CXMT rozpoczęło masową produkcję DRAM G5. Kluczowe jest to, co firma liczy

Chińska firma ChangXin Memory Technologies (CXMT) ogłosiła 20 września 2026 r. podczas World Manufacturing Convention w Hefei, że jej piąta generacja procesu produkcji pamięci DRAM, oznaczona G5, weszła do masowej produkcji. Zaprezentowała też dwie pamięci LPDDR5X wykonane w tym procesie.192

Skąd bierze się liczba 50%?

Według CXMT na waflu krzemowym można zmieścić co najmniej 50% więcej struktur układów w procesie G5 niż w poprzednim G4, jeśli obie generacje porównać na podstawie tej samej, równoważnej pojemności 8 Gb. To liczba brutto — przed odrzuceniem wadliwych egzemplarzy. Nie dowodzi więc sama w sobie, że o 50% wzrosła liczba sprawnych chipów, uzysk produkcyjny czy dostawy do klientów.384

Co zmieniło się w procesie G5?

CXMT podaje, że dzięki technice samowyrównującego poczwórnego wzorcowania (SAQP) osiągnęło półodstęp 11,95 nm w obszarze aktywnym matrycy pamięci. To parametr odnoszący się do powtarzalnych struktur w określonej części układu, a nie rozmiar każdego elementu chipa. Firma informuje również o proporcjach wysokości do szerokości kondensatora w matrycy wynoszących 45:1 oraz o wysokości obszaru komórek pamięci 6 762 nm, uzyskanej przy użyciu procesu z metalową bramką i dielektrykiem o wysokiej przenikalności, zoptymalizowanego pod kątem DRAM. Są to parametry podane przez CXMT, a nie wyniki niezależnych testów wydajności.19201

Jakie pamięci LPDDR5X trafiły do produkcji?

Oba nowe produkty mają pojemność 24 Gb — według CXMT o 50% większą niż porównywalne produkty poprzedniej generacji. Różnią się obudową: jedna ma 496, a druga 245 połączeń kulkowych. Są przeznaczone do smartfonów i innych przenośnych urządzeń konsumenckich. CXMT deklaruje, że obie wersje weszły do masowej produkcji.2610

Masowa produkcja nie jest tym samym co potwierdzone dostawy. Dostępny komunikat nie podaje terminów ani wielkości dostaw każdej z wersji. „China Daily” informuje, że chip LPDDR5X 24 Gb jest już stosowany w chińskich flagowych smartfonach, ale nie potwierdza osobno statusu obu wariantów obudowy.1923