AI przestawia priorytety branży chipów: Wuxi mówi o 4 bln dolarów inwestycji

Sztuczna inteligencja nie oznacza już wyłącznie większego popytu na układy obliczeniowe. Główny przekaz konferencji 2026 Integrated Circuit (Wuxi) Innovation and Development Conference był szerszy: budowa infrastruktury AI przesuwa ciężar rywalizacji na pamięci, pakowanie układów, zasilanie, chłodzenie, sprzęt produkcyjny i narzędzia projektowe. Przytaczane liczby są prognozami i ocenami przedstawicieli branży, a nie oficjalnymi gwarancjami. 5

Ponad 4 bln dolarów na nowe centra danych

Feng Li, prezeska SEMI China, oceniła, że globalne inwestycje w nowo budowaną infrastrukturę centrów danych mogą do 2028 r. przekroczyć 4 bln dolarów. Około 2,8 bln dolarów z tej kwoty miałoby trafić na półprzewodniki, a więc więcej niż połowa całego nakładu. 5

To istotne rozróżnienie. Do działania systemów AI na wielką skalę nie wystarczą akceleratory obliczeniowe. Potrzebne są też pamięci, połączenia między układami, zaawansowane metody ich integracji, urządzenia fabryczne, komponenty zasilające oraz systemy chłodzenia.

Rynek układów scalonych wcześniej przekroczył bilion dolarów

Bai Peng, przewodniczący i dyrektor generalny Hua Hong Grace, stwierdził, że globalny rynek układów scalonych przekroczył w 2026 r. 1 bln dolarów — około cztery lata wcześniej, niż zakładało przywoływane wcześniej oczekiwanie dotyczące 2030 r. Jego prognoza dla wartości rynku w całym 2026 r. to około 1,6 bln dolarów. 5

Według tej interpretacji nie chodzi jedynie o typowe odbicie w cyklu półprzewodnikowym, lecz o strukturalne rozszerzenie rynku napędzane przez AI. Termin i skala takiego wzrostu nadal będą jednak zależeć od popytu, rozbudowy mocy produkcyjnych oraz szerszego otoczenia technologicznego i gospodarczego.

HBM rośnie szybko, ale pozostaje wąskim gardłem

Jednym z najważniejszych ograniczeń jest pamięć HBM (high-bandwidth memory, pamięć o wysokiej przepustowości), wykorzystywana m.in. w systemach AI. Feng Li podała, że jej globalny rynek ma wzrosnąć w 2026 r. niemal o 60%, do 54,6 mld dolarów, zbliżając się do 40% całego rynku DRAM. 5

Mimo że Samsung, SK hynix i Micron miały skierować na HBM 70% nowych oraz możliwych do przesunięcia mocy produkcyjnych, zgłaszany niedobór zdolności wytwórczych nadal wynosił 50–60%. 5

W praktyce oznacza to, że zwiększenie mocy obliczeniowej AI zależy nie tylko od dostępności procesorów, lecz również od pamięci i technologii pakowania, które pozwalają ją efektywnie połączyć z układami obliczeniowymi.

Pakowanie, energia i chłodzenie stają się równie ważne jak sam chip

Cao Liqiang, wiceprezes Instytutu Mikroelektroniki Chińskiej Akademii Nauk, wskazał zaawansowane pakowanie jako sposób na dalsze podnoszenie wydajności systemów w erze po prawie Moore’a. Według niego technologia hybrydowego łączenia (hybrid bonding) może zwiększyć gęstość połączeń z kilkudziesięciu wejść/wyjść na mm² w konwencjonalnym pakowaniu do ponad 1 mln wejść/wyjść na mm². 5

Mówił również o możliwym przejściu od płaskiego, trzystopniowego dostarczania energii do pionowego, dwustopniowego modelu. Wraz ze wzrostem poboru mocy przez układy konieczne staje się intensywniejsze zarządzanie temperaturą. Na konferencji jako przykład wskazano Nvidię, która miała już stosować dwufazowe chłodzenie immersyjne. 5

Wszystkie te technologie dotyczą tego samego wyzwania: wydajność AI coraz częściej zależy od tego, jak sprawnie jako jeden system współpracują chipy, pamięć, zasilanie i chłodzenie.

