A corrida da IA por memória pode encarecer PCs e celulares

A infraestrutura de inteligência artificial está criando um gargalo na cadeia de memórias porque a mesma indústria precisa atender tanto aos chips premium usados em IA quanto à DRAM e à memória flash presentes em eletrônicos do dia a dia. Para fabricantes, é mais rentável direcionar capacidade a memórias de alta largura de banda (HBM), DRAM de alta capacidade para servidores e armazenamento corporativo. Com isso, sobra menos oferta para componentes de menor margem destinados a PCs e celulares. 4152

O problema central: capacidade limitada, prioridades diferentes

A HBM é uma versão premium da DRAM, usada junto a aceleradores de IA. Sua fabricação consome capacidade de DRAM e também exige empilhamento, testes e encapsulamento avançados. Ao mesmo tempo, servidores de IA usam grandes volumes de memória convencional para servidores e de NAND flash para armazenamento corporativo.

Esse conjunto pesa porque a capacidade não pode ser ampliada nem redirecionada de uma hora para outra. À medida que Samsung, SK hynix e Micron priorizam produtos voltados à IA, a disponibilidade de DRAM convencional diminui. A S&P Global aponta que o deslocamento de capacidade para HBM é um fator direto para a escassez e a alta de preços da DRAM tradicional. 41

O setor também é concentrado: Samsung, SK hynix e Micron respondem por cerca de 90% a 95% da capacidade global de produção de DRAM. Portanto, uma mudança no mix de produtos dessas três empresas tem efeitos no mercado mundial. 47

A DRAM realmente ficou mais de 200% mais cara?

É preciso interpretar essa manchete com cuidado. A TechInsights previu que os preços da DRAM poderiam subir mais de 200% na comparação anual, mas trata-se de uma projeção — não de um dado confirmado e uniforme para todo o mercado. 36

Ainda assim, os indicadores disponíveis mostram uma pressão excepcional. A TrendForce projetou alta de 13% a 18% nos preços contratuais de DRAM convencional no terceiro trimestre de 2026, frente ao trimestre anterior, mesmo após aumentos fortes nos períodos anteriores, e descreveu o mercado como extremamente apertado. 51 Separadamente, dados sul-coreanos de preço unitário de exportação apontaram avanço anual de 401% para DRAM em parte de agosto. Essa é uma métrica de comércio exterior, porém, e não uma referência universal para preços de varejo ou contratos. 33

Na prática, os reajustes variam conforme o produto, o contrato, a região e o período. A tendência geral, no entanto, é claramente de alta.

O que significa dizer que a produção está “esgotada até 2027”

Notícias sobre memória “esgotada” não significam que todo tipo de RAM ou flash ficará indisponível até 2027. A leitura mais precisa é que HBM de ponta e memória de alta densidade para servidores enfrentam alocação muito restrita, com pedidos reservados com grande antecedência.

A produção inteira de HBM da Micron para 2026, por exemplo, teria sido vendida, enquanto há relatos de que a capacidade de DRAM e HBM para 2027 das três grandes fabricantes já está amplamente destinada a clientes. 3440 É, essencialmente, um mercado de alocação: compradores com contratos de longo prazo e maior peso estratégico têm acesso prioritário; os demais lidam com preços maiores, menos flexibilidade ou precisam aceitar especificações alternativas.

O que pode mudar para quem compra PC ou celular

Quando o custo da memória sobe, fabricantes de dispositivos têm poucas saídas:

• Absorver o aumento dos componentes, reduzindo suas margens de lucro;
• Repassar parte do custo ao preço final, especialmente em modelos com mais RAM e armazenamento;
• Rever configurações e promoções, com menos opções de memória, descontos menores ou mudanças no mix de produtos;
• Ajustar a produção caso os componentes desejados não estejam disponíveis ou deixem de ser economicamente viáveis.

A IDC prevê impacto tanto em preços quanto em volumes. Sua projeção atual indica queda de 11,3% nas remessas globais de PCs em 2026, enquanto a receita subiria 1,6% devido ao aumento do preço médio de venda. Para celulares, a previsão é de recuo de 12,9% nas remessas em 2026, com os problemas de oferta de memória persistindo ao longo do ano e provavelmente por boa parte de 2027. São previsões, não resultados definidos, e a demanda do consumidor ainda limita o quanto as fabricantes conseguem repassar. 56

O efeito não deve ser igual em todas as categorias. PCs gamer, estações de trabalho, celulares premium e aparelhos com SSDs de grande capacidade tendem a ficar mais expostos à inflação dos componentes do que modelos de entrada, embora as marcas possam alterar configurações para reduzir o impacto.

