TSMC przenosi część produkcji CoWoS do partnerów i szykuje odpowiedź na EMIB Intela

TSMC zwiększa produkcję i oddaje więcej pracy partnerom

TSMC prowadzi równolegle dwa działania. Z jednej strony rozbudowuje własne zakłady, z drugiej — przenosi część zadań do firm OSAT, czyli zewnętrznych przedsiębiorstw zajmujących się montażem i testowaniem układów.

Własne moce CoWoS mają wzrosnąć z około 35 tys. wafli miesięcznie pod koniec 2024 roku do 120–130 tys. wafli miesięcznie pod koniec 2026 roku. Oznacza to niemal czterokrotny wzrost w ciągu dwóch lat . Według szacunków Bernsteina łączne moce całej branży — po uwzględnieniu partnerów OSAT — mogą sięgnąć około 1,25 mln wafli rocznie .

Sama rozbudowa nie wystarcza jednak, by zaspokoić popyt. Dotychczas TSMC zlecało na zewnątrz przede wszystkim prostszy etap WoS (Wafer-on-Substrate), związany z montażem wafla na podłożu. Nowa strategia obejmuje także CoW (Chip-on-Wafer), czyli bardziej złożony etap łączenia układów z interposerem. Według doniesień od drugiej połowy 2026 roku mają go realizować między innymi ASE, SPIL i Amkor .

Szacunki dotyczące skali outsourcingu mówią o około 240–270 tys. wafli CoWoS rocznie przekazanych partnerom OSAT w 2026 roku. Z tej puli Amkor miałby obsłużyć 180–190 tys. wafli, SPIL 60–80 tys., a ASE zwiększyć własne moce do 20–25 tys. wafli miesięcznie pod koniec roku . W warunkach tak silnego popytu ASE podniosło ceny za zaawansowane pakowanie o 5–20% na 2026 rok .

JPMorgan szacuje ponadto, że od 2026 roku około 70% etapów zaplecza produkcyjnego dla CoWoS-L — najbardziej zaawansowanej odmiany używanej przez Nvidię — będzie zlecanych firmom ASE i SPIL . Impuls pochodzi nie tylko od Nvidii i jej architektury Rubin. Coraz większe znaczenie mają również niestandardowe układy ASIC projektowane przez dostawców usług chmurowych, czyli hyperscalerów .

TSMC odpowiada na przewagę Intela

Kryzys mocy produkcyjnych otwiera przestrzeń dla konkurencyjnych technologii. Jedną z nich jest EMIB-T Intela — rozwiązanie bazujące na niewielkich, osadzonych w podłożu mostkach krzemowych, które łączą ze sobą tylko te chipy, które muszą się komunikować z dużą przepustowością.

W przeciwieństwie do CoWoS podejście Intela nie wymaga dużego interposera pokrywającego całą powierzchnię pakietu. Może to ograniczać zużycie materiałów, upraszczać montaż i zwiększać elastyczność projektowania . Według doniesień Google miał wybrać EMIB-T dla TPU dziewiątej generacji, a dyrektor finansowy Intela mówił o rozmowach dotyczących kontraktów na zaawansowane pakowanie o wartości miliardów dolarów rocznie .

TSMC pracuje więc nad własną technologią określaną jako „EMIB-like” lub „quasi-EMIB”. Tajwańska firma ma współpracować przy tym projekcie z producentem podłoży układów scalonych Kinsus. Nowe rozwiązanie ma wykorzystywać koncepcję lokalnych mostków zamiast dużego interposera, dzięki czemu byłoby konstrukcyjnie bliższe EMIB Intela niż klasycznemu CoWoS .

Projekt wciąż znajduje się na etapie rozwoju. Nie oznacza to, że TSMC traci przewagę: firma nadal może pochwalić się zintegrowaną ofertą produkcji i pakowania oraz wysokimi uzyskami. Według TrendForce Intel pozostaje w tyle pod względem uzysku i kompleksowych rozwiązań, choć rosnący rynek AI daje obu firmom przestrzeń do ekspansji . W jednym z przytaczanych szacunków EMIB-T osiągnął 90% uzysku w weryfikacji technicznej, podczas gdy standard dla produkcji masowej wynosi 98%; TSMC ma już przekraczać 98% w pakowaniu CoWoS dla akceleratorów AI .

Rosną przychody i marże

Strategia TSMC przynosi efekty finansowe, choć outsourcing oznacza również przekazanie części wartości dodanej partnerom OSAT. Marża brutto firmy wyniosła 66,2% w I kwartale 2026 roku i wzrosła do 67,7% w kwartale drugim — znacznie powyżej około 53–54% rok wcześniej . W I kwartale marża operacyjna sięgnęła 58,1% .

Na II kwartał TSMC prognozowało przychody w przedziale 39,0–40,2 mld dolarów oraz marżę brutto na poziomie 65,5–67,5% . Rzeczywiste przychody wyniosły 40,2 mld dolarów, czyli osiągnęły górną granicę prognozy, a marża brutto sięgnęła 67,7% . Na III kwartał spółka przewiduje przychody rzędu 44,6–45,8 mld dolarów. W połowie tego przedziału oznaczałoby to około 12% wzrostu kwartał do kwartału i 37% rok do roku .

Analitycy oczekiwali w II kwartale przychodów na poziomie około 40 mld dolarów, wzrostu rok do roku o około 32% oraz zwiększenia zysku na akcję o ponad 50% . Wcześniejsze prognozy TrendForce zakładały, że przy silnym popycie na technologie 3 nm i 5 nm marża brutto może zbliżyć się do 70% . Wyniki za II kwartał potwierdziły ten kierunek.

Według szacunków zaawansowane pakowanie odpowiadało za około 8% przychodów TSMC w 2025 roku, a w 2026 roku udział ten może przekroczyć 10% . Bernstein podniósł cenę docelową akcji spółki, wskazując na kombinację „większej liczby CoWoS, większej liczby XPU i 23% wzrostu przychodów w 2026 roku” .

Co ta strategia oznacza dla TSMC

Outsourcing rozwiązuje najpilniejszy problem: pozwala szybciej zwiększyć dostępne moce bez czekania wyłącznie na rozbudowę własnych zakładów. Jednocześnie TSMC oddaje partnerom część przychodów z wysokomarżowego pakowania i musi dopilnować, aby zewnętrzne linie utrzymały wymagany poziom jakości.

Dla firmy ważniejsze może być jednak zabezpieczenie całego ekosystemu AI. Jeśli klienci nie znajdą wolnych mocy CoWoS, mogą zacząć przenosić część projektów do alternatywnych dostawców, w tym Intela. Własna technologia „EMIB-like” ma być polisą na taką sytuację, a zwiększanie produkcji i współpraca z OSAT pozwalają TSMC utrzymać tempo dostaw.

W efekcie zaawansowane pakowanie staje się nie tylko technicznym dodatkiem do produkcji wafli, lecz także jednym z kluczowych pól rywalizacji o rynek sztucznej inteligencji. TSMC próbuje jednocześnie zwiększyć podaż, zachować klientów i utrzymać siłę cenową najbardziej zaawansowanych procesów 3 nm i 5 nm — co może nadal wypychać ogólną marżę brutto w stronę 70%.