Chiny zmniejszą lukę w dostawach zaawansowanych chipów, ale nie osiągną pełnej samowystarczalności

Prognoza Goldman Sachs wskazuje na wyraźne ograniczenie zależności Chin od importu zaawansowanych półprzewodników, ale nie na pełną samowystarczalność. Krajowa produkcja wafli w procesie technologicznym 7 nm i mniejszym może rosnąć do 2035 roku w tempie 46% rocznie, znacznie szybciej niż prognozowany wzrost popytu, wynoszący 17% rocznie. Mimo tego w 2035 roku krajowa podaż pokrywałaby około 66% zapotrzebowania, pozostawiając 34-procentowy niedobór. 2913

Najważniejsze liczby na 2035 rok

Model Goldman Sachs zakłada, że miesięczny popyt Chin na wafle w procesie 7 nm i mniejszym wzrośnie w 2035 roku do około 619 tys. sztuk. Krajowa podaż mogłaby osiągnąć około 410 tys. wafli miesięcznie, co pozostawiłoby lukę wynoszącą mniej więcej 209 tys. sztuk miesięcznie. 41014

Byłaby to zasadnicza poprawa względem 2025 roku, gdy lokalna produkcja zaspokajała około 8% krajowego popytu, a niedobór wynosił 92%. Według prognozy luka zmniejszy się do 34%, ponieważ podaż ma rosnąć szybciej niż zapotrzebowanie. 21214

Wskaźnik	2025	Prognoza Goldman Sachs na 2035 rok
Krajowy udział w popycie na zaawansowane wafle	Około 8%	Około 66%
Niedobór podaży	92%	34%
Miesięczna krajowa podaż	—	410 tys. wafli
Miesięczny krajowy popyt	—	619 tys. wafli

To prognoza modelowa, a nie gwarancja osiągnięcia określonego poziomu produkcji. Zakłada między innymi dalszą rozbudowę fabryk, poprawę uzysku produkcyjnego i pomyślną kwalifikację układów przez klientów.

Sztuczna inteligencja napędza inwestycje

Założenia dotyczące podaży są ściśle powiązane z rozwojem infrastruktury sztucznej inteligencji. Goldman Sachs podniósł prognozę nakładów inwestycyjnych chińskiego przemysłu półprzewodników do 82 mld dolarów w 2030 roku — o 79% względem wcześniejszych szacunków. Bank oczekuje dwucyfrowego rocznego wzrostu inwestycji w sektorze do końca tej dekady.

Goldman Sachs szacuje również, że Alibaba, Tencent, ByteDance i Baidu przeznaczą łącznie około 102 mld dolarów na inwestycje w AI w 2026 roku. Taki poziom wydatków może zwiększyć popyt na krajowe moce obliczeniowe i skłonić producentów do dalszego zwiększania mocy wytwórczych.

Trzeba jednak rozdzielić popyt od samowystarczalności. Inwestycje w AI mogą stworzyć ogromny rynek zbytu na chipy, ale same w sobie nie rozwiązują problemów z dostępem do sprzętu, uzyskiem produkcyjnym ani kontrolą procesu przy wytwarzaniu najbardziej zaawansowanych wafli.

SMIC kluczowym sprawdzianem prognozy

Model zakłada, że znaczną część rozbudowy chińskich mocy w zaawansowanych procesach poprowadzi Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), największa chińska odlewnia półprzewodników. Goldman Sachs przyjmuje, że w latach 2026–2031 firma będzie zwiększać miesięczne moce w zaawansowanych procesach o około 30–50 tys. wafli rocznie, a następnie do 2035 roku dodawać około 20 tys. wafli miesięcznie rocznie. 414

Sama liczba zainstalowanych maszyn nie wystarczy. Fabryka musi wytwarzać odpowiednio dużą część sprawnych chipów po kosztach akceptowalnych dla klientów. Według jednego z raportów przywoływanych w analizie SMIC musiałaby zwiększyć uzysk w zaawansowanych procesach z około 23% do 75% — czyli mniej więcej trzykrotnie — aby zamknąć prognozowaną lukę. 3

Dlatego poprawa uzysku jest jednym z najważniejszych warunków powodzenia scenariusza Goldman Sachs. Prognozy nie należy odczytywać jako twierdzenia, że SMIC dorówna technologicznie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). To raczej scenariusz, w którym Chiny zwiększają moce i poprawiają efektywność produkcji mimo utrzymujących się ograniczeń sprzętowych. 8

Wysokie wykorzystanie mocy nie usuwa wąskiego gardła

Najnowsze wyniki operacyjne SMIC pomagają wyjaśnić, dlaczego analitycy widzą przestrzeń do szybkiego zwiększania produkcji. Reuters podał, że miesięczne moce firmy wzrosły do 1,1 mln wafli w przeliczeniu na format 8-calowy, a wykorzystanie mocy osiągnęło 93,7%. W drugim kwartale SMIC dodał także 8 tys. wafli miesięcznych mocy w formacie 12-calowym.