Por que novas fábricas não resolvem isso imediatamente

A expansão de capacidade passa por várias etapas: construção, instalação de equipamentos, qualificação do processo, melhoria de rendimento e aumento gradual do volume. No caso da HBM, há uma dificuldade adicional: o empilhamento e o encapsulamento avançados precisam crescer junto com a produção de wafers de DRAM.

Algumas ampliações devem chegar antes. A unidade M15X da SK hynix está prevista para utilização em meados de 2027, enquanto a fábrica P5 da Samsung deve entrar em operação em 2028. 21 Outros projetos relevantes da SK hynix têm cronogramas de primeiras salas limpas para o fim de 2028 e 2029, evidenciando por que um anúncio de investimento não se transforma rapidamente em chips disponíveis para venda. 17

Por isso, 2027 pode trazer melhora gradual, sem necessariamente criar excesso de oferta. A TrendForce espera nova capacidade de alguns fornecedores nesse ano, mas alerta que obras, instalação de equipamentos e preparação de materiais retardarão uma expansão relevante da produção. 52

Haverá alívio em 2028?

Um alívio até 2028 é possível, mas não garantido — e a perspectiva varia conforme o tipo de memória.

A TrendForce espera que a NAND flash entre em um ambiente de oferta mais folgado no segundo semestre de 2027, com a chegada de nova capacidade e a demanda fraca por eletrônicos de consumo. Para a DRAM, a projeção é de restrição contínua e preços em alta, sustentados pela alocação de capacidade para HBM, pela demanda de servidores de IA e pelas compras de memória para servidores. 52

A Samsung também advertiu que não espera um aumento significativo da oferta adicional até 2028. 53 Entre os fatores a observar estão o ritmo de expansão dos data centers de IA, os rendimentos de fabricação da HBM, a capacidade de encapsulamento avançado, a velocidade de entrada das novas fábricas e uma eventual migração de capacidade de volta para a DRAM convencional.

China pode ajudar em alguns segmentos, mas não resolve o gargalo de HBM no curto prazo

As duas principais empresas chinesas de memória têm funções diferentes:

• YMTC atua principalmente em NAND flash. Uma produção maior pode, com o tempo, influenciar SSDs para clientes e outros produtos de armazenamento, mas não substitui diretamente a DRAM avançada e a HBM mais pressionadas pela IA.
• CXMT é a companhia chinesa mais relevante para DRAM. A empresa teria iniciado uma produção em pequena escala de HBM3E para desenvolvedores chineses de chips de IA, mas sua capacidade de produção em larga escala ainda não foi comprovada. 4

Os controles de exportação acrescentam incerteza. A Reuters informa que a YMTC está na Entity List dos Estados Unidos, o que restringe seu acesso a fornecedores, softwares e equipamentos de produção de origem americana; também foram discutidas restrições adicionais que afetariam YMTC e CXMT. 1 Essas limitações podem tornar menos previsíveis a expansão de capacidade e o acesso a tecnologias de fabricação de ponta.

Assim, a China pode ganhar importância em DRAM convencional e NAND, especialmente para a demanda doméstica, mas as evidências disponíveis não sustentam a ideia de que ela será uma solução de curto prazo para a escassez de HBM de última geração.

Em resumo

O aperto no mercado de memórias não é apenas uma explosão de demanda por um chip premium. É um problema de alocação de wafers, encapsulamento avançado e contratos de longo prazo. Por isso, a corrida pela HBM pode elevar custos também para a DRAM e a memória flash usadas em PCs, celulares e sistemas corporativos.

O cenário mais defensável é de restrição até 2027, com um possível alívio gradual e desigual à medida que novas capacidades entrarem em operação. A NAND pode ser a primeira a melhorar; DRAM e HBM têm mais chance de continuar sob pressão enquanto a demanda de data centers de IA superar a oferta qualificada. 5253