em um único pacote — tornou-se uma restrição crítica.

A tecnologia CoWoS, da TSMC, continua sendo a plataforma mais estabelecida para os aceleradores de IA de alto desempenho. Porém, sua capacidade está fortemente comprometida. A Intel tenta aproveitar esse cenário para apresentar o EMIB-T como uma segunda rota, especialmente para ASICs personalizados e projetos nos quais tamanho, custo ou diversificação de fornecedores sejam tão importantes quanto a máxima densidade de interconexão.

A mensagem estratégica é clara: a Intel não apresenta o EMIB-T como um substituto universal e imediato do CoWoS. A proposta é oferecer uma arquitetura diferente, capaz de complementar o CoWoS em segmentos distintos do mercado de chips de IA.

EMIB-T e CoWoS seguem arquiteturas diferentes

A família CoWoS da TSMC normalmente coloca uma camada ampla de interconexão de alta densidade sob os dies de lógica e a memória HBM. O CoWoS-S usa um interposer completo de silício, enquanto o CoWoS-L combina um interposer baseado em camada de redistribuição, ou RDL, com pontes de silício localizadas. Essa arquitetura tornou o CoWoS uma das principais opções para pacotes com GPUs e HBM de alta largura de banda. 3336

O EMIB, da Intel, embute pequenas pontes de silício em um substrato orgânico apenas nos pontos em que dies adjacentes precisam de conexões densas. O EMIB-T acrescenta vias através do silício, conhecidas como TSVs, à própria ponte. A mudança busca melhorar a distribuição vertical de energia e sinais em pacotes heterogêneos complexos sem exigir um interposer de silício cobrindo todo o pacote. 53435

Na prática, cada plataforma tem uma possível vantagem diferente:

• CoWoS: oferece uma malha ampla e densa de roteamento, adequada a projetos que exigem máxima densidade de largura de banda e integração próxima entre lógica e HBM.
• EMIB-T: usa pontes localizadas, com menos área de interposer de silício, e pode ser organizado ao redor de vários chiplets e pilhas de memória.
• Compromisso: o EMIB-T transfere mais responsabilidade para o substrato do pacote, enquanto o CoWoS tem uma posição mais madura em projetos de IA e HBM produzidos em alto volume. 3641

A proposta da Intel: pacotes grandes sem um interposer completo

A Intel informou configurações de EMIB-T maiores que 120 × 120 milímetros, com mais de nove equivalentes de retícula de silício, até 12 módulos HBM, quatro chiplets de computação de alta densidade e mais de 20 pontes. Esses números colocam a tecnologia no campo de aceleradores de IA muito grandes e projetos com forte dependência de HBM. 1132

O tamanho do pacote, porém, não estabelece sozinho uma vantagem definitiva. Relatos indicam que o CoWoS-L suporta hoje pacotes de aproximadamente 5,5 vezes o tamanho da retícula, enquanto a TSMC descreveu uma evolução para mais de 14 vezes até o fim da década. O argumento mais forte do EMIB-T está, portanto, na modularidade, na possível economia de fabricação e na criação de uma rota alternativa de fornecimento — não em uma liderança incontestável em escala. 33

Relatórios do setor atribuem ao EMIB-T uma possível redução de custos de até 50% e mencionam rendimentos de encapsulamento próximos de 90%. Esses números devem ser vistos com cautela: são estimativas divulgadas por fontes do setor, e não resultados independentes, comparáveis e detalhados de produção em larga escala. Além disso, o rendimento dos substratos ainda é apontado como um obstáculo importante. 1631

Quais empresas estão adotando ou avaliando o EMIB-T?

As evidências públicas distinguem uma apoiadora confirmada de um grupo maior de potenciais clientes ou empresas em fase de avaliação.

