Samo zlecanie produkcji nie jest nowością. Intel zaczął korzystać z TSMC już za kadencji poprzedniego CEO Pata Gelsingera, między innymi przy modułach GPU i wybranych modułach obliczeniowych CPU. Wypowiedzi Tana sugerują jednak, że nie jest to już rozwiązanie przejściowe, lecz stały element modelu operacyjnego firmy.

Nova Lake i 2 nm pokazują skalę zależności

Najbardziej konkretnym przykładem nowej strategii jest raportowany plan wykorzystania procesu 2 nm TSMC przy produkcji kluczowych modułów procesorów nowej generacji Nova Lake. Informacje te pochodzą z doniesień branżowych i raportów łańcucha dostaw, dlatego szczegóły pozostają zależne od dalszych potwierdzeń.

Dla Intela nie musi to oznaczać kapitulacji. To raczej kalkulowany kompromis: firma zyskuje dostęp do zaawansowanych mocy produkcyjnych dla wybranych flagowych produktów, podczas gdy własne 18A i przyszłe 14A może kierować do innych segmentów i rodzin układów, takich jak Panther Lake oraz Clearwater Forest.

Finansowy dyrektor Intela David Zinsner już wcześniej sygnalizował, że współpraca z zewnętrznymi fabrykami będzie trwała. Podczas rozmowy z inwestorami powiedział, że Intel będzie umieszczał produkty w fabrykach TSMC „naprawdę na zawsze”, dodając, że jest to „świetny partner”.

Według wcześniejszych doniesień Intel zleca obecnie około 30 proc. produkcji wafli krzemowych, a firma analizuje długoterminowy poziom w przedziale 15–20 proc. Ostateczny udział może zmieniać się zależnie od produktu i dostępności mocy produkcyjnych.

Rozmowy o wspólnym przedsięwzięciu nie zostały potwierdzone

Wypowiedzi Tana nabierają dodatkowego znaczenia w kontekście doniesień z 2025 roku o możliwym utworzeniu spółki joint venture, która miałaby zarządzać fabrykami Intela.

Według publikacji „The Information” i relacji innych mediów TSMC miałoby objąć 20 proc. udziałów w takim przedsięwzięciu, wnosząc między innymi wiedzę produkcyjną i szkolenia dla pracowników Intela.

Nie zawarto jednak ostatecznej, publicznie potwierdzonej umowy. We wrześniu 2025 roku TSMC zaprzeczyło, że prowadzi rozmowy dotyczące inwestycji lub partnerstwa tego rodzaju. Pojawiały się również informacje o wewnętrznym oporze wobec takiego rozwiązania.

Co ważne, Tan podczas Computex 2026 nie ogłosił żadnej nowej struktury własnościowej ani umowy dotyczącej zarządzania fabrykami. Mówił o relacji klient–dostawca, współpracy technologicznej i wzajemnym zaufaniu. Sama idea głębszej integracji pozostaje więc kontekstem strategicznym, a nie potwierdzonym faktem.

Intel i TSMC: współpraca oraz rywalizacja w jednym układzie

Relację obu firm najlepiej opisuje angielskie określenie „co-opetition” — jednoczesna współpraca i konkurencja.

• Współpraca: Intel jest ważnym klientem TSMC przy produkcji układów w zaawansowanych procesach. Tan określił Intela jako „dużego, czołowego klienta” i mówił o bliskim ekosystemie, który rozwija się dzięki połączeniu współpracy oraz rywalizacji.
• Konkurencja: Intel nadal chce udowodnić, że jego procesy 18A i 14A mogą dorównać technologiom TSMC lub je wyprzedzić.
• Nierównowaga strukturalna: Intel korzysta z mocy produkcyjnych TSMC tam, gdzie nie jest jeszcze w stanie w pełni zapewnić ich samodzielnie, a jednocześnie próbuje rozwijać własne usługi foundry dla zewnętrznych klientów.

