TSMC podnosi ceny w dojrzałych procesach od 2027 – co to oznacza dla całego rynku

Szerszy trend repricing'u w branży foundry (2026–2029)

TSMC wdrożył wieloletnią strategię repricing'u, która obejmuje praktycznie wszystkie kategorie węzłów:

3nm: +15% w III kwartale 2026, z dodatkowymi +10% zaplanowanymi na 2027 rok. Część podwyżek z drugiej połowy 2026 została odroczona i skumulowana w pierwszym kwartale 2027, przez co netto wzrost na początku 2027 będzie wyższy niż pierwotnie oczekiwano .

Seria 5nm/4nm/3nm (sub-5nm): Podwyżki o 3–10% w 2026 roku, różne w zależności od procesu i segmentu klienta . Procesory do smartfonów odczują wzrost o około 5%, CPU o około 7%, a procesory AI/HPC nawet o 10% .

7nm i poniżej (wszystkie zaawansowane węzły): Jednolita podwyżka o 5–10%, zgodnie z powiadomieniem TSMC dla klientów z czerwca 2026 .

Mapa drogowa 2026–2029: TSMC poinformował klientów o planach kolejnych corocznych podwyżek cen do 2029 roku, przy czym stawki na 2026 rok weszły w życie 1 stycznia 2026 .

Inne tajwańskie foundry podążają tym samym śladem. UMC, Vanguard (VIS) i PSMC również podnoszą ceny w obliczu napiętych mocy produkcyjnych, a podwyżki sięgają 2027 roku . Vanguard i SMIC podniosły ceny układów BCD (zarządzania energią) o około 10% pod koniec 2025 roku . TrendForce informuje, że ceny płytek 8-calowych mogą wzrosnąć o 5–20% w 2026 roku w miarę zaostrzania się dostępności mocy .

Odmienna strategia Samsung Foundry

Samsung obrał węższe, ale bardziej strome podejście w porównaniu z TSMC:

Węzły 4nm i 5nm: Samsung wprowadza podwyżki o 10–15%, głównie dla nowych klientów . Jeden z raportów mówi o około 15% dla nowych klientów węzłów 4nm i 5nm .

Węzeł 8nm: Wybrane procesy 8nm zoptymalizowane dla motoryzacji również odczuły podwyżki .

Strategia Samsunga różni się od szerokiego portfolio TSMC – koncentruje się na węzłach zaawansowanych o najwyższym popycie, w których ma konkurencyjne moce, jednocześnie uczestnicząc w cięciach produkcji 8-calowej, które zaostrzają podaż . Samsung podobno podniósł również ceny matryc logicznych HBM4 o 40–50% od początku 2026 roku .

Siły strukturalne napędzające wyższe ceny we wszystkich węzłach

Popyt napędzany przez AI

Popyt na AI jest największą pojedynczą siłą kształtującą ceny w foundry. Zapotrzebowanie na serwery AI, AI na brzegu (edge AI) i układy zasilania do AI gwałtownie wzrosło od 2023 roku, tworząc wąskie gardła w procesach 3nm–2nm oraz w zaawansowanym pakowaniu CoWoS . Foundry przeznaczają coraz większą część mocy na produkty związane z AI, wypierając inną produkcję i zaostrzając podaż nawet w dojrzałych węzłach . Zapotrzebowanie na układy zasilania do AI napędza wzrost cen w procesach 8-calowych i 12-calowych, ponieważ układy PMIC i dyskretne układy mocy pozostają silnie uzależnione od platform produkcyjnych 8-calowych .

Maksymalne wykorzystanie mocy produkcyjnych

Foundry na całym świecie pracują na maksymalnych obrotach. SMIC i Hua Hong raportują wskaźniki wykorzystania mocy powyżej 95% . Moc produkcyjna TSMC w procesie 3nm jest "poważnie ograniczona" . To daje foundry pełną siłę cenową. Po stronie 8-calowej, strategiczne cięcia produkcji przez TSMC i Samsunga – wygaszanie starszych linii – redukują globalną podaż płytek 8-calowych o szacowane 2,4% w 2026 roku, co w połączeniu z popytem na AI doprowadziło do gwałtownego odbicia wskaźników wykorzystania mocy i cen . Niektóre foundry planują kompleksowe podwyżki cen płytek 8-calowych w 2026 roku, szacowane na 5–20% .

Geopolityczna koncentracja łańcucha dostaw

Fragmentacja geopolityczna jest głównym akceleratorem. Od 2025 roku branża mierzy się z rzadką konwergencją sił: rosnącym popytem na AI, eskalacją napięć technologicznych między USA a Chinami oraz utrzymującymi się ograniczeniami łańcucha dostaw – co menedżerowie branżowi nazywają „krzemową inflacją” . Nadrzędna rola Tajwanu – sam TSMC kontroluje ponad 90% mocy w zaawansowanych węzłach poniżej 7nm – stwarza ostry problem koncentracji ryzyka . Klienci gromadzą zapasy w panice i podpisują minimalne zobowiązania zakupowe – klienci z najwyższej półki TSMC muszą teraz wpłacać 50% zaliczki i angażować się w wieloletnie umowy . To zachowanie wzmacnia presję cenową we wszystkich węzłach.

Inne czynniki

• Inflacja kosztów surowców i sprzętu podnosi bazy kosztowe foundry .
• W przypadku węzła 2nm, koszt na tranzystor rośnie po raz pierwszy w historii dużej zmiany węzła, co fundamentalnie zmienia ekonomikę projektowania i trwale podnosi ceny płytek. Płytki 2nm debiutują w cenie około 30 000 dolarów, co stanowi 50% premię w stosunku do obecnej ceny około 20 000 dolarów za płytki 3nm .
• Niedobory pamięci (HBM, DDR) przenoszą się na popyt w foundry, gdy klienci szukają alternatywnych mocy, a niektórzy analitycy przewidują, że napięta sytuacja z pamięciami może utrzymać się do końca 2027 roku .

Co to oznacza dla branży

Wzór jest jasny: branża foundry weszła w strukturalny cykl repricing'u, w którym podwyżki cen nie ograniczają się już do najbardziej zaawansowanych węzłów, ale kaskadowo obejmują również dojrzałe procesy. Podwyżka TSMC dla dojrzałych węzłów w 2027 roku jest opóźnionym wskaźnikiem napiętych mocy, które rozpoczęły się od procesu 3nm i teraz rozprzestrzeniają się na zewnątrz. Przy globalnych przychodach foundry prognozowanych na wzrost o 24,8% rok do roku, do około 218,8 miliarda dolarów w 2026 roku, i oczekiwanym największym wzroście TSMC o około 32% , siła cenowa wiodących foundry nie wykazuje oznak osłabienia przynajmniej do 2029 roku.