A corrida da IA pressiona a memória: por que a DRAM deve continuar cara e escassa em 2027

A infraestrutura de inteligência artificial transformou a memória em um dos principais gargalos da expansão computacional. A demanda por HBM (high-bandwidth memory, ou memória de alta largura de banda) e por DRAM de alta densidade para servidores está absorvendo capacidade de fabricação e de encapsulamento avançado que antes poderia abastecer produtos mais convencionais. O resultado é um mercado favorável aos fornecedores de DRAM, estoques reduzidos e pressão de custos que alcança desde aceleradores de IA até celulares. 745

Samsung e SK hynix: demanda forte, pouca margem de estoque

Em setembro, a KB Securities estimou que Samsung Electronics e SK hynix tinham, cada uma, menos de 10 dias de estoque de memória no terceiro trimestre. Trata-se de uma estimativa de analistas — não de uma divulgação diretamente comparável das empresas — e deve ser entendida como sinal de uma oferta disponível excepcionalmente apertada, não como um indicador operacional exato. 1921

Estoque baixo, neste caso, não significa fraqueza nos negócios. O retrato é o oposto: fabricantes priorizam HBM e DRAM para servidores, produtos de maior valor, enquanto clientes tentam garantir fornecimento com mais antecedência. As limitações de capacidade para HBM também ajudaram a ampliar a escassez e a alta de preços no mercado de memória. 2910

Como a HBM4 aperta a oferta de memória comum

A HBM é uma DRAM empilhada e instalada junto aos processadores de IA para entregar largura de banda muito alta. A GPU Rubin, da Nvidia, por exemplo, é reportada com até 288 GB de HBM4 por chip. 31

Isso faz da HBM um componente essencial do acelerador de IA. Porém, o efeito vai além das GPUs: produzir mais HBM exige capacidade de wafers e encapsulamento sofisticado, ambos limitados. Além disso, os fabricantes estão direcionando investimentos para memória de classe servidor. Quando essa capacidade migra para produtos de maior valor, sobra menos produção para a DRAM de uso geral presente em PCs, smartphones e outros dispositivos. 2945

Por isso, o cenário não é apenas mais um ciclo de estoques: a demanda de IA pode restringir a disponibilidade física de memória, e não somente elevar seus preços.

O que esperar em 2027: DRAM e NAND devem seguir caminhos diferentes

A previsão mais bem sustentada não é de escassez uniforme em todos os tipos de memória.

• DRAM: a TrendForce prevê que a alocação contínua para HBM, a demanda por servidores de IA e o maior volume de memória por servidor mantenham a oferta restrita e os preços em alta em 2027. 7
• NAND Flash: para a mesma consultoria, a NAND deve entrar em um ambiente de oferta mais folgada no segundo semestre de 2027, com a entrada de nova capacidade e a fraqueza da demanda por eletrônicos de consumo. Isso tende a pressionar os preços para baixo. 7

As projeções divergem sobre o tamanho exato do déficit de DRAM em 2027. Uma estimativa baseada em JPMorgan aponta uma diferença de cerca de 7% entre o crescimento da oferta e o da demanda, enquanto outras previsões indicam déficit menor. A direção, porém, é mais consistente que o número: a DRAM deve permanecer apertada em 2027. 3342

Para quem compra hardware, isso sugere que os preços de SSDs e armazenamento podem ficar menos pressionados antes dos preços de DRAM. Também mostra por que a ideia de que toda memória ficará escassa até 2033 é ampla demais: as evidências sustentam pressão persistente sobre HBM de ponta e DRAM, mas apontam para um mercado de NAND potencialmente mais confortável no fim de 2027. 7

Preços: a alta começa na HBM e se espalha

A entrada da HBM4 em escala já está associada a aumentos relevantes. Dados da Associação de Comércio Internacional da Coreia indicaram preço médio de exportação de US$ 76,13 por unidade de HBM no fim de julho, alta de 9,5% em relação ao mês anterior. 27

