High Bandwidth Flash (HBF): pamięć między HBM a SSD

Pierwsza otwarta specyfikacja HBF

4 sierpnia 2026 roku, podczas konferencji Future of Memory and Storage (FMS) 2026 w Santa Clarze w Kalifornii, SK hynix i Sandisk opublikowały pierwszą oficjalną specyfikację techniczną HBF za pośrednictwem Open Compute Project (OCP) .

Dokument ma charakter otwarty i jest dostępny dla firm projektujących akceleratory, pamięci oraz systemy dla infrastruktury AI. Celem jest stworzenie wspólnego interfejsu, który ułatwi rozwój całego ekosystemu zamiast uzależniać producentów od jednego, zamkniętego rozwiązania .

Specyfikacja powstała po pracach konsorcjum uruchomionych w lutym 2026 roku. Były one kolejnym etapem współpracy rozpoczętej memorandum of understanding podpisanym przez SK hynix i Sandisk w sierpniu 2025 roku .

Najważniejsze parametry techniczne

Stosy NAND i pojemność

Pierwsza wersja standardu przewiduje dwie konfiguracje:

• stosy o wysokości 8 kości NAND,
• stosy o wysokości 16 kości NAND .

Maksymalna pojemność jednego modułu ma wynosić do 512 GB . Pierwsza generacja modułów Sandisk będzie korzystać ze stosu 16-warstwowego .

Trzy poziomy przepustowości

Specyfikacja definiuje trzy klasy wydajności odczytu :

Sandisk zapowiada, że pierwsza generacja HBF ma osiągać do 1,6 TB/s podczas odczytu. To poziom porównywalny z jednym stosem HBM4, ale przy około dziesięciokrotnie większej pojemności . Nie oznacza to jednak, że HBF całkowicie zastąpi HBM — HBM pozostaje szybszą pamięcią o innej charakterystyce, natomiast HBF ma zapewnić większą pojemność dla dużych zbiorów danych i wag modeli.

Interfejs bezpośrednio przy akceleratorze

W odróżnieniu od standardowego SSD korzystającego z PCIe i NVMe, HBF ma używać równoległej, szybkiej magistrali pamięci połączonej bezpośrednio z GPU lub innym akceleratorem. Podejście to przypomina interfejs HBM i ma ograniczać narzut oraz opóźnienia typowe dla klasycznej warstwy pamięci masowej .

Specyfikacje fizyczne i elektryczne zostały opublikowane w ramach otwartego modelu sprzętowego OCP .

Google i Tenstorrent w konsorcjum

Konsorcjum HBF prowadzą SK hynix i Sandisk. W procesie standaryzacji oficjalnie uczestniczą również:

• Google, który wspiera rozwój ekosystemu HBF,
• Tenstorrent, startup projektujący układy dla sztucznej inteligencji .

Ich udział jest istotny, ponieważ powodzenie HBF zależy nie tylko od producentów pamięci, lecz także od zgodności z akceleratorami, systemami i oprogramowaniem używanym w centrach danych. Nie wszyscy uczestnicy prac zostali jednak publicznie wymienieni.

Kiedy pojawią się pierwsze produkty?

Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami Sandisk harmonogram wygląda następująco:

• druga połowa 2026 roku — pierwsze próbki pamięci HBF,
• początek 2027 roku — próbki pierwszych urządzeń do wnioskowania AI wykorzystujących HBF ,
• 2027 rok — planowany start produkcji wielkoseryjnej, po uruchomieniu pilotażowej linii w drugiej połowie 2026 roku .

Ogłoszenie z FMS 2026 nie zmieniło tego harmonogramu. Są to nadal terminy wynikające z wcześniejszych deklaracji firm, a nie potwierdzenie szerokiej dostępności gotowych produktów .

HBF SK hynix i Sandisk a konkurencyjne rozwiązania

Rynek dopiero się kształtuje, a poszczególni producenci podążają różnymi drogami.

Najważniejsze różnice

Architektura. HBF SK hynix i Sandisk, a także równoległy projekt Samsunga, zakłada połączenie pamięci NAND z magistralą pamięci GPU za pomocą pionowego stosowania kości i TSV. Ma to umożliwiać przepustowość rzędu 1,6 TB/s i więcej. Kioxia pozostaje przy podejściu SSD podłączanym przez PCIe, oferując około 64 GB/s, ale za to znacznie większą pojemność pojedynczego modułu — 5 TB — oraz prostszą integrację .

Otwarty standard kontra rozwiązania własne. SK hynix i Sandisk udostępniają specyfikację przez OCP. Samsung i Kioxia rozwijają własne, zamknięte konstrukcje.

Terminy. Konsorcjum SK hynix i Sandisk jest według publicznie podawanych planów około 12–18 miesięcy przed terminem wskazywanym przez Samsunga. Produkty Kioxia mogą trafić na rynek wcześniej, ale należą do innej kategorii: są bardzo szybkimi modułami SSD, a nie pamięcią podłączoną bezpośrednio do magistrali pamięci akceleratora.

Co oznacza ogłoszenie dla rynku AI?

HBF nie jest po prostu „szybszym SSD”. To próba stworzenia dodatkowego poziomu hierarchii pamięci dla akceleratorów AI: pojemniejszego niż HBM, szybszego i bliższego procesorowi niż tradycyjna pamięć masowa. Opublikowanie otwartej specyfikacji może ułatwić producentom układów, pamięci i serwerów wspólne testowanie technologii.

Na razie pozostaje ona przed etapem szerokiej komercjalizacji. Kluczowe będą pierwsze próbki w drugiej połowie 2026 roku, zgodność z platformami GPU oraz decyzje dużych dostawców infrastruktury, w tym Nvidii. Jeśli harmonogram zostanie utrzymany, pierwsze urządzenia AI z HBF powinny rozpocząć próbną integrację na początku 2027 roku .