AnswersPublished23 sources
Chiny zbliżą się do samowystarczalności w produkcji chipów, ale jej nie osiągną
Goldman Sachs prognozuje, że do 2035 roku Chiny będą produkować około 410 tys. wafli miesięcznie w procesie 7 nm i niższym — 66% przewidywanego zapotrzebowania wynoszącego 619 tys.
Opublikowane przezEdytowane za pomocą GPT-5.6 LunaObrazy wygenerowane za pomocą GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Goldman Sachs prognozuje, że do 2035 roku Chiny będą produkować około 410 tys. wafli miesięcznie w procesie 7 nm i niższym — 66% przewidywanego zapotrzebowania wynoszącego 619 tys.
- Model zakłada wzrost krajowej podaży o 46% rocznie, wielomiliardowe inwestycje w półprzewodniki i sztuczną inteligencję oraz zwiększenie mocy SMIC przy jednoczesnej poprawie uzysków z 23% w 2026 roku do 75% w 2035 roku.
- Największą niewiadomą pozostaje litografia: ograniczony dostęp Chin do narzędzi EUV może utrzymywać wyższe koszty i niższą efektywność produkcji.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Prognoza Goldman Sachs na 2035 rok nie oznacza, że Chiny całkowicie uniezależnią się od zagranicznych dostawców zaawansowanych półprzewodników. Zakłada jednak gwałtowne zmniejszenie zależności: krajowa produkcja wafli w procesie 7 nm i niższym ma rosnąć znacznie szybciej niż popyt, osiągając około 410 tys. wafli miesięcznie wobec przewidywanego zapotrzebowania na poziomie 619 tys. Oznaczałoby to pokrycie około 66% popytu i pozostawienie 34-procentowej luki podażowej. 2
6
To scenariusz warunkowy, a nie gwarantowany wynik. Jego realizacja będzie zależeć od utrzymania wysokich nakładów inwestycyjnych, rozbudowy mocy produkcyjnych przez SMIC, poprawy uzysków oraz dalszego dostępu do urządzeń i komponentów potrzebnych do prowadzenia zaawansowanej produkcji.
Najważniejsze liczby: podaż rośnie szybciej niż popyt
Goldman Sachs szacuje, że w latach 2025–2035 krajowa podaż wafli w procesie 7 nm i niższym będzie rosła średnio o 46% rocznie. Dla porównania, popyt w Chinach ma zwiększać się w tym samym okresie o 17% rocznie, przede wszystkim za sprawą obciążeń związanych z serwerami AI. 2
10
W praktyce oznacza to dużą zmianę poziomu samowystarczalności:
- 2025 rok: krajowa produkcja pokrywa około 8% popytu, a niedobór wynosi 92%.
- 2035 rok: produkcja ma sięgnąć około 410 tys. wafli miesięcznie przy popycie rzędu 619 tys.
- Pozostała luka: około 209 tys. wafli miesięcznie, czyli 34% prognozowanego zapotrzebowania.
6
8
Chiny produkowałyby więc większość potrzebnych zaawansowanych wafli, ale nadal musiałyby importować lub pozyskiwać z zagranicy ponad jedną trzecią dostaw.
Sztuczna inteligencja finansuje rozwój i napędza popyt
Rozwój infrastruktury AI ma w prognozie znaczenie po obu stronach równania. Goldman Sachs przewiduje, że popyt na wafle wykorzystywane w serwerach AI będzie rósł o około 42% rocznie. To właśnie procesory do obliczeń AI, a także powiązane z nimi układy pamięci, mają stać się jednym z głównych źródeł przyszłego popytu na półprzewodniki. 10
16
Jednocześnie bank podniósł prognozę nakładów inwestycyjnych chińskiego przemysłu półprzewodników do 82 mld dolarów w 2030 roku. Do tego czasu wydatki mają rosnąć w tempie dwucyfrowym. Goldman Sachs szacuje również, że Alibaba, Tencent, ByteDance i Baidu przeznaczą łącznie około 102 mld dolarów na inwestycje związane ze sztuczną inteligencją w 2026 roku. 17
20
Same wydatki nie zamieniają się automatycznie w gotowe układy w najnowszych procesach technologicznych. Mogą jednak finansować budowę fabryk, zakup urządzeń, rozwój krajowych dostawców, zaawansowane pakowanie oraz infrastrukturę centrów danych. Trwałość tego cyklu inwestycyjnego będzie kluczowa, ponieważ zwiększanie mocy i poprawa procesu wymagają kolejnych lat nakładów.
