Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400) – przeciek mapy drogowej: opóźniona, rozłożona na 2027 rok premiera i flagowiec z 52 rdzeniami

Nazewnictwo i rozłożona premiera w 2027 r.

Procesory Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych będą nosić nazwę Intel Core Ultra Series 400, pomijając oznaczenie Series 3 używane w mobilnych Panther Lake, aby dostosować się do istniejącego schematu nazewnictwa dla desktopów (Arrow Lake to Series 2) . Zamiast jednego dnia premiery, przeciek mapy drogowej przedstawia cztery nakładające się okna embarga/przeglądów w 2027 r. :

28-rdzeniowy DS (prawdopodobnie i5 z 8 rdzeniami P + 16 rdzeniami E + 4 rdzeniami LP-E) pojawia się jako pierwszy, podczas gdy flagowiec z 52 rdzeniami nie ukaże się przed połową 2027 r. – potencjalnie nawet we wrześniu .

Przyczyny opóźnienia

• Oficjalny termin przesuwa się z końca 2026 r. na 2027 r. Dyrektor generalny Intela, Lip-Bu Tan, potwierdził premierę pod koniec 2026 r. w styczniu 2026 r., ale zauważył, że „rosnące koszty komponentów mogą w tym roku ograniczyć nasze możliwości w segmencie klientów” . Do lutego 2026 r. znani informatorzy (Golden Pig Upgrade, HXL) donosili, że premiera desktopowa przesunęła się na CES 2027 .
• Rosnące koszty komponentów i wyzwania na rynku DRAM. Skok cen pamięci DRAM (które miały się podwoić) sprawił, że pamięć DDR5 stała się droga, spowalniając gotowość ekosystemu dla nowego standardu pamięci wymaganego przez Nova Lake .
• „Zima produktowa” / ogólnobranżowe zawirowania. Wiele raportów opisuje szerszy spadek popytu na komputery konsumenckie i „zimę produktową”, w wyniku której zarówno Intel, jak i AMD opóźniają swoje procesory nowej generacji z 2026 na 2027 r. .
• Przesunięcie zasobów w kierunku układów AI dla serwerów. Strategiczne przejście Intela w kierunku procesorów serwerowych AI/data-center spowodowało przekierowanie mocy produkcyjnych i zasobów inżynieryjnych z części desktopowej dla klientów .
• Niedobory płytek krzemowych i niski stan zapasów CPU. Intel przyznał, że „stan zapasów CPU jest niski”, a ograniczenia w dostawach utrudniają pełne zaopatrzenie rynku klientów .

Kluczowe cechy architektoniczne

Flagowiec z 52 rdzeniami i dwoma kafelkami:

• 16 rdzeni Coyote Cove P (rdzenie wydajnościowe, nowa architektura)
• 32 rdzenie Arctic Wolf E (rdzenie energooszczędne, nowa architektura)
• 4 rdzenie LP-E o niskim poborze mocy na kafelku SoC
• Łącznie: 52 rdzenie na dwóch kafelkach obliczeniowych (8P+16E na kafelek) plus klaster LP-E na kafelku SoC

bLLC (Big Last Level Cache — Duża pamięć podręczna ostatniego poziomu):

• Do 288 MB łącznie (144 MB na kafelek obliczeniowy)
• Opisywana jako bezpośrednia odpowiedź Intela na technologię AMD 3D V-Cache

TDP i moc:

• Flagowiec z 52 rdzeniami o mocy około 175 W TDP

Obsługa pamięci:

• Obsługa DDR5-8000, wymagająca nowych zestawów pamięci o wysokiej prędkości

Podstawka i platforma:

• Nowa podstawka LGA 1954 – potwierdzona przez zapisy wysyłkowe/celne pokazujące narzędzia „ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA”
• Wymaga nowych płyt głównych z chipsetem Z990; nie jest kompatybilna z istniejącymi platformami LGA 1700 lub LGA 1851

Węzeł procesowy:

• Oczekuje się, że będzie wykorzystywać mieszankę własnych węzłów Intela i prawdopodobnie węzłów zewnętrznych od dostawców (dokładny podział pozostaje niepotwierdzony)

Zastrzeżenie: Wszystkie powyższe informacje pochodzą z przecieków wewnętrznych dokumentów, manifestów wysyłkowych i raportów informatorów – żadne z nich nie zostało oficjalnie potwierdzone przez Intela. Mapy drogowe i specyfikacje mogą ulec zmianie.