MediaTek: apoio público às duas plataformas

A MediaTek declarou publicamente que oferece suporte tanto ao CoWoS da TSMC quanto ao EMIB da Intel, permitindo que seus clientes escolham entre as duas abordagens. A Reuters informou que a empresa considera as duas tecnologias parte de sua oferta de silício personalizado. 17

Relatos independentes do setor afirmam que a MediaTek pretende usar CoWoS e EMIB-T em paralelo em grandes projetos de ASICs de IA. A conclusão mais segura é que o suporte às duas plataformas foi confirmado publicamente; a distribuição exata entre os programas de cada cliente ainda não está clara. 18

Broadcom e Meta: avaliação relatada

Broadcom e Meta foram associadas a avaliações do EMIB ou a uma possível migração parcial para longe do CoWoS, motivadas por custos e diversificação de oferta. As informações disponíveis não comprovam um contrato público de produção em alto volume de EMIB-T para nenhuma das duas empresas. 1824

Google: forte interesse relatado, mas sem contrato divulgado nas evidências analisadas

Diversos relatos relacionam futuras gerações do TPU do Google ao encapsulamento da Intel, incluindo afirmações de que a empresa teria selecionado ou encomendado o serviço para uma geração futura. Outras coberturas descrevem a adoção como esperada, e não como um contrato público confirmado.

Como Intel e Google não divulgaram termos definitivos de produção nas evidências analisadas, o Google deve ser classificado como um forte potencial cliente relatado — não como um cliente de EMIB-T confirmado. 192123

Nvidia: interesse, mas nenhum contrato de EMIB-T divulgado

A Nvidia foi associada a um possível interesse no EMIB-T enquanto a capacidade de CoWoS permanece restrita. Não há, nas evidências citadas, um contrato divulgado de EMIB-T para produção em alto volume. A Nvidia continua sendo o maior consumidor reportado da capacidade CoWoS da TSMC, o que cria um incentivo para investigar alternativas, mesmo que seus produtos mais avançados continuem usando CoWoS. 1842

Amazon: possível uso no Trainium 3

O acelerador Trainium 3, da AWS, foi apontado em relatos como um possível usuário do EMIB-T. A afirmação não foi confirmada publicamente pela Amazon ou pela Intel nas fontes analisadas e, por isso, deve ser tratada como um alvo ou programa potencial, não como uma produção anunciada. 21

SK hynix: trabalhos relatados de integração com HBM

A SK hynix estaria testando o encapsulamento 2.5D baseado em EMIB da Intel com sua própria HBM, além de analisar materiais e fornecedores para uma possível produção futura. Isso indica avaliação tecnológica ou colaboração, mas não comprova um compromisso firme de compra de serviços de encapsulamento da Intel em alto volume. 25

O panorama, portanto, é o seguinte:

• Suporte confirmado publicamente: a MediaTek oferece suporte a CoWoS e EMIB.
• Avaliação ou interesse relatado: Broadcom, Meta, Nvidia e SK hynix.
• Adoção potencial relatada: Google e Amazon.
• Contratos de EMIB-T em alto volume divulgados publicamente: não estabelecidos nas evidências analisadas.

Por que a capacidade de CoWoS abriu espaço para um concorrente?

As estimativas de mercado ajudam a explicar por que os projetistas de chips procuram alternativas. A KGI estima que a capacidade anual de CoWoS da TSMC passe de aproximadamente 670 mil wafers em 2025 para 1 milhão em 2026, com a Nvidia respondendo por cerca de 65% da capacidade de 2026. 42

Outras projeções são bem mais agressivas e apontam para aproximadamente 1,275 milhão de wafers em 2026 e 2,31 milhões em 2027. As diferenças refletem definições distintas de capacidade, o ritmo de expansão e a combinação de variantes do CoWoS. Por isso, são previsões, e não totais consolidados do mercado. 1648

Uma estimativa de demanda baseada em pesquisa do Morgan Stanley, citada em relatos do setor, coloca a necessidade dos principais clientes em cerca de 1,384 milhão de wafers em 2026 e 2,682 milhões em 2027. Se essas premissas se confirmarem, a demanda continuará acima até mesmo de algumas projeções mais otimistas de capacidade. 1648

Mesmo com a expansão da TSMC, os números sugerem pressão contínua. Um relatório estima que a demanda global por CoWoS possa se aproximar de 1 milhão de wafers em 2026, enquanto a Nvidia sozinha poderia representar cerca de 60% da demanda total. Outras estimativas colocam a participação da Nvidia na capacidade da TSMC em aproximadamente 50% ou mais até 2027. São números de analistas e do setor, não divulgações da TSMC; além disso, os percentuais variam conforme a comparação seja feita com a demanda total, a capacidade da TSMC ou uma variante específica do CoWoS. 264243

