Z doniesień portali ComputerBase, Wccftech i TechRadar wynika, że prezentacja Lenovo na ISC 2026 była jednoznaczna: ceny „już nigdy nie będą takie jak w zeszłym roku” . Firma pokazała, że ceny pamięci zaczęły gwałtownie rosnąć około końca trzeciego i początku czwartego kwartału 2025 roku, osiągając poziom, który jeszcze kilka miesięcy wcześniej wydawał się nierealny .
Lenovo prognozuje również, że wszystkie kategorie urządzeń – w tym komputery PC i telefony komórkowe – będą doświadczać ciągłej presji na wzrost cen, a podwyżki staną się ostatecznie „nową normalnością” w 2030 roku i później . Nie jest to odosobniony pogląd: Microsoft osobno prognozuje, że koszty pamięci podwoją się ponownie w ciągu nieco ponad roku .
Ostrzeżenie nie było abstrakcyjną prognozą. Lenovo już w lutym 2026 roku podniosło ceny swoich komputerów PC, aby zrekompensować rosnące koszty pamięci, i ostrzegło swoich partnerów handlowych o dalszych zmianach cen urządzeń komercyjnych i konsumenckich .
Okres od 2024 roku jest powszechnie nazywany „RAMageddonem” lub „RAMpocalypse” – strukturalnym niedoborem pamięci, który różni się od niedoboru chipów z lat 2020–2023 . W przeciwieństwie do wcześniejszego kryzysu, który wynikał z zakłóceń w łańcuchu dostaw spowodowanych pandemią, obecny kryzys jest napędzany celowym przekierowaniem globalnych mocy produkcyjnych na pamięć HBM dla centrów danych AI .
HBM to specjalistyczna, warstwowa pamięć niezbędna do trenowania i uruchamiania dużych modeli AI. Zapewnia ona znacznie wyższe marże niż konwencjonalny DRAM, a popyt na nią jest praktycznie nieelastyczny cenowo . Trzy firmy kontrolujące ponad 95% światowej produkcji pamięci – Samsung, SK Hynix i Micron – systematycznie przenoszą swoje linie produkcyjne w kierunku HBM, pozbawiając rynek standardowego DRAM i NAND używanego w komputerach PC, smartfonach i elektronice użytkowej .
Kluczowe wskaźniki skali niedoboru:
Raport TrendForce z lutego 2026 roku potwierdził skalę wzrostu cen :
Są to ceny kontraktowe, a nie detaliczne, co oznacza, że bezpośrednio determinują koszty zestawienia materiałowego (BOM) dla producentów komputerów PC i smartfonów .
Najważniejszą strukturalną zmianą w branży pamięci były wyniki fiskalne Microna za III kwartał 2026 roku (24–25 czerwca), które zbiegły się z konferencją ISC 2026 .
Micron ogłosił podpisanie 16 strategicznych umów z klientami (ang. Strategic Customer Agreements, SCA), w tym z operatorami centrów danych, hiperskalowymi dostawcami usług chmurowych i producentami samochodów . Kluczowe warunki:
Marża brutto Microna osiągnęła rekordowy poziom 84,9% w III kwartale 2026 roku, co odzwierciedla bezprecedensową siłę cenową producentów .
Kontrakty te fundamentalnie zmieniają tradycyjny cykl koniunkturalny w branży pamięci. Blokując strukturalnie podwyższone ceny na lata, Micron dał rynkowi sygnał, że era taniej pamięci może się skończyć .
Kryzys pamięci jest już przenoszony na konsumentów końcowych:
Budowa nowych fabryk trwa od trzech do pięciu lat, od wbicia łopaty do pierwszej płyty produkcyjnej . Fabryki budowane obecnie nie wniosą znaczącego wkładu w podaż HBM ani konwencjonalnego DRAM wcześniej niż pod koniec 2027 lub w 2028 roku . Nawet wtedy nowe moce produkcyjne Samsunga, SK Hynixa i Microna prawdopodobnie zostaną w pierwszej kolejności przeznaczone na HBM ze względu na znacznie wyższe marże . Samo Lenovo zauważyło, że pomimo zwiększonej produkcji głównych producentów, podaż pozostaje ograniczona .
Każde kluczowe twierdzenie przywołane w oryginalnym pytaniu zostało potwierdzone przez wiele wiarygodnych źródeł:
Era taniej pamięci dobiegła końca. Jak ujęło to Lenovo: wysokie ceny pamięci to nie paskudny wybryk – to nowa normalność .