Dyplomatyczny ton Tana wydaje się celowy. Utrzymanie stabilnych relacji z TSMC jest istotne dla planów produktowych Intela, a publiczne podkreślanie partnerstwa pomaga ograniczyć ryzyko związane z tą zależnością.

Agentic AI ma napędzać popyt na CPU

Przemówienie Tana na Computex nosiło tytuł „The Next Era of AI”, czyli „następna era sztucznej inteligencji”. W tym kontekście strategii produkcyjnej nie da się oddzielić od szerszej wizji rozwoju AI przedstawionej przez CEO.

Tan przekonywał, że rozwój tak zwanej agentic AI — systemów, które potrafią koordynować złożone, wieloetapowe zadania — zwiększy zapotrzebowanie na procesory CPU. To właśnie one mają zarządzać przepływem pracy między centrami danych, komputerami osobistymi, urządzeniami brzegowymi i systemami wykorzystującymi sztuczną inteligencję w świecie fizycznym. „Każdy z tych ekosystemów stanowi szansę na miarę całego pokolenia” — powiedział.

Ta wizja bezpośrednio wspiera hybrydowy model produkcji. Jeśli popyt na moc obliczeniową rośnie, Intel chce móc kierować dany produkt do procesu, który najszybciej zapewni odpowiednią wydajność i dostępność. W takim ujęciu dostęp do 2 nm TSMC może być kluczowy dla części produktów AI, podczas gdy własny proces 18A ma dać Intelowi przewagę w innych segmentach.

Computex 2026 przyniósł więc jasny komunikat: Intel zamierza ostro konkurować z TSMC w dziedzinie technologii produkcji, ale nie chce rezygnować z firmy, od której zależy część jego najbardziej zaawansowanych układów. To pragmatyczny, dwutorowy plan — własne fabryki i rozwój 18A z jednej strony, a strategiczne wykorzystanie TSMC z drugiej — podporządkowany walce o miejsce w świecie rosnącego popytu na układy dla AI.

Samo zlecanie produkcji nie jest nowością. Intel zaczął korzystać z TSMC już za kadencji poprzedniego CEO Pata Gelsingera, między innymi przy modułach GPU i wybranych modułach obliczeniowych CPU. Wypowiedzi Tana sugerują jednak, że nie jest to już rozwiązanie przejściowe, lecz stały element modelu operacyjnego firmy.

Nova Lake i 2 nm pokazują skalę zależności

Najbardziej konkretnym przykładem nowej strategii jest raportowany plan wykorzystania procesu 2 nm TSMC przy produkcji kluczowych modułów procesorów nowej generacji Nova Lake. Informacje te pochodzą z doniesień branżowych i raportów łańcucha dostaw, dlatego szczegóły pozostają zależne od dalszych potwierdzeń.

Dla Intela nie musi to oznaczać kapitulacji. To raczej kalkulowany kompromis: firma zyskuje dostęp do zaawansowanych mocy produkcyjnych dla wybranych flagowych produktów, podczas gdy własne 18A i przyszłe 14A może kierować do innych segmentów i rodzin układów, takich jak Panther Lake oraz Clearwater Forest.

Finansowy dyrektor Intela David Zinsner już wcześniej sygnalizował, że współpraca z zewnętrznymi fabrykami będzie trwała. Podczas rozmowy z inwestorami powiedział, że Intel będzie umieszczał produkty w fabrykach TSMC „naprawdę na zawsze”, dodając, że jest to „świetny partner”.

Według wcześniejszych doniesień Intel zleca obecnie około 30 proc. produkcji wafli krzemowych, a firma analizuje długoterminowy poziom w przedziale 15–20 proc. Ostateczny udział może zmieniać się zależnie od produktu i dostępności mocy produkcyjnych.

Rozmowy o wspólnym przedsięwzięciu nie zostały potwierdzone

Wypowiedzi Tana nabierają dodatkowego znaczenia w kontekście doniesień z 2025 roku o możliwym utworzeniu spółki joint venture, która miałaby zarządzać fabrykami Intela.

