Xiaomi XRing O3 ma być pierwszym mobilnym układem z LPDDR6. Oto co potrafi

Xiaomi zaprezentowało XRing O3 — drugi flagowy procesor do smartfonów zaprojektowany przez firmę we własnym zakresie. Według doniesień układ jest produkowany przez TSMC w procesie 3 nm N3P, a jego pierwszymi urządzeniami będą Xiaomi 18 Fold i Xiaomi Pad 9 Pro Max. Oba modele mają zadebiutować w Chinach we wrześniu 2026 r. 202833

Najgłośniejszą częścią zapowiedzi jest twierdzenie Xiaomi, że XRing O3 to pierwszy smartfonowy układ SoC obsługujący pamięć LPDDR6. Informacja ta jest szeroko relacjonowana, jednak przedstawione wyniki wydajności pochodzą przede wszystkim od producenta, a nie z niezależnych testów gotowych urządzeń. 2830

XRing O3 — najważniejsze dane techniczne

• Proces technologiczny: według doniesień TSMC 3 nm N3P
• Liczba tranzystorów: 24 mld
• Powierzchnia układu: 133 mm²
• CPU: 10 rdzeni w konfiguracji all-big-core
• Maksymalne taktowanie CPU: 4,35 GHz
• Pamięć podręczna: 16 MB SLC
• GPU: 16-rdzeniowy G2-Ultra NX
• Pamięć operacyjna: deklarowana obsługa LPDDR6 z szybkością do 10 667 Mb/s
• Maksymalna przepustowość pamięci: 113,8 GB/s
• Pierwsze urządzenia: Xiaomi 18 Fold i Xiaomi Pad 9 Pro Max

24 mld tranzystorów i powierzchnia 133 mm² oznaczają konstrukcję o rozmiarach typowych dla najbardziej zaawansowanych układów mobilnych. Doniesienia opisują procesor jako zestaw dwóch rdzeni C1-Ultra, czterech C1-Premium i czterech C1-Pro. Ich maksymalne częstotliwości mają wynosić odpowiednio 4,35 GHz, 3,68 GHz i 3,15 GHz. 171825

Wyniki, które trzeba traktować z rezerwą

Xiaomi twierdzi, że XRing O3 osiąga 3945 punktów w teście jednordzeniowym Geekbench 6.5 oraz ponad 15 000 punktów w teście wielordzeniowym. Firma podaje również wynik 5,22 mln punktów w AnTuTu V11. Gdyby rezultaty powtórzyły się na seryjnych smartfonach, układ znalazłby się w ścisłej czołówce obecnych deklaracji benchmarkowych. Na tym etapie są to jednak wyniki producenta, a nie niezależne pomiary telefonu dostępnego w sprzedaży. 182930

Za grafikę odpowiada 16-rdzeniowy układ G2-Ultra NX. Xiaomi deklaruje w porównaniu z poprzednim XRing O1 wzrost szczytowej wydajności graficznej o 85 proc., poprawę wydajności ray tracingu o 182 proc. oraz obniżenie zużycia energii przez grafikę nawet o 64 proc. Wszystkie te wartości są danymi przedstawionymi przez producenta. 1725

Co daje obsługa LPDDR6?

Xiaomi pozycjonuje XRing O3 jako pierwszy procesor do smartfonów z natywną obsługą LPDDR6. Raportowane parametry obejmują szybkość transmisji do 10 667 Mb/s i przepustowość pamięci na poziomie 113,8 GB/s — według deklaracji o 48 proc. więcej niż w XRing O1. 2830

Wyższa przepustowość może dostarczać procesorowi, układowi graficznemu i jednostkom AI więcej danych, ale sama liczba w specyfikacji nie przesądza jeszcze o czasie pracy na baterii ani szybkości aplikacji. Niepewność dotyczy również dokładnej konfiguracji magistrali pamięci. Publiczne doniesienia nie przedstawiają jej w sposób całkowicie spójny, dlatego szczegółowe informacje o liczbie kanałów i szerokości interfejsu warto traktować ostrożnie do czasu publikacji pełnej specyfikacji przez Xiaomi.

