Samsung HBM5 na Computex 2026 – przełomowe 2 nm i układy chłodzenia HPB

Samsung Electronics po raz pierwszy publicznie pokazał fizyczną makietę swojej pamięci nowej generacji HBM5 na targach Computex 2026 w Tajpej. Zaprezentowano skok technologiczny: zastosowanie 2-nanometrowej bazowej matrycy (base die), autorską technologię zarządzania ciepłem o nazwie Heat Path Block (HPB) oraz mapę drogową zakładającą masową produkcję około 2028 roku. To czytelny sygnał, że Samsung zamierza przejąć inicjatywę w wyścigu z SK Hynix o lukratywne kontrakty na dostawy pamięci dla akceleratorów AI Nvidii, gdzie odprowadzanie ciepła już teraz jest równie ważne, co przepustowość .

Co dokładnie zaprezentował Samsung w kwestii HBM5

Wiceprezes i dyrektor ds. technologii (CTO) w dywizji Device Solutions, Song Jai-hyuk, osobiście zaprezentował makietę HBM5 na stoisku firmy, podkreślając, że to pierwszy publiczny pokaz pamięci ósmej generacji . Trzy główne filary nowej platformy to:

• Bazowa matryca 2 nm: Samsung zamierza produkować bazową matrycę HBM5 we własnych zakładach foundry w litografii 2 nm (co odpowiada 2 miliardowym częściom metra). To agresywny skok procesu technologicznego jak na produkt pamięciowy i absolutna nowość w portfolio HBM firmy .
• Heat Path Block (HPB): To rozwiązanie z dziedziny zarządzania termicznego, które tworzy dodatkowe ścieżki odprowadzania ciepła pomiędzy fizycznymi powierzchniami kości. W efekcie bezpośrednio obniża opór cieplny i poprawia stabilność pracy układu. Samsung potwierdził, że HPB został już wdrożony i zweryfikowany na etapie poprzednika – HBM4E .
• Konfiguracje warstw: HBM5 jest przygotowywany w wersjach z 12, 16 i 20 warstwami układów DRAM, by sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu akceleratorów AI na pojemność pamięci .

Jeśli chodzi o harmonogram, Samsung już w maju 2026 roku rozpoczął wysyłkę próbek 12-warstwowych układów HBM4E. Masowa produkcja HBM5 ma ruszyć około 2028 roku. CTO firmy zaznaczył, że ostateczny termin wdrożenia HPB może zostać przyspieszony, jeśli klienci i warunki rynkowe będą tego wymagać .

Samsung kontra SK Hynix – dwie różne filozofie walki o rynek

Targi Computex 2026 obnażyły zupełnie odmienne strategie dwóch koreańskich gigantów, którzy wspólnie kontrolują globalny rynek pamięci HBM:

Strategia Samsunga: „superprzewaga technologiczna” – przeskok na nowy węzeł produkcyjny i premierowa prezentacja HPB to próba zdyskontowania wizerunku najbardziej zaawansowanego dostawcy. Premiera HBM5 ma miejsce po wcześniejszym sukcesie Samsunga, który jako pierwszy na świecie wprowadził do masowej produkcji układy HBM4 .

Odpowiedź SK Hynix: postawienie na swoją dominację rynkową i skalę podaży. Jak podaje Counterpoint Research, w pierwszym kwartale 2026 roku SK Hynix kontrolował 58% światowego rynku HBM – Samsung miał w tym czasie zaledwie 21% . Prezes SK Group, Chey Tae-won, obiecał podczas tych samych targów podwojenie zdolności produkcyjnych w ciągu pięciu lat, powołując się na prognozy niedoboru pamięci aż do 2030 roku .

Stanowisko Nvidii: Dyrektor generalny Nvidii, Jensen Huang, publicznie chwalił podczas Computexu sukcesy SK Hynix, nie wspominając ani słowem o technologii Samsunga. Ta wymowna cisza pokazała, że SK Hynix ma dziś niemal monopol na dostawy do GPU AI Nvidii . Analitycy są jednak przekonani, że Nvidia będzie kontynuować politykę podwójnego źródła dostaw (dual-supplier strategy) dla kolejnych generacji akceleratorów, by utrzymać silniejszą pozycję negocjacyjną – a to zostawia Samsungowi otwarte drzwi .

Dlaczego to właśnie chłodzenie stało się kluczowym polem bitwy

Przy przejściu na 16- i 20-warstwowe stosy pamięci HBM, odprowadzanie ciepła staje się podstawowym wąskim gardłem dla wydajności akceleratorów AI . Kości HBM są ułożone pionowo i ciasno zintegrowane z układami logicznymi, co sprawia, że ciepło uwięzione pomiędzy warstwami degraduje integralność sygnału, zwiększa pobór mocy i skraca żywotność komponentów.

Technologia HPB opracowana przez Samsunga atakuje ten problem na poziomie architektury chipu. Zamiast polegać wyłącznie na zewnętrznych systemach chłodzenia, HPB buduje wewnątrz kości specjalne ścieżki termiczne (na poziomie warstwy fizycznej PHY), które efektywniej wyprowadzają energię cieplną poza cały stos . Samsung potwierdził, że konstrukcja HPB została już zweryfikowana na układach HBM4E pod kątem integralności strukturalnej, stabilności obudowy i wydajności cieplnej .

SK Hynix również intensywnie pracuje nad technologiami chłodzenia nowej generacji, ale publiczny zakład Samsunga na HPB pokazuje, że firma wierzy, iż innowacja termiczna – a nie sama wysokość stosu – może pokonać przewagę łańcucha dostaw rywala . Biorąc pod uwagę, że rynek HBM ma pozostać „wyprzedany” do końca 2026 roku, a mapy drogowe akceleratorów AI będą wymagać jeszcze szybszych pamięci, zwycięzca w wyścigu termicznym prawdopodobnie zgarnie laur w kolejnych generacjach Rubina od Nvidii.