Intel prowadzi w wyścigu o High-NA EUV. Samsung i TSMC ostrożnie czekają

Intel planuje również wykorzystać High-NA EUV na kolejnym węźle 14A .

Samsung: Cel to 1 nm (A10) około 2030 roku

Harmonogram Samsunga uległ znaczącej zmianie. Podczas konferencji NGL w 2026 roku ChangMin Park, wiceprezes ds. technologii w Samsungu, ogłosił, że firma planuje wdrożyć High-NA EUV jako główną technologię produkcyjną od węzła 1 nm (A10) około 2030 roku . Samsung miał nadzieję wprowadzić to narzędzie już przy węzłach 2 nm i 1,4 nm, ale potrzebne są dalsze udoskonalenia techniczne .

• Węzły pośrednie (2 nm, 1,4 nm, wczesny 1 nm): Nadal będą opierać się na konwencjonalnym EUV 0,33 NA z wielokrotnym maskowaniem; Samsung wyraźnie wykluczył High-NA dla tych węzłów .

Mimo ostrożnego harmonogramu produkcji, Samsung zainstalował już dwa systemy High-NA EUV – jeden w swojej bazie w Hwaseong w 2025 roku i drugi w pierwszej połowie 2026 roku; łączna inwestycja przekroczyła 1 bilion wonów . Firma wstrzymuje się jednak z wdrożeniem masowej produkcji, aby kontrolować koszty .

Wcześniejsze doniesienia z 2025 roku sugerowały, że Samsung może wdrożyć High-NA na węźle 2 nm dla układów takich jak Exynos 2600 i kolejnych układów AI Tesli . Najnowsze wypowiedzi kierownictwa Samsunga stoją w sprzeczności z tymi wcześniejszymi oczekiwaniami .

TSMC: Odkłada wdrożenie co najmniej do 2029 roku

TSMC jest najbardziej ostrożnym z całej trójki. Dyrektor generalny C.C. Wei na konferencji dotyczącej wyników za II kwartał 2026 roku stwierdził, że firma nie potrzebuje High-NA dla węzłów od 2 nm (N2) przez A16 i A14, a jego wdrożenie zależy od możliwości technicznych, wrażliwości klientów na koszty i dojrzałości sprzętu .

• Docelowy węzeł i rok: Raporty wskazują, że nadchodzące węzły TSMC, A13 i A12 (oba około 2029 roku), nie będą wymagać litografii High-NA EUV . Niektórzy analitycy twierdzą, że znaczące wdrożenie produkcyjne może nastąpić dopiero na węźle A14 w 2028 roku lub później, ale nawet ten harmonogram został zakwestionowany przez publiczne oświadczenia kierownictwa .
• Kluczowy powód: Priorytetem TSMC jest kontrola kosztów i stabilność wydajności dla swoich klientów, a cena około 400 milionów dolarów za jedno narzędzie jest uznawana za nieuzasadnioną w kontekście krótkoterminowej mapy drogowej .

TSMC otrzymało już system High-NA do prac badawczo-rozwojowych (EXE:5000) i w 2025 roku rozpoczęło opracowywanie procesów litograficznych dla skanerów High-NA, ale nie spieszy się z wdrożeniem ich w produkcji .

Jak opóźnienia wpływają na ASML

Ogólne perspektywy przychodów ASML pozostają dobre. Firma odnotowała 32,7 miliarda euro całkowitej sprzedaży netto w 2025 roku, z rekordowym IV kwartałem na poziomie 9,7 miliarda euro, i zakończyła rok z portfelem zamówień o wartości 38,8 miliarda euro . Na 2026 rok ASML planuje dostawę ponad 60 systemów Low-NA EUV – około 25% więcej niż w 2025 roku – oraz zamierza zwiększać moce produkcyjne o 30% rocznie przez kolejne dwa lata, aby sprostać gwałtownie rosnącemu zapotrzebowaniu na układy AI .

Przesunięcie zamówień na High-NA zarówno ze strony TSMC, jak i Samsunga na koniec lat 20. / rok 2030 oznacza, że wdrożenie High-NA będzie wolniejsze niż wcześniejsze oczekiwania rynkowe. Analitycy zauważają, że w szczególności opóźnienie TSMC „ciąży na perspektywach ASML” w segmencie wysokiej klasy . Każde odroczone zamówienie uwalnia u klienta około 350–400 milionów euro, ale dla ASML oznacza to, że miliardy oczekiwanych przychodów z High-NA zmaterializują się później .

ASML zarządza wolniejszym tempem wdrażania High-NA, koncentrując się na nowej generacji systemu EXE:5200B (pierwsza dostawa w II kwartale 2025 roku) i polegając na Intelu – oraz w mniejszym stopniu na SK hynix w przypadku pamięci DRAM – jako głównych klientach High-NA w najbliższym czasie . Firma dostarczyła łącznie osiem systemów High-NA do początku 2026 roku, zgodnie z konferencją prasową dotyczącą wyników za IV kwartał 2025 roku .

Podsumowanie harmonogramów High-NA EUV

Podsumowanie

Wczesne prowadzenie Intela w zakresie High-NA EUV jest realne i wymierne: jest to jedyna firma, która obecnie dostarcza produkt logiczny wytwarzany seryjnie przy użyciu tego narzędzia. Samsung i TSMC przyjmują strategię „poczekamy i zobaczymy”, przedkładając koszty i wydajność nad bycie pierwszym na rynku. Dla ASML oznacza to, że wdrożenie High-NA będzie stopniowe, a nie gwałtowne, ale ogólna działalność firmy pozostaje silna dzięki ogromnemu popytowi na dojrzałe systemy Low-NA EUV i DUV, napędzanemu produkcją układów AI.