SMIC będzie najważniejszym testem wykonania planu
Scenariusz dotyczący zaawansowanych układów w dużej mierze opiera się na Semiconductor Manufacturing International Corporation, czyli SMIC — największym chińskim producentem kontraktowym półprzewodników. Goldman Sachs zakłada, że w latach 2026–2031 firma będzie zwiększać miesięczne moce produkcyjne w zaawansowanych procesach o około 30–50 tys. wafli rocznie. W latach 2032–2035 tempo ma wynosić około 20 tys. wafli miesięcznie rocznie. 9
12
Nie chodzi jednak wyłącznie o liczbę zainstalowanych urządzeń. Model zakłada również poprawę uzysku produkcyjnego — udziału układów spełniających wymagania — z około 23% w 2026 roku do 50% w 2030 roku i 75% w 2035 roku. 9
10
Fabryka może mieć dużą nominalną moc, ale przy wysokim poziomie defektów dostarczać znacznie mniej użytecznych chipów. Dlatego doskonalenie procesu i uzysków jest jednym z głównych elementów prognozowanego wzrostu podaży, a nie tylko kwestią operacyjną.
SMIC nadal pozostawałby za TSMC
Zakładany przez Goldman Sachs uzysk SMIC na poziomie 75% w 2035 roku nadal byłby niższy od poziomu przekraczającego 90%, raportowanego dla dojrzałego procesu 7 nm firmy TSMC. Tajwański producent masowo wytwarza układy 7 nm od 2018 roku. 13
Ta różnica ma znaczenie dla kosztów i konkurencyjności. Niższy uzysk oznacza, że trzeba rozpocząć produkcję większej liczby wafli, aby otrzymać taką samą liczbę sprawnych układów. W przypadku złożonych chipów do zastosowań AI może to podnosić koszt pojedynczego układu, zmniejszać rzeczywistą moc produkcyjną i utrudniać produkcję na dużą skalę.
Litografia pozostaje głównym wąskim gardłem
Największym ograniczeniem chińskiego przemysłu pozostaje litografia, czyli etap nanoszenia na wafle niezwykle małych struktur. Chiny mogą wytwarzać układy klasy 7 nm z wykorzystaniem systemów głębokiego ultrafioletu (DUV) oraz technik takich jak wielokrotne naświetlanie wzoru. Jest to jednak rozwiązanie bardziej złożone, wolniejsze i na ogół droższe niż produkcja z użyciem litografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV). 2
3
W ramach opisanych w źródłach ograniczeń eksportowych Chiny nie mają dostępu do systemów EUV firmy ASML. Oznacza to, że samo finansowanie fabryk i zwiększanie ich mocy nie wystarczy, by zamknąć lukę technologiczną i kosztową. Przy braku najbardziej zaawansowanych narzędzi większego znaczenia nabierają inżynieria procesu, dostępność urządzeń i komponentów oraz poprawa uzysków. 2
3
Dlatego prognoza Goldman Sachs mówi raczej o ograniczeniu zależności niż o pełnej niezależności. Wynik na poziomie 66% zakłada, że Chiny zrekompensują ograniczenia sprzętowe skalą produkcji, kolejnymi etapami doskonalenia procesu i dalszym dostępem do systemów DUV oraz powiązanych dostaw.
