Lee przyleciał na Tajwan w maju 2026 roku i przeprowadził zamknięte rozmowy z kierownictwem MediaTek w siedzibie firmy. Spotkanie koncentrowało się na potencjalnej współpracy w zakresie produkcji półprzewodników i wzmocnieniu więzi w łańcuchu dostaw.
MediaTek to jedna z największych na świecie firm fabless (projektuje chipy, ale zleca ich produkcję zewnętrznym odlewniom). Większość jej układów jest obecnie wytwarzana przez TSMC, globalnego lidera w produkcji kontraktowej.
Dla Samsunga pozyskanie choćby części produkcji MediaTek byłoby strategicznie istotne – udowodniłoby, że firma może konkurować o klientów z Tajwanu, będącego sercem globalnego ekosystemu projektowania chipów.
Samsung próbuje się wyróżnić, oferując to, co obserwatorzy branży nazywają „pakietem”. Zamiast sprzedawać wyłącznie moce produkcyjne, firma proponuje zintegrowane rozwiązanie łączące:
Ponieważ Samsung produkuje wiele kategorii półprzewodników – w tym DRAM, NAND flash, LPDDR i HBM – może potencjalnie dostarczać zarówno chipy obliczeniowe, jak i komponenty pamięci wymagane dla systemów AI. Ta pionowa integracja pozwala Samsungowi oferować klientom skoordynowane warunki dostaw, których czysty foundry nie jest w stanie łatwo dorównać.
Podejście to jest szczególnie istotne w przypadku chipów AI, gdzie wydajność często zależy od ścisłej integracji procesorów obliczeniowych z modułami pamięci o wysokiej przepustowości.
Strategia ta jest częścią szerszych starań Samsunga, by dogonić TSMC na szybko rozwijającym się rynku półprzewodników dla sztucznej inteligencji. Popyt na akceleratory AI, procesory mobilne i zaawansowane chipy obliczeniowe gwałtownie wzrósł, wywołując ostrą konkurencję między odlewniami o kontrakty produkcyjne.
Kierownictwo Samsunga najwyraźniej wierzy, że łączenie dostaw pamięci z produkcją kontraktową może uczynić jego ofertę bardziej atrakcyjną dla dużych projektantów chipów, którzy szukają zdywersyfikowanych łańcuchów dostaw i zintegrowanych rozwiązań.
Analitycy zauważają jednak, że TSMC wciąż ma znaczące przewagi, w tym długoletnie relacje z klientami, wysokie uzyski produkcyjne (yield) i reputację niezawodnych harmonogramów – czynniki kluczowe dla złożonych chipów, takich jak procesory mobilne.
Samsung od pewnego czasu pracuje nad wzmocnieniem swojej wiarygodności w sektorze foundry, zabezpieczając lub rozwijając partnerstwa z największymi firmami technologicznymi.
Przykłady:
Te relacje pomagają Samsungowi prezentować się jako wszechstronny partner półprzewodnikowy, zdolny obsługiwać infrastrukturę AI, chipy samochodowe i zaawansowane procesory.
Ostatecznie wizyta Lee na Tajwanie sygnalizuje ambicję Samsunga, by wyjść poza swoją tradycyjną rolę największego na świecie producenta pamięci.
Firma dąży do zostania kompleksowym dostawcą półprzewodników – takim, który może zaoferować:
Jeśli strategia się powiedzie, Samsung może stać się główną alternatywą dla TSMC w produkcji półprzewodników najnowszej generacji. Jednak przekonanie tak dużych klientów TSMC jak MediaTek do zmiany dostawcy pozostaje trudnym wyzwaniem, które będzie zależeć od technologii procesowej, poprawy uzysków i długoterminowego zaufania projektantów chipów.
Na razie cicha podróż Lee Jae‑yonga na Tajwan pokazuje, jak agresywnie Samsung dąży do tego celu w wyścigu o dominację w erze półprzewodników napędzanych sztuczną inteligencją.