Doniesienia o tym, że 12-warstwowa pamięć HBM4E Samsunga przeszła pod koniec września kwalifikację u Nvidii i dużych firm korzystających z centrów danych, sugerują istotny postęp techniczny. Nie oznaczają jednak, że Samsung zdobył już duże zamówienia. Firma nie potwierdziła informacji, a wielkości dostaw, wartości kontraktów ani terminu masowej produkcji nie ujawniono.
13
3
Kwalifikacja to nie zamówienie
Pamięć HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, jest wykorzystywana w akceleratorach AI, gdzie liczy się szybki transfer danych. Przejście testów klienta może sprawić, że produkt będzie brany pod uwagę przy wyborze komponentów do jego systemów. To ważny etap dla Samsunga, który chce umocnić pozycję na rynku HBM.
Sama kwalifikacja nie mówi jednak, ile układów klient kupi ani kiedy zostaną dostarczone. W branży półprzewodników pozytywny wynik testów lub tzw. wygrana projektowa nie musi od razu oznaczać dużego udziału w dostawach. Do komercyjnego sukcesu potrzebne są zamówienia i możliwość wytwarzania produktu na dużą skalę.
3
Parametry 12-warstwowej HBM4E
Samsung ogłosił 29 maja wysyłkę próbek 12-warstwowej HBM4E do globalnych klientów. Według specyfikacji firmy pojedynczy stos ma 48 GB pojemności i osiąga stabilną szybkość 14 Gb/s na pin, z możliwością skalowania do 16 Gb/s. Samsung podaje, że to wzrost szybkości o ponad 20% względem HBM4, a przepustowość wersji 12-warstwowej wynosi do 3,6 TB/s.
16
33
Układ wykorzystuje pamięć DRAM 1c, czyli szóstą generację procesu klasy 10 nm, oraz bazową warstwę logiczną wykonaną w procesie 4 nm.
30
37
Warto rozróżnić dwie wartości przepustowości, które pojawiają się w materiałach o HBM4E. 4 TB/s nie jest podaną przez Samsunga specyfikacją 12-warstwowego stosu o pojemności 48 GB. Firma przypisuje tę wartość wersji 16-warstwowej o pojemności 64 GB.
16
30
HBM4 i HBM4E: dwa różne etapy
Samsung rozpoczął wysyłkę układów HBM4 z masowej produkcji w lutym 2026 r. W marcu pokazał HBM4E podczas konferencji Nvidia GTC w San Jose, a w maju poinformował o wysyłce próbek 12-warstwowej wersji HBM4E. Produkcja HBM4 nie oznacza, że HBM4E również jest już wytwarzana masowo.
17
20
33
Według doniesień kwalifikacja z końca września miałaby być kolejnym krokiem dla próbek HBM4E. Dostępne informacje nie wskazują jednak potwierdzonego terminu rozpoczęcia masowej produkcji tego układu.
13
3
Na co zwrócić uwagę dalej
Osobne doniesienia mówiły o niestandardowej, ośmiowarstwowej wersji HBM4E z wyższą szybkością na pin, przygotowywanej z myślą o Nvidii. To niepotwierdzona informacja o innym układzie; nie należy jej utożsamiać z raportowaną kwalifikacją wersji 12-warstwowej.
26
Najważniejsze będą dalsze informacje o zamówieniach, skali dostaw i tempie produkcji. Do tego czasu kwalifikację można traktować jako sygnał postępu i potencjalne wzmocnienie pozycji Samsunga, ale nie jako dowód na konkretny przychód ani przesunięcie dużej części dostaw do firmy.
3
13