Sercem tej integracji jest platforma Compact Universal Photonic Engine (COUPE) firmy TSMC. Wykorzystuje ona technologię SoIC (System on Integrated Chips) TSMC – formę hybrydowego łączenia 3D – do stosowania i łączenia matryc fotonicznych i elektronicznych. To podejście zapewnia niespotykaną dotąd gęstość integracji, pozwalając Nvidii zmieścić więcej pasma w jednym urządzeniu przy zachowaniu niskich kosztów energetycznych .

Podczas wydarzenia starszy wiceprezes Nvidii ds. sieci, Gilad Shainer, powiedział: "Ten przełącznik wykorzystuje najbardziej zaawansowaną technologię CPO Nvidii". Dodał, że firma rozpoczęła już dostawy do partnerów i planuje zwiększyć moce produkcyjne w drugiej połowie 2026 roku .

Ekosystem NVLink Fusion otwiera swoje drzwi

Nvidia nie tylko wysłała produkt, ale po raz pierwszy otworzyła swój autorski interkonekt NVLink Fusion dla zewnętrznych partnerów fotonicznych. Zarówno Lightmatter, jak i Ayar Labs ogłosiły dołączenie do ekosystemu w celu zapewnienia optycznej i elektrycznej kompatybilności swoich produktów CPO i optyki bliskopakietowej (NPO) z technologiami SerDes i optycznymi Nvidii .

Lightmatter: O połowę mniej światłowodów

Firma Lightmatter adaptuje swoją architekturę dwukierunkowych łączy optycznych – interkonektory fotoniczne Passage i źródła laserowe Guide – do specyfikacji Nvidii. Tworzy to ujednoliconą platformę dla pół-niestandardowych fabryk AI i, co kluczowe, eliminuje potrzebę stosowania osobnych włókien do nadawania i odbioru. Lightmatter twierdzi, że takie podejście redukuje zapotrzebowanie na światłowody i złącza o 50%, co jest dramatyczną oszczędnością dla centrów danych, które mogą wymagać nawet 300 mil okablowania .

W praktyce oznacza to, że pół-niestandardowy procesor XPU klienta może być bezpośrednio podłączony do krzemu przełącznika Nvidii za pośrednictwem produktów CPO lub NPO Lightmatter, umożliwiając płynną łączność między układami różnych dostawców w ramach struktury NVLink Fusion .

Ayar Labs: Optyczna sieć na skalę szafy rack

Ayar Labs obiera komplementarne podejście, koncentrując się na łączeniu tysięcy procesorów graficznych w wielu szafach w jeden ujednolicony klaster za pomocą struktury optycznej. Jej produkty CPO są ukierunkowane na przepustowość, niskie opóźnienia i efektywność energetyczną wymagane przez hiperskalowe obciążenia AI. Przystępując do NVLink Fusion, Ayar Labs czyni swoją technologię interoperacyjną z dominującym ekosystemem sprzętowym Nvidii, przybliżając wdrożenie CPO w infrastrukturze AI w skali całej szafy .

Strategia: Miedź tam, gdzie można, optyka tam, gdzie trzeba

Ogłoszenia te wpisują się w długoterminową strategię, którą dyrektor generalny Nvidii, Jensen Huang, nakreślał od GTC w 2025 roku. Firma stosuje pragmatyczne podejście: używać połączeń miedzianych tak długo, jak pozwala na to fizyka, a następnie przełączyć się na optykę, gdy wymagania dotyczące przepustowości i odległości przekraczają możliwości miedzi.

"Powinniśmy używać miedzi jak najwięcej i tak długo, jak to możliwe, ale miedź ma swoje granice" – powiedział Huang na GTC Taipei. "Właściwą strategią jest skalowanie w górę z miedzią tak długo, jak się da. Potem skalujesz się dalej za pomocą optyki, skalujesz wszerz za pomocą optyki i skalujesz pomiędzy za pomocą optyki" .

W praktyce oznacza to, że nadchodzące systemy Nvidia Vera Rubin NVL72 i Kyber Ultra NVL144 będą nadal opierać się na miedzi w swoich wewnętrznych łączach scale-up. Pełne przejście na CPO w scale-up-ie nastąpi dopiero w generacji Feynman w 2028 roku . Jednak w przypadku sieci scale-out i scale-across, które łączą całe fabryki AI, transformacja optyczna dokonuje się już teraz.

Połączenie dostaw produkcyjnego przełącznika CPO i otwarcia ekosystemu interkonektów na zewnętrzne startupy fotoniczne stanowi punkt zwrotny. Branża AI przechodzi od debatowania, czy optyka będzie miała znaczenie, do zastanawiania się, jak szybko można ją wdrożyć.

