No primeiro dia de negociação, em 27 de julho, o papel subiu 466%, transformando a companhia em uma das empresas listadas mais valiosas da China . Fundada em 2016, a CXMT detinha 7,67% do mercado global de DRAM no quarto trimestre de 2025 .
A empresa pretende direcionar os recursos principalmente à produção em larga escala de wafers de memória, à modernização de processos e à pesquisa e desenvolvimento. As metas de expansão citadas apontam para uma capacidade de aproximadamente 300 mil a 380 mil wafers por mês .
Mas há uma ressalva importante. O prospecto distribui 29,5 bilhões de yuans entre três projetos: melhorias na tecnologia DRAM, pesquisa de uma nova geração de DRAM e modernização de linhas de fabricação de wafers. Não há um projeto específico nem um compromisso financeiro divulgado para a produção de memória de alta largura de banda, conhecida como HBM — um dos segmentos mais estratégicos para a inteligência artificial e atualmente dominado por SK Hynix e Samsung .
Segundo informações do site The Information, citadas pela Reuters, uma fabricante apoiada pelo Estado em Xangai começou a produzir máquinas domésticas de litografia DUV por imersão. Os primeiros equipamentos devem ser entregues ainda este ano à SMIC, à Hua Hong Semiconductor e à própria CXMT . O nome da fabricante não foi divulgado publicamente, devido à sensibilidade política do projeto .
A litografia é uma das etapas centrais da fabricação de chips: ela usa luz para imprimir padrões dos circuitos sobre os wafers de silício. As máquinas DUV por imersão estão entre os equipamentos mais avançados aos quais as empresas chinesas ainda têm acesso depois das restrições à tecnologia EUV, usada na produção dos semicondutores mais sofisticados .
Por enquanto, porém, a escala é muito modesta. A meta chinesa seria produzir cerca de cinco máquinas em 2026 e aproximadamente 20 em 2027 . A ASML, em comparação, enviou 131 sistemas DUV por imersão apenas em 2025 .
A diferença não é apenas de volume. As máquinas chinesas ainda ficam atrás em desempenho e confiabilidade e precisam passar por mais testes antes de serem adotadas em larga escala nas fábricas . A SMIC teria começado a testar um sistema de litografia por imersão da Yuliangsheng em setembro de 2025 .
As projeções sobre quando a China poderá produzir equipamentos DUV comercialmente competitivos variam bastante. Algumas estimativas colocam máquinas capazes de fabricar chips de classe de 7 nanômetros apenas em meados da década de 2030, enquanto a tecnologia EUV poderia ficar para perto de 2040 .
Os investidores reagiram à possibilidade de a expansão da CXMT aumentar a oferta mundial de DRAM e pressionar preços e margens das empresas que hoje dominam o setor.
Os mercados sul-coreanos foram especialmente afetados pelo receio de que a CXMT possa, no futuro, produzir também parte dos equipamentos necessários à fabricação de seus próprios chips . Nos Estados Unidos, a onda de vendas atingiu outras empresas do setor: a SanDisk caiu 11% e a Nvidia recuou 5% .
A ASML está “presa na disputa entre Estados Unidos e China”, como descreveu a Reuters . A companhia holandesa continua muito à frente em precisão, produtividade e confiabilidade tanto nos equipamentos DUV por imersão quanto nos sistemas EUV. A produção chinesa prevista para os próximos anos ainda representa uma fração mínima da escala da ASML .
A China respondeu por cerca de 29% das vendas totais da ASML em 2025, principalmente em máquinas DUV e serviços relacionados . Ao mesmo tempo, o projeto de lei MATCH Act em tramitação no Congresso dos Estados Unidos proibiria a ASML de vender equipamentos ou prestar serviços a empresas chinesas como SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT e YMTC. Se aprovado, o texto poderia afetar entre 10% e 15% das vendas totais da ASML .
Isso cria um problema de duas frentes para a companhia: de um lado, as restrições americanas podem limitar seus negócios na China; de outro, o avanço da fabricação doméstica chinesa pode reduzir gradualmente a dependência dos equipamentos estrangeiros. No curto prazo, contudo, nenhum dos dois fatores parece suficiente para eliminar a liderança tecnológica da ASML.
A reação das bolsas reflete principalmente o risco de longo prazo — e não uma perda imediata de participação de mercado. Há pelo menos três motivos para cautela:
Por isso, muitos analistas consideram que ainda faltam anos para uma ameaça realmente relevante à chamada “Big 3” da DRAM — Samsung, SK Hynix e Micron — ou à posição da ASML .
A China está construindo uma cadeia de semicondutores mais autossuficiente, e o IPO da CXMT mostra que há capital disponível para acelerar esse processo. O início da produção doméstica de máquinas DUV acrescenta uma dimensão estratégica: Pequim tenta não apenas fabricar mais chips, mas também desenvolver os equipamentos usados para produzi-los.
O mercado, porém, já parece estar precificando uma ameaça futura como se ela estivesse próxima. A queda das ações de memória e da ASML foi impulsionada mais pelo temor de excesso de capacidade e pela revisão das expectativas de longo prazo do que por uma substituição imediata de Micron, SK Hynix, Samsung ou ASML. Por enquanto, o avanço chinês é significativo como sinal estratégico, mas ainda pequeno em escala e maturidade industrial.