Broadcom i Apple przedłużają umowę na układy scalone do 2031 roku

Apple wybiera model hybrydowy

Dla Apple przedłużenie współpracy oznacza dalsze korzystanie z technologii Broadcomu w obszarach, w których liczą się doświadczenie w projektowaniu układów radiowych, skala produkcji i integracja z rozbudowanym łańcuchem dostaw. Jednocześnie firma nadal inwestuje w rozwiązania tworzone we własnym zakresie.

Jednym z przykładów jest opracowywany przez Apple układ łączący funkcje Bluetooth i Wi-Fi, znany pod wewnętrzną nazwą Proxima. Informacje o nim pojawiły się w grudniu 2024 roku. Według wcześniejszych doniesień chip miał trafić najpierw do iPhone’ów, Apple TV i głośnika HomePod mini, a następnie do iPadów i komputerów Mac, stopniowo zastępując część komponentów Broadcomu ^MFD.

Nowa umowa sugeruje więc przemyślany podział ról. Apple może projektować własne układy tam, gdzie daje to przewagę dzięki ścisłej integracji z procesorami z serii A i M, a równocześnie korzystać z Broadcomu przy układach RF, elementach sieciowych oraz wybranych rozwiązaniach łączności. W przypadku skomplikowanego krzemu całkowite uniezależnienie się od partnera nie zawsze jest najbardziej efektywną drogą.

Podobny schemat widać w pracach nad własnym modemem komórkowym, który ma w przyszłości ograniczyć zależność Apple od firmy Qualcomm. Umowa z Broadcomem nie dotyczy bezpośrednio tego projektu, ale wpisuje się w szerszą strategię stopniowego zwiększania samowystarczalności: Apple chce kontrolować najważniejsze elementy urządzeń, nie rezygnując przy tym z relacji z wyspecjalizowanymi dostawcami.

Fundamentem pozostaje umowa z 2023 roku

Porozumienie z lipca 2026 roku rozwija współpracę zapoczątkowaną między innymi przez ważną umowę ogłoszoną w maju 2023 roku. Apple i Broadcom zawarły wówczas wielomiliardowe, wieloletnie porozumienie dotyczące opracowywania komponentów częstotliwości radiowych dla urządzeń 5G. Elementy te miały być projektowane i produkowane w Stanach Zjednoczonych, między innymi w zakładach Broadcomu w Fort Collins w stanie Kolorado ^BWV.

Umowa była częścią deklaracji Apple dotyczącej zwiększenia inwestycji w amerykańską gospodarkę i przenoszenia części produkcji półprzewodników do USA ^WV. Nowe ustalenia przedłużają tę współpracę do 2031 roku i rozszerzają jej zakres poza komponenty RF dla sieci 5G — na szerszy portfel układów ASIC ^TFF.

Apple to tylko część większej układanki Broadcomu

Rozszerzenie umowy z Apple nie było odosobnionym wydarzeniem. W 2026 roku Broadcom zawierał lub rozwijał kolejne długoterminowe porozumienia, umacniając swoją pozycję jako dostawca projektowanych na zamówienie układów AI i ASIC dla największych firm technologicznych.

Skala tego segmentu szybko rośnie. Przychody Broadcomu z półprzewodników dla sztucznej inteligencji wyniosły 8,4 mld dolarów w pierwszym kwartale roku fiskalnego 2026, co oznaczało wzrost o 106% rok do roku. Firma prognozowała 10,7 mld dolarów w drugim kwartale ^TI. Dyrektor generalny Hock Tan powiedział inwestorom, że Broadcom ma „widoczny horyzont” do osiągnięcia w 2027 roku ponad 100 mld dolarów przychodów z chipów dla AI, a ujawniony portfel zamówień AI wynosił 73 mld dolarów ^T.

Co ta umowa mówi o rynku chipów?

Porozumienie z Apple ma podwójne znaczenie. Dla Broadcomu oznacza zabezpieczenie relacji z klientem odpowiadającym za około jedną piątą przychodów. Dla Apple jest dowodem, że strategia „projektujemy wszystko sami” ma swoje granice — zwłaszcza przy wyspecjalizowanych układach radiowych, sieciowych i łącznościowych.

W praktyce Apple buduje własne kompetencje tam, gdzie może wyróżnić produkty i lepiej kontrolować ich działanie, ale utrzymuje partnerstwo z Broadcomem tam, gdzie kluczowe są doświadczenie, skala oraz dostęp do złożonego łańcucha produkcyjnego. W szerszym kontekście umowa dołącza do porozumień Broadcomu z Google’em, Metą, Anthropic i OpenAI, wzmacniając pozycję firmy jako ważnego dostawcy układów ASIC zarówno dla elektroniki konsumenckiej, jak i infrastruktury sztucznej inteligencji ^AWTT.