A DRAM convencional é afetada indiretamente: quando oferta e investimento se deslocam para HBM e DRAM de servidores, compradores de produtos convencionais têm menos flexibilidade, e fornecedores ganham poder de negociação. A TrendForce espera que esse equilíbrio restrito mantenha a DRAM em um mercado de vendedores em 2027. 7

O impacto em celulares, PCs, GPUs e servidores de IA

Celulares e PCs

Memória representa uma parcela relevante da lista de componentes de um dispositivo, especialmente nos modelos mais baratos. O aumento no custo de LPDDR — a memória usada em celulares — e de NAND deixa fabricantes com poucas alternativas: elevar o preço final, oferecer menos memória ou armazenamento pelo mesmo preço, cortar outras especificações ou aceitar margens menores. Reportagens sobre o setor de celulares indicam que a alta e a escassez de memória já influenciam decisões de compras e a escala da indústria. 4551

A pressão tende a ser maior nos aparelhos de entrada, onde há menos margem para absorver o encarecimento dos componentes.

GPUs e servidores de IA

No hardware de IA, HBM não é apenas um insumo cujo custo pode ser repassado. Ela é uma peça essencial e qualificada do conjunto do acelerador. Assim, a falta de HBM pode limitar a quantidade de aceleradores avançados e servidores de IA que chegam ao mercado, mesmo com a demanda por GPUs em alta. 3129

Esse cenário incentiva provedores de nuvem e outros grandes compradores a fechar contratos de fornecimento mais longos, reduzindo a capacidade não comprometida disponível para clientes menores ou mais sensíveis a preço. 10

Uma mudança no projeto dos chips: memória em primeiro lugar

A restrição reforça a transição para um projeto de sistemas que coloca a memória no centro. Em IA, o desempenho depende cada vez mais de mover dados com eficiência entre processamento e memória, e não apenas de acrescentar capacidade de cálculo.

Por isso, os projetos tendem a priorizar:

• mais largura de banda por watt;
• pacotes que integrem de forma mais estreita lógica e HBM;
• encapsulamento avançado e mais memória no próprio pacote; e
• técnicas de software e de modelos que reduzam a movimentação e a necessidade de capacidade de memória.

Essa é uma implicação de engenharia do fato de a HBM ter virado um gargalo de capacidade, e não uma previsão quantitativa de mercado. A tendência subjacente é clara: disponibilidade e largura de banda de memória estão se tornando limites de projeto para sistemas de IA. 317

Por que novas fábricas não trazem alívio imediato

Construir capacidade de memória não produz chips utilizáveis de uma hora para outra. A construção da fábrica é só o primeiro passo: é preciso instalar equipamentos, elevar os rendimentos de produção, qualificar processos, ampliar o encapsulamento avançado e concluir validações com clientes. A IDC avalia que a demanda por servidores de IA cresce mais rápido do que a oferta consegue reagir; restrições tecnológicas também limitam a contribuição efetiva de produtores chineses em nós avançados. 8

Empresas chinesas, como a CXMT em DRAM e a YMTC em NAND, estão ampliando a produção e podem se tornar fornecedores mais relevantes. Ainda assim, reportagens sobre as expansões de 2026 e 2027 indicam que boa parte desse volume pode ser absorvida pela demanda de servidores de IA, pela substituição de importações, por limites em wafers avançados e pelo longo processo de certificação junto aos clientes. Isso não substitui de imediato a oferta qualificada de HBM de ponta. 411

A conclusão é mais nuançada do que a previsão de uma falta generalizada por muitos anos: novas capacidades podem ajudar ao longo do tempo, sobretudo em NAND e memórias convencionais. Mas não resolvem rapidamente o gargalo de HBM e DRAM para servidores. Enquanto oferta, rendimento, encapsulamento e qualificação não acompanharem a demanda, a infraestrutura de IA tende a manter a DRAM incomumente restrita até 2027. 78