AI napędza rekordowe inwestycje w półprzewodniki. SEMI prognozuje 151 mld dolarów w 2027 roku

SEMI wyraźnie podniosło prognozę wydatków na urządzenia potrzebne do produkcji półprzewodników na waflach o średnicy 300 mm. Według najnowszych szacunków globalne nakłady mają wynieść 151 mld dolarów w 2027 roku — o 14 proc. więcej niż prognozowane 133 mld dolarów w 2026 roku i około 26 proc. więcej niż 120 mld dolarów przewidywane w prognozie opublikowanej w październiku 2025 roku.

Nie chodzi wyłącznie o typowe odbicie po spowolnieniu w cyklu półprzewodnikowym. SEMI wiąże poprawę perspektyw przede wszystkim z przyspieszającym popytem na układy AI w centrach danych i urządzeniach brzegowych, a także z działaniami poszczególnych regionów na rzecz budowy bardziej lokalnych ekosystemów półprzewodników i odporniejszych łańcuchów dostaw.

Dlaczego sztuczna inteligencja zwiększa nakłady inwestycyjne

Obciążenia związane ze sztuczną inteligencją podnoszą zapotrzebowanie zarówno na zaawansowane procesory, jak i na pamięć potrzebną do sprawnego dostarczania danych. Producenci zwiększają więc moce jednocześnie w segmencie zaawansowanych układów logicznych oraz pamięci o wysokiej wydajności, zamiast koncentrować inwestycje tylko na jednym ogniwie łańcucha dostaw.

Dużą część tego wzrostu stanowią pamięci. SEMI oczekuje, że wydatki na urządzenia do produkcji pamięci w fabrykach wykorzystujących wafle 300 mm sięgną 52 mld dolarów w 2026 roku. Byłby to pierwszy przypadek, gdy roczne nakłady w tym sektorze przekroczą 50 mld dolarów. W 2027 roku mają wzrosnąć o kolejne 11 proc., do 57 mld dolarów.

Wydatki na urządzenia do produkcji pamięci DRAM mają zwiększyć się w 2026 roku o 29 proc., do 37 mld dolarów, natomiast nakłady na 3D NAND — o 28 proc., do 14 mld dolarów.

W praktyce oznacza to, że infrastruktura AI napędza inwestycje w całym łańcuchu produkcyjnym: od urządzeń do zaawansowanych procesów technologicznych, przez pamięci i pakowanie, po połączenia między układami oraz technologie zarządzania energią. Warto jednak pamiętać, że przedstawione wartości są prognozami, a nie potwierdzonymi sumami wydatków.

SEMICON Taiwan 2026 pokaże, dokąd zmierza branża

Ten sam zwrot w kierunku rozwiązań systemowych znajdzie odzwierciedlenie podczas SEMICON Taiwan 2026. Wystawa odbędzie się w dniach 2–4 września w Taipei Nangang Exhibition Center — w halach 1 i 2 kompleksu TaiNEX. Powiązane fora rozpoczną się 31 sierpnia w ramach International Semiconductor Week.

Hasło tegorocznej edycji, „Transform Tomorrow”, sygnalizuje odejście od skupiania się wyłącznie na zmniejszaniu rozmiaru procesu technologicznego. Program obejmuje szerszą innowację na poziomie całego systemu: zaawansowaną produkcję, zaawansowane pakowanie, półprzewodniki dla AI, inteligentne fabryki, technologie kwantowe oraz współpracę w ramach łańcucha dostaw.

Organizatorzy spodziewają się ponad 1300 wystawców, około 4300 stoisk i ponad 100 tys. profesjonalistów z branży z 65 krajów. Tak duża skala wynika z połączenia w jednym miejscu producentów wafli, dostawców urządzeń i materiałów, projektantów układów scalonych, firm systemowych oraz startupów.

Pierwszy całodniowy szczyt dla kadry kierowniczej będzie poświęcony wdrażaniu AI

SEMI po raz pierwszy rozszerza CEO Summit i Ecosystem Executive Summit do programu trwającego cały dzień. Wydarzenie odbędzie się 2 września, a jego agenda koncentruje się na technologiach potrzebnych do przejścia od demonstracji AI do wdrożeń na dużą skalę. Wśród tematów znalazły się chmura i obliczenia akcelerowane, pamięć, połączenia między układami, zarządzanie energią oraz współprojektowanie systemu.

To istotny kierunek, ponieważ wydajność systemów AI coraz bardziej zależy od współdziałania wielu elementów platformy sprzętowej. Znaczenie nadal ma proces technologiczny, ale równie ważne są przepustowość pamięci, architektura pakietu, sieci, dostarczanie energii oraz urządzenia i materiały łączące te komponenty.

Zaawansowane pakowanie i chipletowe konstrukcje w centrum uwagi

Zaawansowane pakowanie jest jednym z najważniejszych tematów łączących prognozę wydatków SEMI z programem targów na Tajwanie. SEMICON Taiwan 2026 poświęci uwagę układom 3D IC, chipletom i integracji heterogenicznej. Wśród nowych stref znajdą się Chiplet Pavilion, Smart Fab Zone oraz Quantum Technology Zone.

SEMI współpracowało również z TSMC i ASE przy uruchomieniu SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance — inicjatywy mającej wzmocnić współpracę w obszarze produkcji zaawansowanych rozwiązań pakujących.

Wydarzenia te pokazują szerszą zmianę w podejściu do sprzętu dla AI. Kolejne wzrosty wydajności mają być osiągane nie tylko dzięki miniaturyzacji procesu, lecz także poprzez skoordynowane udoskonalanie układów, pamięci, pakowania i systemów produkcyjnych.

Na co zwrócić uwagę podczas SEMICON Taiwan 2026

Dla odwiedzających i firm technologicznych najważniejsze będą między innymi:

• Układy AI i obliczenia akcelerowane — wraz z infrastrukturą potrzebną centrom danych oraz systemom brzegowym.
• Pamięci o wysokiej przepustowości i ich produkcja — wspierane przez gwałtowny wzrost prognozowanych wydatków na urządzenia pamięci.
• Zaawansowane pakowanie — w tym układy 3D IC, chipletowe konstrukcje i integracja heterogeniczna.
• Inteligentna produkcja — wykorzystująca AI w zarządzaniu fabrykami i procesami wytwarzania.
• Technologie kwantowe i nowe architektury — prezentowane w nowej, dedykowanej strefie.
• Partnerstwa w ramach ekosystemu — obejmujące projektowanie, produkcję, urządzenia, materiały, pakowanie i zastosowania systemowe.

Zrewidowana prognoza SEMI i program SEMICON Taiwan 2026 opisują tę samą zmianę na rynku. AI zwiększa inwestycje w półprzewodniki nie tylko dlatego, że podnosi popyt na moc obliczeniową. Zwiększa również znaczenie pamięci, pakowania, zasilania, połączeń między układami i skoordynowanej rozbudowy całego łańcucha dostaw.