Główną przyczyną jest strukturalna realokacja mocy produkcyjnych. Producenci, ścigając wyższe marże na rynku AI, od 2025 roku systematycznie zmniejszają produkcję pamięci dla konsumentów na rzecz bardziej dochodowych pamięci HBM, używanych w akceleratorach AI (np. w układach NVIDIA) .
Efektem jest gwałtowny wzrost cen:
Podwyżki uderzają w każdy segment elektroniki użytkowej, która korzysta z DRAM i NAND:
Podczas konferencji wynikowej za Q2 2026 (30 lipca 2026) Samsung ostrzegł, że kryzys pogłębi się w 2027 roku w porównaniu z 2026 i będzie trwał przez cały 2028 rok. Nowe fabryki wymagają ponad 3,5 roku od rozpoczęcia budowy do produkcji wafli krzemowych, dlatego „znaczący wzrost podaży jest mało prawdopodobny przez 2028 rok
Główną przyczyną jest strukturalna realokacja mocy produkcyjnych. Producenci, ścigając wyższe marże na rynku AI, od 2025 roku systematycznie zmniejszają produkcję pamięci dla konsumentów na rzecz bardziej dochodowych pamięci HBM, używanych w akceleratorach AI (np. w układach NVIDIA) .
Efektem jest gwałtowny wzrost cen:
Podwyżki uderzają w każdy segment elektroniki użytkowej, która korzysta z DRAM i NAND:
Podczas konferencji wynikowej za Q2 2026 (30 lipca 2026) Samsung ostrzegł, że kryzys pogłębi się w 2027 roku w porównaniu z 2026 i będzie trwał przez cały 2028 rok. Nowe fabryki wymagają ponad 3,5 roku od rozpoczęcia budowy do produkcji wafli krzemowych, dlatego „znaczący wzrost podaży jest mało prawdopodobny przez 2028 rok