A engenharia por trás do SSD de 122 TB da Huawei

A ideia central: aumentar a capacidade pelo empacotamento

Os SSDs de aproximadamente 122 TB da Huawei chamaram atenção porque surgiram em um momento em que empresas chinesas enfrentam restrições de exportação dos EUA para tecnologias de memória mais avançadas.

Em vez de depender exclusivamente das gerações mais recentes de NAND 3D, a Huawei apostou em outra frente: inovação no empacotamento e na montagem dos chips.

Relatos da indústria indicam que a empresa desenvolveu uma técnica proprietária chamada Die‑on‑Board (DoB), na qual os dies de memória NAND são montados diretamente na placa de circuito (PCB) do SSD, sem passar pelo processo tradicional de encapsulamento em chips individuais primeiro.

Na prática, o avanço não está tanto no processo de fabricação do NAND, mas em como os dies são organizados e integrados dentro do drive.

O que muda com o empacotamento Die‑on‑Board

Na maioria dos SSDs corporativos, o fluxo de fabricação segue duas etapas:

• os dies de NAND são empilhados e encapsulados em chips (como TSOP ou BGA);
• depois esses chips encapsulados são soldados na placa do SSD.

Esse método facilita a fabricação e a padronização, mas adiciona volume físico extra — carcaça do chip, ligações internas e espaçamento entre componentes.

A abordagem Die‑on‑Board elimina essa etapa intermediária. Em vez disso, os dies são montados diretamente sobre o substrato da placa, como parte de um processo de montagem em nível de wafer.

Isso traz algumas vantagens importantes:

• Maior densidade: mais dies de NAND cabem na mesma área da placa.
• Menos desperdício de espaço: não há encapsulamento individual ocupando volume.
• Empilhamento mais flexível: os dies podem ser organizados em layouts mais compactos.

Como a capacidade de um SSD depende essencialmente de quantos dies de memória ele contém, aumentar a densidade de empacotamento pode elevar muito a capacidade total mesmo sem mudar o processo de fabricação da memória.

Onde esses SSDs estão sendo usados

A Huawei já utiliza SSDs de alta densidade em seus sistemas de armazenamento distribuído OceanStor Pacific, voltados para grandes volumes de dados não estruturados.

Um exemplo é o OceanStor Pacific 9926, projetado para cenários de armazenamento massivo.

Especificações divulgadas indicam:

• suporte a SSDs NVMe de 15,36 TB, 30,72 TB e 61,44 TB nas configurações atuais;
• 36 slots de drive em um chassi de apenas 2U;
• densidade de armazenamento de até cerca de 4 PB em 2U, dependendo da configuração e redução de dados.

Relatórios do setor também mencionam configurações com SSDs de 122,88 TB, que podem elevar ainda mais a capacidade total do sistema — chegando a vários petabytes em um único gabinete de armazenamento.

Essas plataformas são voltadas para cargas de trabalho que exigem grande escala, como:

• data lakes de IA
• plataformas de streaming e conteúdo
• backup e arquivamento
• grandes conjuntos de dados não estruturados

Próximo passo: SSDs de 245 TB voltados para IA

A Huawei também apresentou uma nova linha chamada OceanDisk, focada em workloads de inteligência artificial.

O modelo de maior capacidade é o OceanDisk LC 560, projetado principalmente para lidar com enormes volumes de dados usados em treinamento de modelos de IA.

Entre as especificações reportadas estão:

• até 245 TB por SSD
• largura de banda de leitura de cerca de 14,7 GB/s
• otimizações para grandes datasets e processamento multimodal em clusters de treinamento

A estratégia da empresa é usar SSDs de altíssima capacidade como parte da infraestrutura de IA, reduzindo a dependência de memórias muito mais caras e difíceis de obter, como HBM (High‑Bandwidth Memory).

Comparação com o SSD de 245 TB da Micron

A Huawei não está sozinha nessa corrida por drives gigantes.

A Micron também lançou um SSD corporativo de capacidade similar: o Micron 6600 ION, que oferece até 245,76 TB utilizáveis em uma única unidade.

Esse modelo usa uma abordagem diferente para atingir alta densidade:

• memória QLC 3D NAND de 276 camadas (G9)
• foco em centros de dados de grande escala, nuvem e hyperscalers

Ou seja, enquanto a Micron aumenta a capacidade principalmente com NAND mais avançado e com mais camadas, a Huawei enfatiza inovação em empacotamento e design do sistema para extrair mais capacidade do NAND disponível.

Por que o empacotamento virou um campo de inovação

O surgimento de SSDs acima de 100 TB mostra que a capacidade de armazenamento não depende apenas do avanço do processo de fabricação de chips.

Hoje, engenharia de sistema também desempenha um papel importante, incluindo:

• métodos de empilhamento
• tecnologias de empacotamento
• firmware e controladores
• arquitetura do sistema de armazenamento

O caso da Huawei demonstra que melhorias nessas áreas podem aumentar significativamente a capacidade dos SSDs — mesmo quando há limitações no acesso às tecnologias de memória mais recentes.

Ao mesmo tempo, fabricantes tradicionais continuam avançando com NAND cada vez mais denso. O resultado é que ambos os caminhos estão convergindo para o mesmo objetivo: SSDs individuais com capacidade próxima ou superior a um quarto de petabyte, projetados para alimentar a infraestrutura de dados massivos da era da IA.