Dlaczego akcje SCHMID wystrzeliły i co szklane podłoża mogą zmienić w chipach AI?

Akcje SCHMID wzrosły niemal o 20% 25 września 2026 r. po doniesieniach, że czołowi producenci chipów i ich dostawcy rozważają wykorzystanie szklanych podłoży w zaawansowanym pakowaniu układów. Rola SCHMID polega na rozwijaniu urządzeń produkcyjnych we współpracy z dostawcami z łańcuchów Nvidii, AMD i Intela — firma nie produkuje chipów tych koncernów. Wzrost kursu odzwierciedla oczekiwania związane z możliwą zmianą technologiczną, a nie potwierdzone zamówienie czy przyszłe przychody.733

Dlaczego branża interesuje się szkłem?

Akceleratory AI muszą łączyć procesory z dużą ilością pamięci o wysokiej przepustowości, czyli HBM. W zaawansowanym pakowaniu układów szklany rdzeń podłoża jest rozważany jako alternatywa dla tradycyjnych materiałów organicznych. Według doniesień potencjalnymi zaletami szkła są jego płaskość oraz właściwości sygnałowe, które mogą sprzyjać tworzeniu gęściej upakowanych układów i sprawniejszej transmisji danych.52030

Jeśli technologia sprawdzi się w produkcji na dużą skalę, gęstsze pakowanie może umożliwić umieszczenie większej ilości pamięci HBM i poprawić przepływ danych. W doniesieniach pojawiają się też możliwe korzyści w postaci niższego zużycia energii i wyższej szybkości przetwarzania. Na razie są to jednak przewidywane zalety, a nie niezależnie potwierdzone wyniki komercyjnego chipu AI.520

Jaka jest rola SCHMID — i czego jeszcze nie wiadomo?

SCHMID informuje, że współpracuje z kluczowymi dostawcami z łańcuchów Intela, Nvidii i AMD nad urządzeniami do produkcji szklanych podłoży.33 Jeśli te firmy zdecydują się na wdrożenie procesu, SCHMID może stać się dostawcą potrzebnego sprzętu. Sama współpraca nie dowodzi jednak, że Nvidia, AMD lub Intel złożyły zamówienie, zatwierdziły urządzenia SCHMID albo zobowiązały się do wykorzystania szkła w swoich produktach.33

Wciąż pozostaje też istotna przeszkoda techniczna. Według doniesień metalizacja przelotek w szkle, określanych skrótem TGV (through-glass vias), nadal sprawia trudności, a końcowa kwalifikacja przez klientów nie została zakończona.2133 Między testowaniem technologii a jej komercyjną produkcją na dużą skalę jest więc jeszcze kilka etapów.

Co wiadomo o planach firm?

• Intel i SK Absolics: Intel rozwija koncepcję szklanych rdzeni w zaawansowanym pakowaniu, a według doniesień spółka Absolics należąca do SKC dotarła do późnego etapu kwalifikacji. Produkt komercyjny nie był jeszcze dostępny, więc kwalifikacji nie należy utożsamiać z potwierdzonym uruchomieniem produkcji.24
• AMD: Informacja, że SCHMID współpracuje z dostawcami z łańcucha AMD, nie przesądza o terminie wprowadzenia produktu przez AMD. Odrębne doniesienie branżowe mówi, że Absolics rozpoczęła certyfikację AMD — to raportowany etap kwalifikacji, a nie potwierdzone zamówienie produkcyjne ani data premiery.2633
• Nvidia: Według doniesień firma ocenia możliwość wykorzystania szklanych podłoży, a dostawcy mieli być zachęcani do zakończenia prac rozwojowych w ciągu dwóch lat. Jako możliwy cel wskazywano 2028 r. Są to relacjonowane założenia, nie potwierdzona decyzja o wdrożeniu ani harmonogram premiery.2033
• TSMC: Przywołane doniesienia nie potwierdzają konkretnego planu ani terminu produkcji szklanych podłoży przez TSMC. Ogólne obawy dotyczące dostępności mocy pakowania chipów nie są dowodem, że firma zdecydowała się na tę technologię.2

Co mówi wzrost kursu — a czego nie?

Skok notowań 25 września nastąpił po informacjach, że szklane podłoża mogą odegrać ważną rolę w przyszłym pakowaniu chipów AI, oraz że SCHMID uczestniczy w pracach nad urządzeniami do ich produkcji.733 Teza inwestycyjna pozostaje jednak perspektywiczna: przed możliwym popytem komercyjnym stoją bariery techniczne, kwalifikacja i decyzje o wdrożeniu. Doniesienia nie określają, ile urządzeń SCHMID mogłaby sprzedać ani kiedy mogłoby do tego dojść.