WAIC 2026: chińska rywalizacja AI przenosi się z pojedynczych chipów na całe systemy

Najważniejsza zmiana: liczy się nie chip, lecz współpraca całego systemu

Targi WAIC 2026 w Szanghaju wysłały sygnał ważniejszy niż odpowiedź na pytanie, który producent ma najwyższą szczytową moc obliczeniową. Chińska rywalizacja w dziedzinie infrastruktury AI coraz wyraźniej przesuwa się w stronę superwęzłów i systemów rack-scale — rozwiązań, w których setki, a nawet tysiące akceleratorów mają działać bardziej jak jeden skoordynowany komputer niż zbiór oddzielnych serwerów.744

Producenci prezentowali więc nie tylko same układy obliczeniowe, lecz także interkonekty Scale-up, sposoby dostępu do pamięci, gęstość zabudowy w szafie, chłodzenie cieczą, niezawodność sieci oraz pełny stos oprogramowania. Nie można jednak powiedzieć, że WAIC 2026 było bezdyskusyjnie momentem, w którym chińskie firmy „przeszły z chipów na systemy”. To interpretacja oparta na prezentowanych produktach i komunikatach, a nie fakt potwierdzony niezależnymi testami branżowymi.

Dlaczego pojedynczy wynik FLOPS już nie wystarcza

Podczas treningu i inferencji dużych modeli akceleratory nieustannie wymieniają parametry, aktywacje, gradienty oraz — w modelach Mixture of Experts — dane związane z kierowaniem ruchu między ekspertami. Jeśli interkonekt ma zbyt małą przepustowość, wysokie opóźnienia albo ulega przeciążeniom, kosztowne układy obliczeniowe po prostu czekają.

Superwęzeł ma zatem rozwiązywać kilka problemów jednocześnie:

• zwiększać przepustowość między urządzeniami i ograniczać opóźnienia;
• zapewniać bardziej przewidywalną komunikację zbiorową;
• obsługiwać przeciążenia i awarie łączy;
• powiększać logiczną przestrzeń pamięci dostępną dla modelu;
• łączyć konstrukcję szafy, zasilanie i chłodzenie z wymaganiami sieci;
• pozwalać kompilatorom, środowiskom uruchomieniowym i schedulerom zarządzać heterogenicznym środowiskiem na dużą skalę.

Z perspektywy klienta końcowym produktem nie jest teoretyczna liczba operacji zmiennoprzecinkowych, lecz możliwość ukończenia treningu albo stałego generowania tokenów podczas inferencji. Dlatego równie ważne jak moc obliczeniowa stają się: wykorzystanie akceleratorów, narzut komunikacyjny, zużycie energii, chłodzenie, niezawodność, koszt migracji oprogramowania i złożoność utrzymania. Wszystkie te elementy wpływają na rzeczywisty koszt użytecznego tokena.

Biren Technology: optyczny Scale-up do 1024 kart

Biren Technology zaprezentował superwęzeł oparty na optycznym interkonnekcie near-package optics (NPO) oraz rozdzielonej architekturze obliczeń i sieci. Według firmy pojedynczy superwęzeł może obsługiwać do 1024 kart w domenie Scale-up.1435

NPO polega na umieszczeniu silnika optycznego bliżej pakietu obliczeniowego. Ma to skracać drogę połączeń, a światłowody pozwalają fizycznie rozdzielić węzły obliczeniowe i sieciowe. Taki kierunek jest przedstawiany jako sposób na obejście ograniczeń tradycyjnych połączeń elektrycznych związanych z odległością, poborem energii i integralnością sygnału.46

Biren pozycjonuje BLink 2.0 nie jako zwykłą technologię łącza, lecz jako protokół integrujący cały superwęzeł. W komunikatach firmy wymieniono cztery główne elementy:

• interkonekt o semantyce pamięci — celem jest umożliwienie nawet 1024 kartom GPU korzystania ze wspólnej przestrzeni pamięci;
• obliczenia w sieci — część operacji komunikacyjnych ma być wykonywana w urządzeniach sieciowych, a nie wyłącznie na GPU;
• kontrolę przeciążeń — ograniczającą zatory podczas komunikacji na dużą skalę;
• naprawę łączy — wielowarstwową ochronę przed awariami, od poziomu fizycznego po warstwę frameworka.35

To pokazuje, że punkt ciężkości Biren przesunął się z wydajności pojedynczej karty na pytanie, jak setki kart mogą działać jako jedna logiczna całość. Współdzielona przestrzeń pamięci, niezawodność i efektywna przepustowość pozostają jednak w dostępnych materiałach przede wszystkim celami architektonicznymi deklarowanymi przez producenta, a nie wynikami niezależnej walidacji dla wielu obciążeń.

