A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado. Esses SSDs de alta capacidade já aparecem em sistemas de armazenamento distribuído como o OceanStor Pacific 9926, que pode...
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado.
Esses SSDs de alta capacidade já aparecem em sistemas de armazenamento distribuído como o OceanStor Pacific 9926, que pode chegar a cerca de 4 PB em um chassi de 2U.
A empresa também planeja SSDs de até 245 TB para workloads de IA, como o OceanDisk LC 560, competindo com unidades de capacidade semelhante como o Micron 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt de IA
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
A ideia central: aumentar a capacidade pelo empacotamento
Os SSDs de aproximadamente 122 TB da Huawei chamaram atenção porque surgiram em um momento em que empresas chinesas enfrentam restrições de exportação dos EUA para tecnologias de memória mais avançadas.
Em vez de depender exclusivamente das gerações mais recentes de NAND 3D, a Huawei apostou em outra frente: inovação no empacotamento e na montagem dos chips.
Relatos da indústria indicam que a empresa desenvolveu uma técnica proprietária chamada Die‑on‑Board (DoB), na qual os dies de memória NAND são montados diretamente na placa de circuito (PCB) do SSD, sem passar pelo processo tradicional de encapsulamento em chips individuais primeiro.
Na prática, o avanço não está tanto no processo de fabricação do NAND, mas em como os dies são organizados e integrados dentro do drive.
O que muda com o empacotamento Die‑on‑Board
Na maioria dos SSDs corporativos, o fluxo de fabricação segue duas etapas:
os dies de NAND são empilhados e encapsulados em chips (como TSOP ou BGA);
depois esses chips encapsulados são soldados na placa do SSD.
Esse método facilita a fabricação e a padronização, mas adiciona volume físico extra — carcaça do chip, ligações internas e espaçamento entre componentes.
A abordagem Die‑on‑Board elimina essa etapa intermediária. Em vez disso, os dies são montados diretamente sobre o substrato da placa, como parte de um processo de montagem em nível de wafer.
Studio Global AI
Continue sua pesquisa
Esta página inclui uma resposta baseada na fonte que você pode continuar em Studio Global.
Qual é a resposta curta para "A engenharia por trás do SSD de 122 TB da Huawei"?
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado. Esses SSDs de alta capacidade já aparecem em sistemas de armazenamento distribuído como o OceanStor Pacific 9926, que pode chegar a cerca de 4 PB em um chassi de 2U.
O que devo fazer a seguir na prática?
A empresa também planeja SSDs de até 245 TB para workloads de IA, como o OceanDisk LC 560, competindo com unidades de capacidade semelhante como o Micron 6600 ION.
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado. Esses SSDs de alta capacidade já aparecem em sistemas de armazenamento distribuído como o OceanStor Pacific 9926, que pode...
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado.
Esses SSDs de alta capacidade já aparecem em sistemas de armazenamento distribuído como o OceanStor Pacific 9926, que pode chegar a cerca de 4 PB em um chassi de 2U.
A empresa também planeja SSDs de até 245 TB para workloads de IA, como o OceanDisk LC 560, competindo com unidades de capacidade semelhante como o Micron 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt de IA
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
A ideia central: aumentar a capacidade pelo empacotamento
Os SSDs de aproximadamente 122 TB da Huawei chamaram atenção porque surgiram em um momento em que empresas chinesas enfrentam restrições de exportação dos EUA para tecnologias de memória mais avançadas.
Em vez de depender exclusivamente das gerações mais recentes de NAND 3D, a Huawei apostou em outra frente: inovação no empacotamento e na montagem dos chips.
Relatos da indústria indicam que a empresa desenvolveu uma técnica proprietária chamada Die‑on‑Board (DoB), na qual os dies de memória NAND são montados diretamente na placa de circuito (PCB) do SSD, sem passar pelo processo tradicional de encapsulamento em chips individuais primeiro.
Na prática, o avanço não está tanto no processo de fabricação do NAND, mas em como os dies são organizados e integrados dentro do drive.
O que muda com o empacotamento Die‑on‑Board
Na maioria dos SSDs corporativos, o fluxo de fabricação segue duas etapas:
os dies de NAND são empilhados e encapsulados em chips (como TSOP ou BGA);
depois esses chips encapsulados são soldados na placa do SSD.
