TSMC ma zwiększać moce 2 nm i 3 nm. Do połowy 2027 r. cel to 110 tys. i 210 tys. wafli miesięcznie

Ambitne liczby, których TSMC jeszcze nie potwierdziło

TSMC, największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, ma według doniesień wyraźnie przyspieszyć rozbudowę mocy w najbardziej zaawansowanych procesach. Stawką jest dostępność chipów dla sztucznej inteligencji oraz HPC (high-performance computing, czyli obliczeń wysokiej wydajności).

Według informacji cytowanych przez TrendForce, miesięczna zdolność produkcyjna w procesie 2 nm miałaby wzrosnąć z około 90 tys. wafli pod koniec 2026 r. do 110 tys. wafli do połowy 2027 r. To wzrost o około 22%. W przypadku 3 nm mowa o przejściu z ponad 180 tys. do 210 tys. wafli miesięcznie, czyli o wzroście przekraczającym 16%. 17

W szerszym ujęciu tempo ekspansji 3 nm byłoby jeszcze bardziej znaczące: z poziomu około 120–130 tys. wafli miesięcznie pod koniec 2025 r. do 210 tys. w połowie 2027 r. — o około 70%, jeśli plan zostanie zrealizowany. 20

Najważniejsze zastrzeżenie brzmi jednak jasno: są to raportowane cele, a nie oficjalna prognoza TSMC. Wartości pochodzą od źródeł w łańcuchu dostaw, a firma nie potwierdziła publicznie konkretnych miesięcznych mocy dla 2 nm i 3 nm. 1719

Tajwan pozostaje centrum produkcji, ale sieć rośnie globalnie

W najbliższej perspektywie rdzeniem rozbudowy pozostaje Tajwan. Fab 22 w Kaohsiungu jest wskazywany jako zakład rozwijający moce dla N2 i A16, a Fab 20 w Hsinchu również zwiększa zdolności w procesach N2 i A16. 51

Przy 3 nm TSMC ma dodatkowo przystosowywać część istniejącego wyposażenia 5 nm na Tajwanie do pracy przy 3 nm. Taka konwersja może zwiększać podaż szybciej niż budowa wyłącznie całkowicie nowych fabryk, choć spółka nie przedstawiła publicznie szczegółowego podziału sprzętu między zakłady. 24

Rozbudowa wykracza przy tym poza Tajwan:

• Arizona: pierwszy zakład rozpoczął produkcję 4 nm; kolejne etapy mają obejmować technologie 3 nm, 2 nm i klasę A16. TSMC zapowiedziało też dodatkowe 100 mld USD inwestycji w USA na kolejne fabryki wafli i zaawansowane pakowanie. 4538
• Japonia: drugi zakład w Kumamoto ma obsługiwać technologie schodzące do 3 nm, zgodnie z relacjami dotyczącymi planu produkcyjnego firmy. 51
• Osobne doniesienia mówią o dodawaniu mocy 3 nm na Tajwanie, w Arizonie i Japonii, równolegle z konwersjami narzędzi na Tajwanie. 33

Nie jest jeszcze jasne, jaka część deklarowanego wzrostu przypadnie na każdą lokalizację i w jakim dokładnie terminie. Najbezpieczniejszy wniosek jest taki, że natychmiastowe zwiększanie skali opiera się głównie na Tajwanie, zaś Arizona i Japonia stopniowo poszerzają geograficzną bazę produkcyjną TSMC.

AI wymaga nie tylko wafli, lecz także pakowania

TSMC zwiększyło plan nakładów inwestycyjnych na 2026 r. do 60–64 mld USD. Firma uzasadniła to wieloletnim, strukturalnym popytem ze strony AI i HPC. Równocześnie zapowiedziała przyspieszenie globalnej ekspansji — obejmującej fabryki zaawansowanych procesów i pakowania na Tajwanie oraz projekty w Arizonie, Japonii i Niemczech. 38

Sama powierzchnia fabryczna nie wystarczy, aby dostarczyć nowoczesne procesory AI. Potrzebne są również urządzenia litograficzne, narzędzia procesowe, kwalifikowane materiały, wysokie uzyski produkcyjne oraz zdolność do zaawansowanego montażu.

Tu istotne jest CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — technologia pakowania, która łączy układy obliczeniowe m.in. z pamięcią HBM o wysokiej przepustowości. Wiele akceleratorów AI wymaga zarówno zaawansowanej logiki, jak i tego typu integracji w pakiecie.

TrendForce podaje, że zdolności CoWoS mogą w przybliżeniu podwoić się do 2028 r.; również ta wartość jest jednak szacunkiem opartym na źródłach z łańcucha dostaw, a nie bezpośrednio potwierdzonym celem TSMC. 17 TSMC osobno komunikowało prognozowany średnioroczny wzrost mocy CoWoS przekraczający 80% w latach 2022–2027. 45 Do tej sieci ma dołączyć Arizona: według wypowiedzi przedstawiciela firmy cytowanego przez Reutersa tamtejszy zakład pakowania chipów ma ruszyć do 2029 r. 47

Po 2 nm: A14, A13, A12 i N2U

Plan technologiczny TSMC nie kończy się na rodzinie N2. Publicznie przedstawiona mapa drogowa zakłada:

• A14 — proces klasy 1,4 nm, którego produkcja ma rozpocząć się w 2028 r. 11
• A13 — proces klasy 1,3 nm, planowany na 2029 r. jako wariant A14 dla zastosowań klienckich. 10
• A12 — technologia celująca również w 2029 r., rozwijana na ścieżce A16 z zasilaniem od tylnej strony układu dla HPC i AI. 10
• N2U — rozszerzenie rodziny N2, planowane na 2028 r. 10

Z tej perspektywy zwiększanie mocy 2 nm i 3 nm nie jest jedynie krótkoterminową odpowiedzią na boom AI. Ma ono stworzyć bazę produkcyjną przed kolejnymi generacjami procesów poniżej 2 nm.

ASML i większe maski dla litografii High-NA EUV

TSMC i ASML uruchomiły inicjatywę branżową dotyczącą przejścia w litografii High-NA EUV z obecnych masek fotolitograficznych 6-calowych na maski 12-calowe. Partnerzy zakładają uruchomienie pilotażowej linii masek 12-calowych do 2031 r. oraz gotowość wspierających systemów litograficznych do produkcji zaawansowanych układów do 2033 r. 2

High-NA EUV może początkowo wejść do produkcji z użyciem obecnych masek 6-calowych. Przejście na większy format ma zwiększać wydajność fabryk, obniżać koszty wytwarzania oraz usuwać ograniczenia związane z łączeniem ekspozycji. 2 Według doniesień TSMC chce rozpocząć produkcję masową z High-NA EUV od 2030 r. — a więc po początkowych terminach A14, A13 i A12, nie jako warunek ich pierwszego wdrożenia. 311

Co warto obserwować

Pewne jest, że TSMC inwestuje równolegle w produkcję wafli i zaawansowane pakowanie, odpowiadając na trwały popyt ze strony AI i HPC. Podwyższony budżet inwestycyjny na 2026 r., ekspansja w Arizonie oraz dalsza mapa technologiczna spółki zostały publicznie zakomunikowane lub opisane w wiarygodnych relacjach. 384711

Natomiast najbardziej nośne liczby — wzrost do 110 tys. wafli 2 nm oraz 210 tys. wafli 3 nm miesięcznie do połowy 2027 r. — nadal należy traktować jako sygnał z łańcucha dostaw, a nie potwierdzone wytyczne TSMC. 1719