Yixin Intelligent: RISC-V, Epoch i system bez płyty montażowej

Yixin Intelligent zaprezentował rozwiązanie określane jako pierwszy superwęzeł AI oparty na architekturze RISC-V. System bazuje na akceleratorze chmurowym Epoch, szybkim interkonnekcie ELink, konstrukcji ortogonalnej bez backplane’u, chłodzeniu cieczą oraz pełnym stosie oprogramowania.1923

Epoch wykorzystuje otwarty zestaw instrukcji RISC-V i obsługuje blokowo kwantyzowaną precyzję FP8. Firma zapowiedziała, że kolejna generacja układów ma rozszerzyć obsługę o formaty EXFP4 i MXFP4, a także zwiększyć moc obliczeniową, pojemność pamięci i przepustowość pamięci.2223 Niższa precyzja może poprawiać efektywność obliczeń i dostępu do pamięci w wybranych zadaniach treningowych lub inferencyjnych, ale rzeczywisty efekt zależy od modelu, operatorów i implementacji programistycznej. Same nazwy formatów nie pozwalają wyciągnąć wniosku o jednolitym wzroście wydajności.

Firma podkreśla również ortogonalną konstrukcję bez backplane’u. W dostępnych materiałach pojawia się deklaracja obniżenia kosztu sprzętu interkonektu o 80 proc. oraz uzyskania opóźnień rzędu setek nanosekund.1331 Są to wskaźniki deklarowane przez producenta, a nie niezależny branżowy benchmark wykonany dla różnych rozmiarów systemu i obciążeń.

W porównaniu z optycznym podejściem Biren, którego celem jest rozszerzenie domeny Scale-up do bardzo dużej liczby kart, Yixin mocniej eksponuje zamknięty łańcuch: procesor RISC-V, interkonekt, konstrukcję serwera, chłodzenie i oprogramowanie. Obie firmy sprzedają więc zdolność systemową, ale akcentują inne elementy — Biren optyczne połączenia i semantykę wspólnej pamięci, a Yixin otwarty zestaw instrukcji, współprojektowanie chipu z maszyną oraz rozwój obsługiwanych precyzji.

Kunlunxin: gęstość szafy i gotowość do dostaw

Kunlunxin zaprezentował superwęzły integrujące 32 lub 64 karty akceleratorów w jednej szafie. Związane z tym materiały mówią o skalowaniu do 512 kart i autorskiej architekturze bardzo gęstej integracji.71148

To podejście nie koncentruje się przede wszystkim na optyce. Jego celem jest upakowanie kilkudziesięciu akceleratorów w produkt rack-scale, który można zasilić, schłodzić, wyprodukować i wdrożyć w centrum danych. Doniesienia medialne opisywały ten produkt jako jeden z pierwszych chińskich superwęzłów opracowanych lokalnie, które osiągnęły etap produkcji seryjnej i dostaw.1148

To ważne rozróżnienie. Możliwość połączenia większej liczby chipów nie oznacza automatycznie, że klient może z nich korzystać na dużą skalę. O powodzeniu decydują także gęstość szafy, zasilanie, chłodzenie, powtarzalność produkcji, zgodność programowa i zdolność do terminowych dostaw.

Co można powiedzieć o pozostałych firmach

W dostarczonych materiałach pojawiają się również Infinigence CoreX, SingularMOL i Infinigence. Opisywane są tam różne kierunki, w tym układy nastawione na trening, architektura trzeciej generacji, interkonekt chipletowy oraz oprogramowanie wirtualnego superklastra.

