Reportagens descrevem uma possível rota para levar à China memória de alta largura de banda (HBM, na sigla em inglês) fabricada pela Samsung e pela SK hynix, apesar das restrições dos Estados Unidos à exportação de componentes avançados. A alegação é que a memória seria enviada junto de processadores de servidor de baixo desempenho e separada depois da chegada ao país. Os relatos também apontam preços elevados e poucas alternativas domésticas, mas não comprovam a dimensão do fluxo nem todos os detalhes da operação.
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Como funcionaria a rota relatada
Segundo informações atribuídas ao veículo The Information, comerciantes colocariam módulos de HBM em uma placa ou substrato junto a um processador de servidor de baixo desempenho. O conjunto seria então exportado como um produto baseado no processador. A suposta brecha dependeria de avaliações que considerariam o poder de processamento do chip, e não a memória incluída no pacote.
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Depois da chegada à China, técnicos aqueceriam o conjunto para amolecer a solda, retirar as pilhas de HBM e descartar os processadores. O procedimento seria delicado e poderia danificar a memória.
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Alguns relatos afirmam que os pacotes passariam por Hong Kong antes de chegar à China continental. Trata-se de uma rota suspeita de evasão, não de evidência de que esses envios estejam legalmente dispensados dos controles de exportação.
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Preços altos e pressão sobre a oferta
Um corretor de Shenzhen teria cotado uma unidade de HBM3E por cerca de US$ 4 mil. Outras reportagens dizem que o valor subiu de algumas centenas de dólares, mas as informações disponíveis não estabelecem um preço representativo de todo o mercado nem confirmam a comparação de forma independente.
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A rota relatada ocorre em meio a dificuldades na produção doméstica. A Reuters informou que a chinesa CXMT planejava iniciar a fabricação de HBM3E, embora o rendimento estimado fosse de 20% a 30%, contra cerca de 70% na SK hynix. Os números foram atribuídos a pessoas familiarizadas com o assunto, e não a dados auditados divulgados pelas empresas.
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O que os relatos dizem sobre Huawei e DeepSeek
A memória enviada por essa rota supostamente chegaria a clientes do ecossistema de inteligência artificial da Huawei. Reportagens separadas dizem que a empresa teria pedido a alguns clientes que providenciassem a própria memória e que o Ascend 960DT é esperado no primeiro trimestre de 2027. São informações sobre planos relatados, não uma confirmação dos acordos com clientes ou da disponibilidade do produto.
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Outra reportagem afirma que a DeepSeek planeja treinar seu modelo V5 principalmente em chips Ascend 950, da Huawei, com o projeto previsto para 2027. O mesmo relato diz que, até agora, os chips Ascend foram usados principalmente para inferência pela DeepSeek — etapa em que um modelo já treinado gera respostas. O plano não foi confirmado pela DeepSeek nem pela Huawei nas informações disponíveis.
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Se o plano do V5 avançar, isso representaria uma ampliação importante do papel dos chips Ascend. Mas a intenção de treinamento não comprova que uma operação de grande escala já tenha sido concluída. Os relatos disponíveis também não verificam resultados de treinamento nem demonstram que a China tenha garantido uma oferta confiável e autossuficiente de memória avançada para IA.
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