Sercem tej integracji jest platforma Compact Universal Photonic Engine (COUPE) firmy TSMC. Wykorzystuje ona technologię SoIC (System on Integrated Chips) TSMC – formę hybrydowego łączenia 3D – do stosowania i łączenia matryc fotonicznych i elektronicznych. To podejście zapewnia niespotykaną dotąd gęstość integracji, pozwalając Nvidii zmieścić więcej pasma w jednym urządzeniu przy zachowaniu niskich kosztów energetycznych .

Podczas wydarzenia starszy wiceprezes Nvidii ds. sieci, Gilad Shainer, powiedział: "Ten przełącznik wykorzystuje najbardziej zaawansowaną technologię CPO Nvidii". Dodał, że firma rozpoczęła już dostawy do partnerów i planuje zwiększyć moce produkcyjne w drugiej połowie 2026 roku .

Ekosystem NVLink Fusion otwiera swoje drzwi

Nvidia nie tylko wysłała produkt, ale po raz pierwszy otworzyła swój autorski interkonekt NVLink Fusion dla zewnętrznych partnerów fotonicznych. Zarówno Lightmatter, jak i Ayar Labs ogłosiły dołączenie do ekosystemu w celu zapewnienia optycznej i elektrycznej kompatybilności swoich produktów CPO i optyki bliskopakietowej (NPO) z technologiami SerDes i optycznymi Nvidii .

Lightmatter: O połowę mniej światłowodów

Firma Lightmatter adaptuje swoją architekturę dwukierunkowych łączy optycznych – interkonektory fotoniczne Passage i źródła laserowe Guide – do specyfikacji Nvidii. Tworzy to ujednoliconą platformę dla pół-niestandardowych fabryk AI i, co kluczowe, eliminuje potrzebę stosowania osobnych włókien do nadawania i odbioru. Lightmatter twierdzi, że takie podejście redukuje zapotrzebowanie na światłowody i złącza o 50%, co jest dramatyczną oszczędnością dla centrów danych, które mogą wymagać nawet 300 mil okablowania .

W praktyce oznacza to, że pół-niestandardowy procesor XPU klienta może być bezpośrednio podłączony do krzemu przełącznika Nvidii za pośrednictwem produktów CPO lub NPO Lightmatter, umożliwiając płynną łączność między układami różnych dostawców w ramach struktury NVLink Fusion .

Ayar Labs: Optyczna sieć na skalę szafy rack

Ayar Labs obiera komplementarne podejście, koncentrując się na łączeniu tysięcy procesorów graficznych w wielu szafach w jeden ujednolicony klaster za pomocą struktury optycznej. Jej produkty CPO są ukierunkowane na przepustowość, niskie opóźnienia i efektywność energetyczną wymagane przez hiperskalowe obciążenia AI. Przystępując do NVLink Fusion, Ayar Labs czyni swoją technologię interoperacyjną z dominującym ekosystemem sprzętowym Nvidii, przybliżając wdrożenie CPO w infrastrukturze AI w skali całej szafy .

Strategia: Miedź tam, gdzie można, optyka tam, gdzie trzeba

Ogłoszenia te wpisują się w długoterminową strategię, którą dyrektor generalny Nvidii, Jensen Huang, nakreślał od GTC w 2025 roku. Firma stosuje pragmatyczne podejście: używać połączeń miedzianych tak długo, jak pozwala na to fizyka, a następnie przełączyć się na optykę, gdy wymagania dotyczące przepustowości i odległości przekraczają możliwości miedzi.

"Powinniśmy używać miedzi jak najwięcej i tak długo, jak to możliwe, ale miedź ma swoje granice" – powiedział Huang na GTC Taipei. "Właściwą strategią jest skalowanie w górę z miedzią tak długo, jak się da. Potem skalujesz się dalej za pomocą optyki, skalujesz wszerz za pomocą optyki i skalujesz pomiędzy za pomocą optyki" .

W praktyce oznacza to, że nadchodzące systemy Nvidia Vera Rubin NVL72 i Kyber Ultra NVL144 będą nadal opierać się na miedzi w swoich wewnętrznych łączach scale-up. Pełne przejście na CPO w scale-up-ie nastąpi dopiero w generacji Feynman w 2028 roku . Jednak w przypadku sieci scale-out i scale-across, które łączą całe fabryki AI, transformacja optyczna dokonuje się już teraz.

Połączenie dostaw produkcyjnego przełącznika CPO i otwarcia ekosystemu interkonektów na zewnętrzne startupy fotoniczne stanowi punkt zwrotny. Branża AI przechodzi od debatowania, czy optyka będzie miała znaczenie, do zastanawiania się, jak szybko można ją wdrożyć.