Według raportów ważnym partnerem Xiaomi w zakresie pamięci LPDDR6 ma być chińska firma CXMT. Jeśli informacje te potwierdzą się w urządzeniach dostępnych na rynku, XRing O3 będzie istotny nie tylko dla Xiaomi: może stać się jednym z pierwszych komercyjnych zastosowań nowej generacji pamięci mobilnej opracowanej w Chinach. CXMT nadal będzie jednak konkurować z doświadczonymi producentami pamięci DRAM, takimi jak SK hynix, a skala produkcji, uzyski i rzeczywista wydajność urządzeń pozostają niewiadomymi. 3435

Xiaomi 18 Fold i Pad 9 Pro Max pojawią się we wrześniu

Xiaomi 18 Fold ma być pierwszym smartfonem z XRing O3, natomiast Pad 9 Pro Max — pierwszym tabletem wykorzystującym ten układ. Oba produkty mają trafić na chiński rynek we wrześniu. Xiaomi poinformowało, że składany smartfon jest już dostępny w przedsprzedaży, a tablet ma być pozycjonowany jako profesjonalne narzędzie do pracy. 2332

Według informacji z łańcucha dostaw cytowanych przez Reutersa początkowy cel produkcyjny dla Xiaomi 18 Fold z XRing O3 wynosi około 200–300 tys. sztuk. Taki wolumen byłby raczej ograniczony jak na flagowy produkt, ale pozwoliłby Xiaomi sprawdzić w praktyce własny układ i ekosystem pamięci przed próbą zwiększenia skali. 35

XRing O100 i D100: Xiaomi wychodzi poza smartfony

Firma zaprezentowała nie tylko procesor do telefonu. Pokazała również dwa układy, które mają zwiększyć jej kontrolę nad obliczeniami AI i elektroniką samochodową.

XRing O100

O100 to akcelerator AI wykonany w procesie 6 nm. Ma współpracować z XRing O3 i wspierać duży model językowy Xiaomi o nazwie MiMo. Jest przeznaczony do obciążeń związanych ze sztuczną inteligencją i wysoką przepustowością danych, a nie do zastępowania głównego procesora smartfona. 4352

XRing D100

D100 to opracowany przez Xiaomi układ do zadań związanych z inteligentną jazdą. Firma informuje, że zakończono jego walidację, a komercyjne zastosowanie w pojazdach planowane jest na 2027 r. Doniesienia opisują 20-rdzeniowy procesor CPU, 16-rdzeniową jednostkę NPU oraz możliwość lokalnego uruchamiania dużych modeli AI. Do czasu pojawienia się układu w samochodach te możliwości należy traktować jako deklarowane parametry producenta. 4553

Wspólnie trzy układy pokazują, że Xiaomi chce budować wspólną strategię sprzętową dla telefonów, systemów AI i samochodów. XRing O3 nie jest więc jednorazowym eksperymentem z procesorem mobilnym, lecz elementem szerszej próby przejęcia kontroli nad kluczowymi komponentami.

Jak niezależny jest Xiaomi XRing O3?

XRing O3 jest własną konstrukcją Xiaomi, ale nie jest produktem w pełni krajowego łańcucha dostaw. Reuters informuje, że układ ma być wytwarzany przez TSMC w procesie 3 nm, a doniesienia łączą dostawy pamięci LPDDR6 z firmą CXMT. Xiaomi kontroluje więc projekt architektury i integrację produktu, ale nadal korzysta z zewnętrznych partnerów przy produkcji najważniejszych elementów. 3334

Celem jest ograniczenie zależności od Qualcommu i MediaTeka, a nie natychmiastowe całkowite uniezależnienie się od dostawców. Reuters opisywał XRing O3 jako część wysiłków Xiaomi na rzecz większej kontroli nad kluczowymi komponentami i łańcuchem dostaw. 33 Analitycy cytowani przez „South China Morning Post” zaliczają postęp Xiaomi w dziedzinie półprzewodników do ścisłej czołówki chińskich projektów własnych mobilnych układów SoC. Firma musi jednak dopiero udowodnić, że potrafi utrzymać produkcję na dużą skalę, dobrze zoptymalizować oprogramowanie i zapewnić konkurencyjną wydajność w urządzeniach sklepowych. 43

Werdykt: ważny krok, ale nie gotowa rewolucja

XRing O3 wygląda na poważny krok w ambicjach Xiaomi związanych z własnymi układami scalonymi. Łączy zaawansowany, według doniesień, proces 3 nm, duże 10-rdzeniowe CPU w konfiguracji all-big-core, ambitne deklaracje dotyczące grafiki oraz wczesną obsługę pamięci LPDDR6.

O znaczeniu układu nie zdecyduje jednak pojedynczy wynik benchmarku. Kluczowe będą niezawodność dostaw, możliwość zwiększenia produkcji, optymalizacja oprogramowania i to, czy własne układy rzeczywiście dadzą Xiaomi trwałą przewagę w smartfonach, rozwiązaniach AI oraz samochodach.