Dostępne źródła nie dostarczają jednak wystarczająco konkretnych i wiarygodnych danych, aby potwierdzić w przypadku tych firm szczegółową topologię superwęzła, zakres spójności lub współdzielenia pamięci, typ interkonektu, przepustowość, obsługiwane precyzje czy faktyczny status dostaw. W szczególności:

• nie ma wystarczających dowodów na konkretne rozwiązania optyczne lub elektryczne oraz skalę systemu Infinigence CoreX;
• nie można wiarygodnie potwierdzić opublikowanej i niezależnie weryfikowalnej struktury superwęzła chipletowego SingularMOL, jego modelu pamięci ani przepustowości;
• dostępne materiały nie pozwalają potwierdzić zakresu zgodności, wydajności ani możliwości wielodostawczego planowania w oprogramowaniu wirtualnego superklastra Infinigence.

Nie należy zamieniać koncepcyjnych pokazów, opisów z drugiej ręki lub ogólnych komunikatów bez szczegółów technicznych w twierdzenia o produkcji seryjnej, zunifikowanej pamięci czy określonej wydajności.

Oprogramowanie będzie warstwą rozstrzygającą

Im częściej odbiorcy będą łączyć akceleratory różnych chińskich dostawców — ze względu na dostępność, cenę i odporność łańcucha dostaw — tym większego znaczenia nabierze warstwa programowa. Kompilatory, biblioteki operatorów i komunikacji zbiorowej, środowiska uruchomieniowe, schedulery, monitoring oraz mechanizmy obsługi awarii powinny możliwie dobrze ukrywać różnice między platformami sprzętowymi.

Dlatego „system” nie oznacza po prostu umieszczenia większej liczby kart w jednej szafie. Użyteczny superwęzeł musi odpowiadać także na pytania operacyjne:

• czy model da się sprawnie podzielić między akceleratory;
• czy komunikację można odpowiednio zaplanować;
• czy awaria jednego elementu przerwie całe zadanie;
• czy zasoby i wąskie gardła można monitorować;
• ile kodu programiści muszą przepisać dla kolejnego typu akceleratora.

Fizyczny superwęzeł i zasób definiowany programowo są więc rozwiązaniami komplementarnymi. Ten pierwszy zapewnia ścisłą współpracę akceleratorów w obrębie jednej domeny sprzętowej, drugi może ułatwiać korzystanie z różnych klastrów i różnych układów jako z jednego zasobu operacyjnego. W przypadku konkretnych platform, takich jak Infinigence, dostępne źródła nie pozwalają jednak przesądzić o zakresie kompatybilności ani wydajności.

Co naprawdę wynika z WAIC 2026

WAIC 2026 nie dowiodło, że chińskie systemy osiągnęły już we wszystkich obszarach poziom globalnych liderów — ani pod względem wydajności, ani dojrzałości oprogramowania, ani ekosystemu. Pokazało natomiast wyraźną zmianę kryteriów oceny.

Szczytowa moc pojedynczego chipu nadal ma znaczenie, ale sama nie mówi, ile pracy system rzeczywiście wykona. W praktyce coraz ważniejsze będą przepustowość, wykorzystanie akceleratorów, koszt energii i chłodzenia, niezawodność, koszt skalowania, dostępność oprogramowania oraz trudność migracji modeli.

Rozwiązanie Biren — superwęzeł NPO dla 1024 kart, BLink 2.0 i deklarowana semantyka wspólnej pamięci — reprezentuje kierunek rozszerzania domeny Scale-up za pomocą optyki. Epoch, RISC-V i ELink firmy Yixin pokazują podejście integrujące procesor, formaty precyzji, interkonekt, chłodzenie i oprogramowanie. Kunlunxin akcentuje natomiast gęstość szafy i dojrzałość dostaw.41323

Najtrafniejszy wniosek brzmi więc nie: „chińskie firmy zakończyły erę rywalizacji na pojedyncze chipy”, lecz: coraz częściej definiują wartość produktu jako połączenie akceleratora, interkonektu, pamięci, sieci, chłodzenia i oprogramowania. Dla klientów oznacza to, że w następnej fazie zakupów ważniejsze od liczby z materiałów marketingowych będą użyteczna przepustowość, koszt tokenów, dostępność systemu i łatwość jego obsługi.