Dane te świadczą o silnym popycie i aktywnej rozbudowie fabryk. Nie dowodzą jednak, że Chiny są już w stanie produkować wystarczającą liczbę wafli 7 nm i mniejszych przy konkurencyjnym uzysku. W przypadku zaawansowanych procesów kluczowe pozostają usprawnienia dotyczące konkretnych technologii produkcji.

Litografia i kontrola eksportu pozostają głównymi ryzykami

Centralnym ograniczeniem dla prognozy jest litografia, czyli proces wykorzystywany do odwzorowywania niezwykle drobnych struktur na waflach. Ograniczony dostęp Chin do najbardziej zaawansowanych urządzeń utrudnia zwiększanie skali produkcji oraz poprawę uzysku tą samą drogą, którą mogą podążać czołowi producenci z innych państw. 28

Najważniejsze ryzyka są ze sobą powiązane:

• Dostęp do sprzętu: kontrola eksportu ogranicza dostęp do części najbardziej zaawansowanych narzędzi produkcyjnych.
• Poprawa uzysku: większe moce nie przełożą się na proporcjonalny wzrost użytecznej produkcji, jeśli uzysk nie zwiększy się znacząco.
• Zastępowanie zagranicznych dostawców: chińscy producenci urządzeń muszą w coraz większym stopniu zastępować objęty ograniczeniami sprzęt zagraniczny i zapewnić jego niezawodne działanie w produkcji masowej.
• Realizacja popytu: popyt związany z AI musi pozostać wystarczająco silny, aby uzasadnić zakładane inwestycje i rozbudowę mocy.

Wniosek Goldman Sachs jest więc warunkowy. Chiny mogą znacząco zmniejszyć lukę w zaawansowanych chipach, ale pozostały 34-procentowy niedobór nie jest drobną różnicą statystyczną. Odzwierciedla nierozwiązane ograniczenia produkcyjne i problemy łańcucha dostaw.

CXMT stawia osobne wyzwanie producentom pamięci

Prognoza dotycząca zaawansowanych wafli odnosi się przede wszystkim do produkcji układów logicznych w procesie 7 nm i mniejszym. Osobnym, choć powiązanym zjawiskiem jest rozwój ChangXin Memory Technologies (CXMT), chińskiego producenta pamięci.

Goldman Sachs przewiduje, że CXMT może w 2028 roku pokrywać około 50% chińskiego popytu na pamięci DRAM, jeśli firmie uda się zrealizować plany inwestycyjne, poprawić uzysk i przejść proces kwalifikacji produktów u klientów. Miesięczne moce wytwórcze CXMT mają wzrosnąć z około 270 tys. wafli w 2026 roku do 447 tys. w 2028 roku i 665 tys. w 2030 roku. 510

Bardziej niepewne są ambicje CXMT w segmencie HBM, czyli pamięci o wysokiej przepustowości wykorzystywanej między innymi w akceleratorach AI. Jedna z prognoz powiązanych z Goldman Sachs zakłada wzrost udziału HBM w przychodach CXMT z 2% w 2026 roku do 27% w 2030 roku. Inna przywoływana prognoza mówi, że w 2028 roku firma może pokrywać około 40% chińskiego popytu na HBM. Są to scenariusze dotyczące przyszłości, a nie dowód, że CXMT już dorównuje Samsung Electronics lub SK hynix w produkcji zaawansowanych modułów HBM. 10

Dostępne dane branżowe pokazują obecną różnicę skali. Według Counterpoint w pierwszym kwartale 2026 roku Samsung miał 38% udziału w światowym rynku DRAM, SK hynix 29%, a CXMT 8%. Rozwój CXMT może zwiększyć presję na koreańskich dostawców w chińskim segmencie konwencjonalnych pamięci DRAM, ale nie oznacza technologicznego ani globalnego zrównania w obszarze zaawansowanych pamięci HBM.

Co oznacza ta prognoza?

Najważniejszy wniosek jest taki, że chiński sektor półprzewodników może w ciągu najbliższej dekady przejść od silnej zależności od importu do znacznego pokrywania krajowego zapotrzebowania. Jeśli podaż będzie rosła w tempie 46% rocznie, szybciej niż prognozowany 17-procentowy wzrost popytu, krajowi producenci mogą do 2035 roku dostarczać około dwóch trzecich zaawansowanych wafli potrzebnych na chińskim rynku. 213

„66% samowystarczalności” nie oznacza jednak niezależności technologicznej. Scenariusz wymaga utrzymania wysokich inwestycji w AI, kolejnych etapów rozbudowy SMIC, znacznie wyższego uzysku oraz postępów w obchodzeniu ograniczeń litograficznych. Jeśli którekolwiek z tych założeń okaże się zbyt optymistyczne, luka podażowa może być większa niż przewiduje Goldman Sachs.

Dla światowego rynku półprzewodników prognoza jest istotna z dwóch powodów. Po pierwsze, sygnalizuje możliwość pojawienia się znacznie większego chińskiego źródła mocy w zakresie zaawansowanych chipów. Po drugie, pokazuje, że najtrudniejsza część rywalizacji nie dotyczy samego popytu, lecz sprzętu produkcyjnego i uzysku — czyli obszarów, w których ograniczenia wciąż są najbardziej odczuwalne.