Chińskie ambicje w sprzęcie produkcyjnym

Wuxi było także miejscem prezentacji chińskiej pozycji w segmencie sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego. Feng Li podała, że w światowym rankingu dziesięciu największych firm tego sektora za 2025 r. Naura zajęła piąte miejsce, a AMEC — ósme. 5

Bai Peng powiedział, że w latach 2017–2025 sektor chińskiego sprzętu półprzewodnikowego rósł ze skumulowaną średnioroczną stopą wzrostu wynoszącą 57%, wobec 26% globalnie. Przewidywał też, że w kolejnych latach krajowy segment będzie rósł od dwóch do trzech razy szybciej niż światowa średnia. 5 Osobno Feng Li przytoczyła prognozę SEMI, zgodnie z którą udział Chin w głównym segmencie światowych mocy produkcji półprzewodników ma osiągnąć 42% do 2028 r. 7

Nie są to miary pełnej samowystarczalności na każdym etapie produkcji chipów. Pokazują jednak, że konferencja mocno akcentowała rozwój kompetencji w całym łańcuchu: od sprzętu, przez produkcję, po pakowanie.

Jiangsu i Wuxi budują zaplecze dla łańcucha dostaw

Prowincja Jiangsu uruchomiła podczas wydarzenia Sojusz Przemysłu Układów Scalonych, łączący firmy, uczelnie, instytuty badawcze i publiczne platformy technologiczne w formule rotacyjnego przewodnictwa. 4 Konferencja uruchomiła też Kluczowe Laboratorium Materiałów dla Zaawansowanych Procesów oraz rozpoczęła prace laboratoriów poświęconych integracji mikro­systemów optoelektronicznych o wysokiej gęstości i zaawansowanym podłożom, a także układom zasilania dla mocy obliczeniowej AI. 49

Zaprezentowano pięć technologii i produktów z Jiangsu, obejmujących zaawansowane pakowanie, układy RF, zaawansowaną inspekcję, obliczenia AI i szybkie interkonekty. Wśród nich znalazły się platforma badawczo-rozwojowa pakowania 2,5D/3D Wuxi Huatian/SHJC, krzemowe układy RF z azotku galu, urządzenie do wykrywania defektów wiązką elektronów o wysokiej rozdzielczości, platforma obliczeniowa AI oraz układy interkonektów. 510

Wuxi podało, że skupia około 70% kluczowych producentów waferów w Jiangsu, dysponuje miesięczną zdolnością produkcyjną przekraczającą 1 mln wafli w przeliczeniu na format 8-calowy, a wartość produkcji tamtejszego sektora układów scalonych przekroczyła w 2025 r. 280 mld juanów. Miasto zadeklarowało również trzecie miejsce wśród miast kontynentalnych Chin pod względem ogólnej globalnej konkurencyjności branży układów scalonych. 47

Fudan Microelectronics chce przyspieszyć projektowanie FPGA z agentami AI

Zhang Wei, przewodniczący i dyrektor generalny Fudan Microelectronics, argumentował, że rozwój układów FPGA może wyraźnie zmienić się dzięki współpracy z agentami AI. Według niego taki model może skrócić cykl iteracji produktu z miesięcy do tygodni, a nawet dni, oraz stworzyć ściślejszą pętlę między projektowaniem a weryfikacją. 57

Firma zapowiedziała udostępnienie we wrześniu wersji testowej platformy do rozwoju FPGA fmfpga agent. 5 Inicjatywa wpisuje się w szerszy motyw konferencji: AI ma zwiększać zapotrzebowanie na sprzęt półprzewodnikowy, ale jednocześnie może przyspieszać projektowanie i walidację samego sprzętu.

Najważniejszy wniosek

Przesłanie z Wuxi nie sprowadza się do tezy, że AI sprzeda więcej chipów. Rozbudowa AI zmienia priorytety branży, ponieważ kluczowe stają się systemowe ograniczenia dotyczące pamięci, pakowania, zasilania, chłodzenia, sprzętu produkcyjnego i produktywności projektowania. Prognoza 4 bln dolarów inwestycji infrastrukturalnych oraz wizja rynku układów scalonych wartego 1,6 bln dolarów pokazują oczekiwaną skalę do 2028 r. Niedobór HBM przypomina jednak, że zdolność realizacji tych planów będzie równie istotna jak sam popyt. 5