Esse método facilita a fabricação e a padronização, mas adiciona volume físico extra — carcaça do chip, ligações internas e espaçamento entre componentes.
A abordagem Die‑on‑Board elimina essa etapa intermediária. Em vez disso, os dies são montados diretamente sobre o substrato da placa, como parte de um processo de montagem em nível de wafer.
Studio Global AI
Continue sua pesquisa
Esta página inclui uma resposta baseada na fonte que você pode continuar em Studio Global.
Qual é a resposta curta para "A engenharia por trás do SSD de 122 TB da Huawei"?
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado.
Quais são os pontos-chave para validar primeiro?
A Huawei atingiu cerca de 122 TB por SSD usando a técnica Die‑on‑Board (DoB), que monta diretamente os dies de NAND na placa do drive, aumentando a densidade sem depender do NAND mais avançado. Esses SSDs de alta capacidade já aparecem em sistemas de armazenamento distribuído como o OceanStor Pacific 9926, que pode chegar a cerca de 4 PB em um chassi de 2U.
O que devo fazer a seguir na prática?
A empresa também planeja SSDs de até 245 TB para workloads de IA, como o OceanDisk LC 560, competindo com unidades de capacidade semelhante como o Micron 6600 ION.
Maior densidade: mais dies de NAND cabem na mesma área da placa.
Menos desperdício de espaço: não há encapsulamento individual ocupando volume.
Empilhamento mais flexível: os dies podem ser organizados em layouts mais compactos.
Como a capacidade de um SSD depende essencialmente de quantos dies de memória ele contém, aumentar a densidade de empacotamento pode elevar muito a capacidade total mesmo sem mudar o processo de fabricação da memória.
Onde esses SSDs estão sendo usados
A Huawei já utiliza SSDs de alta densidade em seus sistemas de armazenamento distribuído OceanStor Pacific, voltados para grandes volumes de dados não estruturados.
Um exemplo é o OceanStor Pacific 9926, projetado para cenários de armazenamento massivo.
Especificações divulgadas indicam:
suporte a SSDs NVMe de 15,36 TB, 30,72 TB e 61,44 TB nas configurações atuais;
36 slots de drive em um chassi de apenas 2U;
densidade de armazenamento de até cerca de 4 PB em 2U, dependendo da configuração e redução de dados.
Relatórios do setor também mencionam configurações com SSDs de 122,88 TB, que podem elevar ainda mais a capacidade total do sistema — chegando a vários petabytes em um único gabinete de armazenamento.
Essas plataformas são voltadas para cargas de trabalho que exigem grande escala, como:
data lakes de IA
plataformas de streaming e conteúdo
backup e arquivamento
grandes conjuntos de dados não estruturados
Próximo passo: SSDs de 245 TB voltados para IA
A Huawei também apresentou uma nova linha chamada OceanDisk, focada em workloads de inteligência artificial.
O modelo de maior capacidade é o OceanDisk LC 560, projetado principalmente para lidar com enormes volumes de dados usados em treinamento de modelos de IA.
Entre as especificações reportadas estão:
até 245 TB por SSD
largura de banda de leitura de cerca de 14,7 GB/s
otimizações para grandes datasets e processamento multimodal em clusters de treinamento
A estratégia da empresa é usar SSDs de altíssima capacidade como parte da infraestrutura de IA, reduzindo a dependência de memórias muito mais caras e difíceis de obter, como HBM (High‑Bandwidth Memory).
Comparação com o SSD de 245 TB da Micron
A Huawei não está sozinha nessa corrida por drives gigantes.
A Micron também lançou um SSD corporativo de capacidade similar: o Micron 6600 ION, que oferece até 245,76 TB utilizáveis em uma única unidade.
Esse modelo usa uma abordagem diferente para atingir alta densidade:
memória QLC 3D NAND de 276 camadas (G9)
foco em centros de dados de grande escala, nuvem e hyperscalers
Ou seja, enquanto a Micron aumenta a capacidade principalmente com NAND mais avançado e com mais camadas, a Huawei enfatiza inovação em empacotamento e design do sistema para extrair mais capacidade do NAND disponível.
Por que o empacotamento virou um campo de inovação
O surgimento de SSDs acima de 100 TB mostra que a capacidade de armazenamento não depende apenas do avanço do processo de fabricação de chips.