Z doniesień portali ComputerBase, Wccftech i TechRadar wynika, że prezentacja Lenovo na ISC 2026 była jednoznaczna: ceny „już nigdy nie będą takie jak w zeszłym roku” . Firma pokazała, że ceny pamięci zaczęły gwałtownie rosnąć około końca trzeciego i początku czwartego kwartału 2025 roku, osiągając poziom, który jeszcze kilka miesięcy wcześniej wydawał się nierealny .
Lenovo prognozuje również, że wszystkie kategorie urządzeń – w tym komputery PC i telefony komórkowe – będą doświadczać ciągłej presji na wzrost cen, a podwyżki staną się ostatecznie „nową normalnością” w 2030 roku i później . Nie jest to odosobniony pogląd: Microsoft osobno prognozuje, że koszty pamięci podwoją się ponownie w ciągu nieco ponad roku .
Ostrzeżenie nie było abstrakcyjną prognozą. Lenovo już w lutym 2026 roku podniosło ceny swoich komputerów PC, aby zrekompensować rosnące koszty pamięci, i ostrzegło swoich partnerów handlowych o dalszych zmianach cen urządzeń komercyjnych i konsumenckich .
Okres od 2024 roku jest powszechnie nazywany „RAMageddonem” lub „RAMpocalypse” – strukturalnym niedoborem pamięci, który różni się od niedoboru chipów z lat 2020–2023 . W przeciwieństwie do wcześniejszego kryzysu, który wynikał z zakłóceń w łańcuchu dostaw spowodowanych pandemią, obecny kryzys jest napędzany celowym przekierowaniem globalnych mocy produkcyjnych na pamięć HBM dla centrów danych AI .
HBM to specjalistyczna, warstwowa pamięć niezbędna do trenowania i uruchamiania dużych modeli AI. Zapewnia ona znacznie wyższe marże niż konwencjonalny DRAM, a popyt na nią jest praktycznie nieelastyczny cenowo . Trzy firmy kontrolujące ponad 95% światowej produkcji pamięci – Samsung, SK Hynix i Micron – systematycznie przenoszą swoje linie produkcyjne w kierunku HBM, pozbawiając rynek standardowego DRAM i NAND używanego w komputerach PC, smartfonach i elektronice użytkowej .
Kluczowe wskaźniki skali niedoboru:
Raport TrendForce z lutego 2026 roku potwierdził skalę wzrostu cen :
Są to ceny kontraktowe, a nie detaliczne, co oznacza, że bezpośrednio determinują koszty zestawienia materiałowego (BOM) dla producentów komputerów PC i smartfonów .
Najważniejszą strukturalną zmianą w branży pamięci były wyniki fiskalne Microna za III kwartał 2026 roku (24–25 czerwca), które zbiegły się z konferencją ISC 2026 .
Micron ogłosił podpisanie 16 strategicznych umów z klientami (ang. Strategic Customer Agreements, SCA), w tym z operatorami centrów danych, hiperskalowymi dostawcami usług chmurowych i producentami samochodów . Kluczowe warunki:
Marża brutto Microna osiągnęła rekordowy poziom 84,9% w III kwartale 2026 roku, co odzwierciedla bezprecedensową siłę cenową producentów .
Kontrakty te fundamentalnie zmieniają tradycyjny cykl koniunkturalny w branży pamięci. Blokując strukturalnie podwyższone ceny na lata, Micron dał rynkowi sygnał, że era taniej pamięci może się skończyć .
Kryzys pamięci jest już przenoszony na konsumentów końcowych:
Budowa nowych fabryk trwa od trzech do pięciu lat, od wbicia łopaty do pierwszej płyty produkcyjnej . Fabryki budowane obecnie nie wniosą znaczącego wkładu w podaż HBM ani konwencjonalnego DRAM wcześniej niż pod koniec 2027 lub w 2028 roku . Nawet wtedy nowe moce produkcyjne Samsunga, SK Hynixa i Microna prawdopodobnie zostaną w pierwszej kolejności przeznaczone na HBM ze względu na znacznie wyższe marże . Samo Lenovo zauważyło, że pomimo zwiększonej produkcji głównych producentów, podaż pozostaje ograniczona .
Każde kluczowe twierdzenie przywołane w oryginalnym pytaniu zostało potwierdzone przez wiele wiarygodnych źródeł:
Era taniej pamięci dobiegła końca. Jak ujęło to Lenovo: wysokie ceny pamięci to nie paskudny wybryk – to nowa normalność .