A corrida por IA está transformando chips de memória em um gargalo global

A construção de data centers para inteligência artificial está fazendo da memória um limite para todo o sistema — não apenas das GPUs e outros aceleradores. Para operar, servidores de IA precisam de memória de alta largura de banda (HBM), mas também de DRAM convencional para processadores e memória do sistema, além de SSDs corporativos para armazenamento. Quando os fabricantes priorizam esses produtos, mais rentáveis e voltados a data centers, sobra menos flexibilidade para os chips usados em PCs e smartphones. O resultado pode ser um ciclo prolongado de pressão sobre a memória, e não uma escassez pontual de componentes. 3334

O gargalo vai muito além da HBM

A HBM é a memória empilhada e de alto desempenho instalada próxima aos aceleradores de IA. Ela é importante, mas representa só uma parte da conta de memória de um servidor voltado a IA. Grandes sistemas também exigem DRAM convencional em volume, enquanto a demanda de armazenamento em data centers sustenta o mercado de SSDs corporativos.

A TrendForce projeta crescimento anual composto de 37,4% na demanda, em bits, por DRAM para servidores e HBM até 2028. 33

O ponto crítico é que a HBM exige capacidade de DRAM de ponta e empacotamento avançado, ambos escassos. Ao direcionar recursos para HBM e memórias de servidor de alta capacidade, os fabricantes reduzem a disponibilidade para a DRAM mais padronizada de notebooks e celulares. Segundo a TrendForce, os servidores de IA estão elevando a procura tanto por DRAM convencional quanto por HBM, enquanto a prioridade dada à capacidade para servidores aumenta a pressão de custos sobre PCs e smartphones. 3439

Por que a pressão nos preços pode atravessar 2027

A oferta não reage rapidamente. Anunciar uma nova fábrica não basta: é necessário construir salas limpas, instalar equipamentos, qualificar processos, elevar rendimentos de produção e ampliar o empacotamento avançado antes que volumes relevantes cheguem aos clientes.

Uma previsão da TechInsights reportada em setembro indicou que os preços de DRAM poderiam subir mais de 200% na comparação anual. Trata-se de uma projeção extraordinariamente agressiva, e não de um resultado já confirmado pelo mercado. Separadamente, reportagens sobre estimativas da TrendForce apontaram alta de cerca de 270% nos preços de componentes de DRAM para servidores em 2026 e de 235% nos SSDs corporativos. 4935

O mercado também está mais apertado porque clientes estão fechando compras antecipadas. Reportagens baseadas em informações da DigiTimes dizem que Samsung, SK hynix e Micron alocaram cedo sua capacidade de DRAM e HBM para 2027. É preciso cautela: trata-se de informação do setor, não de uma declaração formal dos fabricantes de que toda unidade futura está indisponível. Ainda assim, outros sinais sustentam o cenário de restrição. À Reuters, o CEO da SK hynix, Kwak Noh-jung, afirmou esperar que 2027 seja o pior ano da história da indústria sob a perspectiva de oferta. 31

O que pode mudar para quem compra PC ou celular

Memória mais cara não produz, automaticamente, o mesmo reajuste em todos os aparelhos. As marcas podem absorver parte do custo, alterar configurações, concentrar produção em modelos de margem maior ou repassar preços ao consumidor. Mas a direção da pressão é clara: a TrendForce espera desaceleração da demanda por PCs e smartphones à medida que os servidores de IA recebem prioridade no fornecimento e os custos de componentes aumentam. 34

Os efeitos mais prováveis são:

• Preço médio mais alto. Marcas com maior poder de precificação podem repassar uma parte da alta da memória.
• Menos opções de entrada. Produtos mais baratos podem oferecer menos RAM ou armazenamento — ou simplesmente sair de linha se a margem deixar de fechar.
• Oferta mais limitada em aparelhos de menor margem. Fabricantes de PCs, Chromebooks e celulares intermediários têm menos espaço para absorver o aumento do custo de componentes do que marcas de produtos premium.
• Pressão sobre os volumes vendidos. Uma empresa pode reduzir a produção de modelos pouco rentáveis mesmo que a procura do consumidor continue existindo.