Hoje, engenharia de sistema também desempenha um papel importante, incluindo:
métodos de empilhamento
tecnologias de empacotamento
firmware e controladores
arquitetura do sistema de armazenamento
O caso da Huawei demonstra que melhorias nessas áreas podem aumentar significativamente a capacidade dos SSDs — mesmo quando há limitações no acesso às tecnologias de memória mais recentes.
Ao mesmo tempo, fabricantes tradicionais continuam avançando com NAND cada vez mais denso. O resultado é que ambos os caminhos estão convergindo para o mesmo objetivo: SSDs individuais com capacidade próxima ou superior a um quarto de petabyte, projetados para alimentar a infraestrutura de dados massivos da era da IA.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Maior densidade: mais dies de NAND cabem na mesma área da placa.
Menos desperdício de espaço: não há encapsulamento individual ocupando volume.
Empilhamento mais flexível: os dies podem ser organizados em layouts mais compactos.
Como a capacidade de um SSD depende essencialmente de quantos dies de memória ele contém, aumentar a densidade de empacotamento pode elevar muito a capacidade total mesmo sem mudar o processo de fabricação da memória.
Onde esses SSDs estão sendo usados
A Huawei já utiliza SSDs de alta densidade em seus sistemas de armazenamento distribuído OceanStor Pacific, voltados para grandes volumes de dados não estruturados.
Um exemplo é o OceanStor Pacific 9926, projetado para cenários de armazenamento massivo.
Especificações divulgadas indicam:
suporte a SSDs NVMe de 15,36 TB, 30,72 TB e 61,44 TB nas configurações atuais;
36 slots de drive em um chassi de apenas 2U;
densidade de armazenamento de até cerca de 4 PB em 2U, dependendo da configuração e redução de dados.
Relatórios do setor também mencionam configurações com SSDs de 122,88 TB, que podem elevar ainda mais a capacidade total do sistema — chegando a vários petabytes em um único gabinete de armazenamento.
Essas plataformas são voltadas para cargas de trabalho que exigem grande escala, como:
data lakes de IA
plataformas de streaming e conteúdo
backup e arquivamento
grandes conjuntos de dados não estruturados
Próximo passo: SSDs de 245 TB voltados para IA
A Huawei também apresentou uma nova linha chamada OceanDisk, focada em workloads de inteligência artificial.
O modelo de maior capacidade é o OceanDisk LC 560, projetado principalmente para lidar com enormes volumes de dados usados em treinamento de modelos de IA.
Entre as especificações reportadas estão:
até 245 TB por SSD
largura de banda de leitura de cerca de 14,7 GB/s
otimizações para grandes datasets e processamento multimodal em clusters de treinamento
A estratégia da empresa é usar SSDs de altíssima capacidade como parte da infraestrutura de IA, reduzindo a dependência de memórias muito mais caras e difíceis de obter, como HBM (High‑Bandwidth Memory).
Comparação com o SSD de 245 TB da Micron
A Huawei não está sozinha nessa corrida por drives gigantes.
A Micron também lançou um SSD corporativo de capacidade similar: o Micron 6600 ION, que oferece até 245,76 TB utilizáveis em uma única unidade.
Esse modelo usa uma abordagem diferente para atingir alta densidade:
memória QLC 3D NAND de 276 camadas (G9)
foco em centros de dados de grande escala, nuvem e hyperscalers
Ou seja, enquanto a Micron aumenta a capacidade principalmente com NAND mais avançado e com mais camadas, a Huawei enfatiza inovação em empacotamento e design do sistema para extrair mais capacidade do NAND disponível.
Por que o empacotamento virou um campo de inovação
O surgimento de SSDs acima de 100 TB mostra que a capacidade de armazenamento não depende apenas do avanço do processo de fabricação de chips.
Hoje, engenharia de sistema também desempenha um papel importante, incluindo:
métodos de empilhamento
tecnologias de empacotamento
firmware e controladores
arquitetura do sistema de armazenamento
O caso da Huawei demonstra que melhorias nessas áreas podem aumentar significativamente a capacidade dos SSDs — mesmo quando há limitações no acesso às tecnologias de memória mais recentes.
Ao mesmo tempo, fabricantes tradicionais continuam avançando com NAND cada vez mais denso. O resultado é que ambos os caminhos estão convergindo para o mesmo objetivo: SSDs individuais com capacidade próxima ou superior a um quarto de petabyte, projetados para alimentar a infraestrutura de dados massivos da era da IA.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
