Lightspring mira o gargalo das conexões em chips fotônicos

Fabricar um circuito fotônico é só parte do desafio. Para funcionar em um sistema, ele precisa ser conectado a fibras ópticas, lasers e outros componentes. É nessa etapa, conhecida como encapsulamento ou packaging óptico, que atua a Lightspring, startup de Besançon, na França. Segundo estimativas citadas pela imprensa, ela representa cerca de metade do custo de um chip fotônico — uma proporção que não deve ser confundida com uma economia já demonstrada pela empresa. 46

A conexão passa a ser fabricada no chip

A Lightspring usa polimerização por dois fótons, uma técnica de litografia 3D, para criar microlentes, guias de onda e estruturas que moldam o feixe de luz diretamente sobre o chip. A proposta é transformar parte do trabalho de montagem e alinhamento das conexões em uma etapa de fabricação programável. Segundo a empresa, essas estruturas podem ser escritas em uma única passagem do processo. 118

A startup também descreve receitas de fabricação, projetos de componentes e software para interconexões ópticas. Um kit de projeto de processo (PDK, na sigla em inglês) pode permitir que projetistas reutilizem soluções de acoplamento, em vez de desenvolver cada interface do zero. Entre as aplicações apontadas pela empresa estão conexões entre fibra e chip e entre laser e chip. 11921

O interesse vai além de um único tipo de dispositivo: arquiteturas propostas para aproximar conexões ópticas de componentes de computação também dependem de interfaces repetíveis. Isso torna a tecnologia potencialmente relevante para esses sistemas, mas não demonstra que o processo da Lightspring já esteja qualificado para fabricação em grande volume. 1719

O que o investimento permite testar

A rodada inicial de € 3,1 milhões, anunciada em 22 de setembro de 2026, foi liderada por Atlantic e OVNI Capital, com participação de Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures e investidores-anjo do setor. Um registro de financiamento lista, separadamente, uma subvenção de € 350 mil. A soma desses dois valores é € 3,45 milhões; outros recursos públicos, cujos valores individuais não estão estabelecidos nas fontes fornecidas, levam o financiamento total informado a mais de € 3,5 milhões. Uma fonte secundária identifica a subvenção como ligada ao programa i-Lab. 481417

A tecnologia tem origem em pesquisas do instituto FEMTO-ST. O financiamento apoia a passagem dessa base de pesquisa para uma oferta industrial; relatos mencionam planos de ampliar a equipe para 12 pessoas e expandir a fabricação. Nem o aporte nem esses planos, porém, equivalem à qualificação do processo para produção. 361920

Há também uma meta técnica a comprovar: perdas ópticas inferiores a 0,5 dB por interface, segundo a cobertura do anúncio. Para saber se a solução de fato reduz o gargalo do encapsulamento, será preciso demonstrar perdas, confiabilidade, ritmo de produção, rendimento e custo por interface em condições relevantes para clientes. Por enquanto, a Lightspring apresenta um caminho promissor — não uma solução industrial já comprovada. 1718