CXMT może szybciej zmniejszyć lukę w DRAM niż w HBM
Bardziej korzystnie wygląda perspektywa ChangXin Memory Technologies (CXMT), chińskiego producenta pamięci. Goldman Sachs przewiduje, że do 2028 roku CXMT może pokrywać około 50% chińskiego zapotrzebowania na pamięci DRAM, o ile firma zrealizuje plany zwiększenia mocy, poprawi uzyski i przejdzie proces walidacji u klientów. Według jednego z przytaczanych szacunków jej miesięczna zdolność produkcyjna wzrośnie z 270 tys. wafli w 2026 roku do 447 tys. w 2028 roku i 665 tys. w 2030 roku. 5
Trudniejszym sprawdzianem będzie pamięć HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości wykorzystywana między innymi w akceleratorach AI. Według prognozy przywoływanej w materiałach związanych z raportem Goldman Sachs CXMT może do 2028 roku pokrywać około 40% chińskiego popytu na HBM. Jednocześnie inne źródła podkreślają, że firma nadal ustępuje Samsungowi i SK hynix pod względem technologii, zaawansowanego łączenia warstw i pakowania, niezawodności, kwalifikacji produktów oraz skali produkcji. 9
30
Postęp w standardowych pamięciach DRAM nie oznacza więc automatycznie poziomu porównywalnego z liderami w segmencie HBM. Ta technologia wymaga nie tylko produkcji komórek pamięci, lecz także zaawansowanego pakowania, układania warstw i akceptacji przez klientów. Najbardziej prawdopodobna ścieżka CXMT to szybsze zastępowanie importu w segmencie DRAM niż dogonienie światowej czołówki w HBM.
Co może pokrzyżować prognozę na 2035 rok?
Wartość 66% to wynik modelu analitycznego, a nie potwierdzony rezultat produkcyjny ani oficjalny cel całej branży. Prognoza wymaga jednoczesnego spełnienia kilku warunków:
- SMIC zwiększy moce w zaawansowanych procesach zgodnie z założeniami.
- Uzyski produkcyjne wzrosną z 23% do 75% w całym okresie prognozy.
- Chiny utrzymają wysokie wydatki na półprzewodniki i sztuczną inteligencję.
- Systemy DUV, komponenty i urządzenia pomocnicze pozostaną dostępne.
- Krajowi klienci będą nadal wdrażać lokalnie produkowane procesory i pamięci.
- CXMT przełoży rozbudowę mocy na produkty DRAM i HBM, które przejdą kwalifikację i będą nadawały się do sprzedaży.
3
5
9
Opóźnienia w budowie fabryk, słabsze uzyski, niedobory sprzętu albo wolniejsza kwalifikacja produktów przez klientów oznaczałyby większą zależność od importu, niż zakłada model.
Wniosek
Według Goldman Sachs Chiny mogą do 2035 roku wykonać znaczący krok w kierunku zaspokajania własnego zapotrzebowania na zaawansowane chipy. Wzrost podaży wafli 7 nm i niższej klasy o 46% rocznie podniósłby udział krajowej produkcji z około 8% popytu w 2025 roku do około 66% w 2035 roku. Niedobór zmniejszyłby się tym samym z 92% do 34%. 2
6
Nie byłaby to jednak pełna samowystarczalność w najnowocześniejszych układach. Uzyski SMIC, dostęp do urządzeń litograficznych oraz zdolność CXMT do produkcji i kwalifikacji pamięci HBM pozostają nierozstrzygniętymi elementami układanki. Chiny mogą stać się znacznie mniej zależne od importu, a jednocześnie nadal mierzyć się z luką technologiczną i kosztową na samym froncie rynku półprzewodników.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Chiny zbliżą się do samowystarczalności w produkcji chipów, ale jej nie osiągną"?
Goldman Sachs prognozuje, że do 2035 roku Chiny będą produkować około 410 tys. wafli miesięcznie w procesie 7 nm i niższym — 66% przewidywanego zapotrzebowania wynoszącego 619 tys.
What are the key points to validate first?
Goldman Sachs prognozuje, że do 2035 roku Chiny będą produkować około 410 tys. wafli miesięcznie w procesie 7 nm i niższym — 66% przewidywanego zapotrzebowania wynoszącego 619 tys. Model zakłada wzrost krajowej podaży o 46% rocznie, wielomiliardowe inwestycje w półprzewodniki i sztuczną inteligencję oraz zwiększenie mocy SMIC przy jednoczesnej poprawie uzysków z 23% w 2026 roku do 75% w 2035 roku.
What should I do next in practice?
Największą niewiadomą pozostaje litografia: ograniczony dostęp Chin do narzędzi EUV może utrzymywać wyższe koszty i niższą efektywność produkcji.
Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元