Não há uma projeção única e confiável para os embarques globais de PCs ou smartphones que possa ser atribuída apenas à memória. Ciclos de troca, câmbio, tarifas e a situação econômica geral também influenciam esse resultado. A conclusão mais sólida é que memória cara torna muito mais difícil sustentar estratégias de aparelhos acessíveis.

DRAM e NAND devem seguir caminhos diferentes

Tratar toda memória como um único mercado esconde uma diferença essencial. A DRAM — especialmente HBM e DRAM para servidores — tende a continuar estruturalmente apertada. Já a NAND, usada em armazenamento flash e SSDs, tem uma rota mais clara para reequilibrar oferta e demanda à medida que a produção em bits cresce.

Segmento	Perspectiva para 2027	O que pode acontecer depois
DRAM e HBM	A demanda de IA, a contínua alocação de capacidade para HBM e o aumento das compras de memória para CPUs devem manter a oferta restrita e os preços em alta. 39	Novas capacidades e melhores rendimentos podem aliviar o desequilíbrio, mas o prazo e a dimensão de uma normalização de preços ainda são incertos.
NAND e SSDs corporativos	A procura ligada à IA manteve a NAND em déficit de oferta em 2026. 42	A TrendForce espera que migrações de processo, maior produção em bits e a fraqueza da demanda por eletrônicos de consumo reduzam a restrição no segundo semestre de 2027, com possível pressão baixista sobre preços. 4239

Essa divergência é central para o cenário de 2027 e 2028. A conversão de capacidade para HBM e a demanda por DRAM de servidores limitam a DRAM de um modo que não se aplica diretamente à NAND. A NAND pode continuar volátil, mas as evidências disponíveis indicam uma chance maior de alívio antes da DRAM — e não uma repetição garantida da escassez vista em HBM. 3942

China: CXMT e YMTC podem ampliar a oferta, mas não são uma solução imediata

A expansão chinesa no setor de memória pode reforçar a segurança de abastecimento interno do país, mas ainda não substitui de forma simples a HBM e a DRAM de servidor de ponta produzidas pelos líderes estabelecidos.

A CXMT, principal desafiante chinesa no mercado de DRAM, teria iniciado uma produção em pequena escala de HBM3E para desenvolvedores chineses de chips de IA. A integração comercial depende de testes bem-sucedidos, e a empresa mira uma expansão de capacidade em 2027. 18

A YMTC é a principal fabricante chinesa de NAND. Em conjunto, CXMT e YMTC podem adicionar capacidade estrategicamente relevante de DRAM e NAND para aparelhos domésticos, SSDs e data centers na China. Porém, restrições à exportação de HBM avançada e de equipamentos de fabricação dificultam a ampliação de tecnologias de memória de fronteira e de seu ecossistema de empacotamento. Os Estados Unidos incluíram HBM avançada em suas restrições de exportação em dezembro de 2024. 18

A expansão chinesa tampouco deve aliviar rapidamente a escassez em outros mercados. Reportagens indicam que a produção adicional da CXMT tende a ser absorvida por provedores chineses de serviços em nuvem, enquanto as restrições tornam mais difícil o fornecimento direto de memória avançada de fabricantes coreanos a essas empresas chinesas. 17

Em resumo

O aperto no mercado de memória provocado pela IA não é apenas uma história de HBM esgotada. Clusters de IA aumentam simultaneamente a demanda por várias categorias de memória, enquanto a produção e o empacotamento especializados necessários para a HBM limitam a velocidade de expansão da oferta. Essa combinação fortalece o poder de negociação dos fabricantes de memória e transfere pressão de custos para a eletrônica de consumo. 4434

O cenário-base mais consistente com as evidências disponíveis é de DRAM apertada ao longo de 2027, com os maiores impactos em HBM e DRAM para servidores. A NAND pode continuar pressionada no curto prazo, mas tem uma trajetória mais plausível de alívio no fim de 2027. Para quem compra dispositivos, o efeito provavelmente aparecerá menos como um reajuste universal e mais como produtos convencionais mais caros, menos configurações de baixo custo e disponibilidade mais restrita nos segmentos de menor margem. 3942