Według publikacji „The Information” i relacji innych mediów TSMC miałoby objąć 20 proc. udziałów w takim przedsięwzięciu, wnosząc między innymi wiedzę produkcyjną i szkolenia dla pracowników Intela.

Nie zawarto jednak ostatecznej, publicznie potwierdzonej umowy. We wrześniu 2025 roku TSMC zaprzeczyło, że prowadzi rozmowy dotyczące inwestycji lub partnerstwa tego rodzaju. Pojawiały się również informacje o wewnętrznym oporze wobec takiego rozwiązania.

Co ważne, Tan podczas Computex 2026 nie ogłosił żadnej nowej struktury własnościowej ani umowy dotyczącej zarządzania fabrykami. Mówił o relacji klient–dostawca, współpracy technologicznej i wzajemnym zaufaniu. Sama idea głębszej integracji pozostaje więc kontekstem strategicznym, a nie potwierdzonym faktem.

Intel i TSMC: współpraca oraz rywalizacja w jednym układzie

Relację obu firm najlepiej opisuje angielskie określenie „co-opetition” — jednoczesna współpraca i konkurencja.

• Współpraca: Intel jest ważnym klientem TSMC przy produkcji układów w zaawansowanych procesach. Tan określił Intela jako „dużego, czołowego klienta” i mówił o bliskim ekosystemie, który rozwija się dzięki połączeniu współpracy oraz rywalizacji.
• Konkurencja: Intel nadal chce udowodnić, że jego procesy 18A i 14A mogą dorównać technologiom TSMC lub je wyprzedzić.
• Nierównowaga strukturalna: Intel korzysta z mocy produkcyjnych TSMC tam, gdzie nie jest jeszcze w stanie w pełni zapewnić ich samodzielnie, a jednocześnie próbuje rozwijać własne usługi foundry dla zewnętrznych klientów.

Dyplomatyczny ton Tana wydaje się celowy. Utrzymanie stabilnych relacji z TSMC jest istotne dla planów produktowych Intela, a publiczne podkreślanie partnerstwa pomaga ograniczyć ryzyko związane z tą zależnością.

Agentic AI ma napędzać popyt na CPU

Przemówienie Tana na Computex nosiło tytuł „The Next Era of AI”, czyli „następna era sztucznej inteligencji”. W tym kontekście strategii produkcyjnej nie da się oddzielić od szerszej wizji rozwoju AI przedstawionej przez CEO.

Tan przekonywał, że rozwój tak zwanej agentic AI — systemów, które potrafią koordynować złożone, wieloetapowe zadania — zwiększy zapotrzebowanie na procesory CPU. To właśnie one mają zarządzać przepływem pracy między centrami danych, komputerami osobistymi, urządzeniami brzegowymi i systemami wykorzystującymi sztuczną inteligencję w świecie fizycznym. „Każdy z tych ekosystemów stanowi szansę na miarę całego pokolenia” — powiedział.

Ta wizja bezpośrednio wspiera hybrydowy model produkcji. Jeśli popyt na moc obliczeniową rośnie, Intel chce móc kierować dany produkt do procesu, który najszybciej zapewni odpowiednią wydajność i dostępność. W takim ujęciu dostęp do 2 nm TSMC może być kluczowy dla części produktów AI, podczas gdy własny proces 18A ma dać Intelowi przewagę w innych segmentach.

Computex 2026 przyniósł więc jasny komunikat: Intel zamierza ostro konkurować z TSMC w dziedzinie technologii produkcji, ale nie chce rezygnować z firmy, od której zależy część jego najbardziej zaawansowanych układów. To pragmatyczny, dwutorowy plan — własne fabryki i rozwój 18A z jednej strony, a strategiczne wykorzystanie TSMC z drugiej — podporządkowany walce o miejsce w świecie rosnącego popytu na układy dla AI.