A concentração do mercado também é relevante. Uma estimativa afirma que Nvidia, Google, AMD e Amazon consumiram juntas mais de 90% da capacidade de encapsulamento CoWoS em 2025. Se estiver correta, essa concentração deixa outros projetistas de chips expostos às decisões de alocação e incentiva a homologação de outro fornecedor de encapsulamento avançado. 44

Por que os clientes querem uma segunda rota de encapsulamento?

A estratégia de diversificação se apoia em quatro fatores práticos.

Risco de capacidade e prazo

Um chip pode ter wafers de computação e memória HBM suficientes, mas ainda sofrer atrasos se não houver uma janela disponível para encapsulamento. Relatos descrevem a capacidade de CoWoS como fortemente comprometida até 2026, transformando o encapsulamento avançado em uma restrição de produção — e não apenas em uma etapa final de montagem. 4546

Possibilidade de reduzir custos

Uma arquitetura baseada em pontes localizadas pode utilizar menos silício do que um interposer completo. Isso cria a possibilidade de reduzir o custo do pacote, embora o benefício dependa da complexidade do substrato, do rendimento, dos processos de montagem e do projeto específico. A economia de 50% mencionada em alguns relatos deve ser considerada uma meta ou estimativa do setor, não um resultado garantido para todos os clientes. 631

Adequação a ASICs personalizados de IA

Provedores de nuvem e outros projetistas estão criando aceleradores personalizados com diferentes combinações de chiplets de computação, entradas e saídas e memória HBM. A abordagem baseada em pontes do EMIB-T pode ser interessante quando o pacote exige uma área grande e várias conexões localizadas de alta densidade, especialmente em ASICs personalizados e projetos voltados à inferência.

O CoWoS pode continuar sendo preferível quando o projeto exige a maior densidade uniforme de roteamento e uma integração HBM mais madura. 3637

Diversificação de fornecedores

A homologação da Intel oferece aos projetistas outro ecossistema de encapsulamento avançado e reduz a dependência de uma única plataforma no planejamento de capacidade futura. Isso não significa que os clientes abandonarão a TSMC: uma estratégia de fornecimento duplo pode manter o CoWoS para determinados produtos e direcionar outros projetos ao EMIB-T.

Quando o EMIB-T deve começar a gerar receita para a Intel?

A Intel espera que a receita de encapsulamento avançado, incluindo o EMIB-T, comece a crescer no segundo semestre de 2027, se torne uma contribuição relevante para a receita recorrente em 2028 e alcance uma escala mais completa em 2029. 34

O diretor financeiro da Intel, Dave Zinsner, descreveu possíveis acordos de encapsulamento avançado com valor de bilhões de dólares por ano por cliente. No entanto, os nomes dos clientes, os volumes e os detalhes econômicos dos contratos assinados ainda não foram divulgados integralmente.

A oportunidade é expressiva, mas depende da execução. A Intel precisará transformar o interesse relatado em projetos homologados, atingir rendimentos confiáveis de substrato e pacote e ampliar a produção dentro do cronograma. 83

O cenário mais provável: coexistência antes da substituição

No curto prazo, o papel mais provável do EMIB-T é o de plataforma complementar. O CoWoS tem uma base instalada e experiência em produção de alto volume para pacotes avançados de IA e HBM. O EMIB-T oferece uma rota diferente para clientes que precisam de capacidade adicional, pacotes heterogêneos muito grandes, possível redução de custos ou maior poder de negociação com fornecedores.

O teste decisivo não será apenas a capacidade da Intel de demonstrar um pacote grande em material de engenharia. A questão será saber se os clientes passarão da avaliação para uma produção repetível e em alto volume quando a receita começar a crescer, a partir de 2027.

Até lá, o EMIB-T é uma alternativa crível e uma importante fonte de pressão competitiva sobre o CoWoS — mas ainda não uma substituição comprovada em larga escala.