AnswersPublished22 sources
Nowy format optyczny ma zwiększyć przepustowość sieci AI bez rezygnacji z wymiennych modułów
Pierwsze planowane moduły USFP mają mieć 16 pełnodupleksowych linii w obudowie zbliżonej rozmiarem do OSFP i zapewniać łącznie 6,4 Tb/s. Rozbudowa projektu do 32 linii ma otworzyć drogę do 12,8 Tb/s.
Opublikowane przezEdytowane za pomocą GPT-6 LunaObrazy wygenerowane za pomocą GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Pierwsze planowane moduły USFP mają mieć 16 pełnodupleksowych linii w obudowie zbliżonej rozmiarem do OSFP i zapewniać łącznie 6,4 Tb/s.
- Rozbudowa projektu do 32 linii ma otworzyć drogę do 12,8 Tb/s. Cisco i Nvidia deklarują też większą gęstość przepustowości i efektywność energetyczną niż w optyce 200 Gb/s na linię.
- USFP pozostaje planem: firmy nie podały harmonogramu próbek ani dostępności modułów.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Cisco i Nvidia przedstawiły na październikowym szczycie Open Compute Project (OCP) plany USFP — nowego, gęstego formatu wymiennych modułów optycznych dla sieci Ethernet w centrach danych AI. Projekt zakłada sygnał 400 Gb/s na linię i docelową przepustowość do 12,8 Tb/s, a zarazem ma zachować wygodę serwisowania charakterystyczną dla modułów wtykowych.2
9
11
Najważniejsze zastrzeżenie: ogłoszenie dotyczy planów i specyfikacji, a nie gotowego produktu. W dostępnych źródłach nie ma daty rozpoczęcia dostaw ani harmonogramu udostępnienia próbek USFP.11
USFP: większa przepustowość w wymiennym module
Skrót USFP oznacza Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Pierwsze planowane transceivery mają mieścić 16 linii pełnodupleksowych w obudowie o rozmiarze zbliżonym do OSFP — formatu używanego w sprzęcie sieciowym. Firmy wskazują na zastosowanie zarówno w przełącznikach, jak i kartach sieciowych SuperNIC. Początkowa konfiguracja ma zapewniać 6,4 Tb/s, a ścieżka do 12,8 Tb/s ma prowadzić przez zwiększenie liczby linii do 32.9
14
20
Cisco i Nvidia twierdzą, że w porównaniu z optyką wtykową opartą na sygnale 200 Gb/s na linię USFP może zapewnić czterokrotnie większą gęstość przepustowości oraz około 1,3 raza wyższą efektywność energetyczną. To deklaracje producentów — w przywołanych materiałach nie ma niezależnych wyników testów potwierdzających te porównania.8
11
Istotnym założeniem projektu jest zwiększenie przepustowości bez przechodzenia na optykę zintegrowaną na stałe ze sprzętem. Wymienne moduły mogą ułatwiać serwis i dawać klientom większy wybór. Cisco i Nvidia chcą opracować otwartą specyfikację wspólnie z partnerami ekosystemu, w tym TE Connectivity i Amphenol.2
8
11
Co pozostaje niewiadomą
Na razie nie podano terminu próbek ani dostępności USFP.11 Dostępne źródła nie pozwalają też niezależnie ocenić szczegółowych parametrów cieplnych ani deklarowanych zalet złącza w zakresie zużycia i integralności sygnału. Nie ma w nich również wystarczających danych do technicznego porównania USFP z optyką współpakowaną ani do szczegółowego wyjaśnienia relacji projektu z integracją Cisco–Nvidia Spectrum-X.
Najpewniejszy wniosek jest więc ograniczony: firmy zaproponowały drogę do gęstszej optyki wtykowej dla sieci AI, ale specyfikacja i dostępność rozwiązania dopiero mają zostać ustalone.2
9
11
Silicon One: różne etapy rozwoju układów Cisco
Podczas szczytu Cisco przedstawiło również postępy w rodzinie układów sieciowych Silicon One. Poszczególne modele są na różnych etapach:
- G302: nowy układ przełączający o przepustowości 51,2 Tb/s i SerDes 200G, przeznaczony do przełączników montowanych na szczycie szafy serwerowej. Cisco planuje rozpocząć dostawy klientom przed końcem 2026 roku.
4
- G300: układ o przepustowości 102,4 Tb/s jest dostępny do testów klientów, a pierwsze systemy z nim już trafiają do odbiorców.
- P200: systemy 51,2 Tb/s oparte na tym układzie działają już w środowiskach produkcyjnych dużych dostawców usług chmurowych, w tym Microsoftu i Alibaba Cloud.
Osobne doniesienie dotyczące Alibaba Cloud informuje, że routery Quantum Cat z układem P200 wdrożono na dużą skalę w szkielecie sieci eCORE.29 Cisco zapowiedziało też, że obsługa Live Protect dla klientów Cisco SONiC ma ruszyć w połowie 2027 roku.
30
Inne zapowiedzi sieciowe z OCP
Szczyt przyniósł również kilka ogłoszeń związanych z infrastrukturą AI. Nvidia poinformowała o przekazaniu do OCP projektów szaf i tac obliczeniowych Vera Rubin za pośrednictwem otwartej architektury MGX. Razem z Google zapowiedziała też obsługę protokołu Falcon Transport w przyszłych kartach SuperNIC ConnectX-10 i procesorach DPU BlueField.15
Meta opisała dwa warianty przełącznika IceCube: jeden z układem Nvidia Spectrum-6, drugi z Broadcom Tomahawk6C. Oba mają działać pod kontrolą systemu sieciowego FBOSS.36 Z kolei Lumentum, Astera Labs i Corning zapowiedziały demonstrację połączenia PCIe przez optykę dla infrastruktury AI w skali szafy. Projekt łączy przełącznik Astera Labs Scorpio Smart Fabric Switch, technologię VCSEL 1060 nm firmy Lumentum i światłowody Corning.
34
Wspólny kierunek tych inicjatyw to zwiększanie przepustowości sieci dla AI i rozwijanie otwartych projektów sprzętowych. W przypadku USFP najważniejsze jest jednak to, że na razie mowa o planowanym standardzie — nie o modułach, których dostawy już się rozpoczęły.2
9
11
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Nowy format optyczny ma zwiększyć przepustowość sieci AI bez rezygnacji z wymiennych modułów"?
Pierwsze planowane moduły USFP mają mieć 16 pełnodupleksowych linii w obudowie zbliżonej rozmiarem do OSFP i zapewniać łącznie 6,4 Tb/s.
What are the key points to validate first?
Pierwsze planowane moduły USFP mają mieć 16 pełnodupleksowych linii w obudowie zbliżonej rozmiarem do OSFP i zapewniać łącznie 6,4 Tb/s. Rozbudowa projektu do 32 linii ma otworzyć drogę do 12,8 Tb/s. Cisco i Nvidia deklarują też większą gęstość przepustowości i efektywność energetyczną niż w optyce 200 Gb/s na linię.
What should I do next in practice?
USFP pozostaje planem: firmy nie podały harmonogramu próbek ani dostępności modułów.
Sources
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics