RAMageddon 2026: Dlaczego ceny DDR2 szybują w górę, a kryzys pamięci DRAM wywołany przez AI dotyka każdego urządzenia

Gorączka AI wywołała nieoczekiwany efekt uboczny: pamięć DDR2, standard, który zadebiutował w 2003 roku. Ceny kontraktowe DDR2 wzrosły o 55–60% w Q2 2026, a prognozy na Q3 zakładają dalszy wzrost o 35–40%, według TrendForce . Skok ten nie jest odosobnionym wydarzeniem – to symptom strukturalnej realokacji globalnych mocy produkcyjnych DRAM, napędzanej popytem na pamięć High Bandwidth Memory (HBM) w centrach danych AI.

Co spowodowało skok cen DDR2 w 2026 roku?

Główną przyczyną jest podyktowany przez AI zwrot trzech firm kontrolujących około 95% światowej podaży DRAM: Samsunga, SK Hynix i Microna . Łącznie przekierowały one ponad 50% swojej mocy produkcyjnej wafli DRAM na produkcję HBM dla akceleratorów AI i serwerowej pamięci DRAM, pozostawiając znacznie mniej wafli dla konsumenckiej pamięci DRAM, takiej jak DDR4 i DDR5 .

Ceny DDR4 i DDR5 wzrosły w pierwszej kolejności. Do maja 2026 roku benchmarkowy układ DDR4 8Gb osiągnął rekordowy poziom 20 dolarów za sztukę, co oznacza wzrost o 25% w porównaniu z poprzednim miesiącem . Szerzej, ceny konsumenckiej pamięci DRAM wzrosły o setki procent na początku 2026 roku w zjawisku nazywanym przez analityków „RAMageddonem” .

W obliczu niedostępnych limitów przydziału DDR4/DDR5 i wydłużonych terminów dostaw, producenci elektroniki użytkowej zaczęli sięgać po starsze generacje pamięci DDR2 i DDR3, aby zabezpieczyć wystarczającą podaż . To wywołało nagły, nieoczekiwany wzrost popytu na standard wprowadzony pierwotnie w 2003 roku. TrendForce potwierdził trajektorię cenową, szacując, że ceny kontraktowe DDR2 wzrosły o 55–60% w Q2 2026 z dalszymi podwyżkami w przyszłości .

Jak przesunięcie w kierunku HBM wpływa na podaż legacy DRAM?

Realokacja mocy produkcyjnych stwarza poważny problem fizyczny. Wyprodukowanie pojedynczego bitu HBM wymaga około trzykrotnie większej mocy produkcyjnej wafla niż w przypadku równoważnej linii DDR5, co oznacza, że każde zwiększenie produkcji HBM bezpośrednio uszczupla produkcję pamięci DRAM dla konsumentów . Utmel opisuje to jako „kompromis 3:1” .

To strukturalne zacieśnienie podaży ma utrzymać się co najmniej do 2027 roku. ICallin informuje, że realokacja HBM przez Wielką Trójkę „strukturalnie pozbawia zasobów produkcyjnych pamięć DDR4 i DDR5 do co najmniej 2027 roku” . IDC szacuje wzrost podaży bitów DRAM w 2026 roku na zaledwie około 16%, znacznie poniżej historycznych norm .

Ograniczona jest również zdolność produkcyjna starszych technologii. Podaż DDR3 jest ograniczona przez limitowaną moc produkcyjną starszych fabryk, co utrudnia długoterminowe zobowiązania dostawcze . DDR4 i DDR5 pozostają objęte kontrolą przydziałów z wydłużonymi terminami dostaw . Mimo że Samsung i SK Hynix przedłużyły produkcję DDR4 do 2026 roku, zdecydowana większość tej produkcji jest już zarezerwowana dla klientów korporacyjnych i kontraktowych, a nie dostępna na otwartym rynku konsumenckim .

Wpływ na ceny elektroniki użytkowej i specyfikacje laptopów

Skok kosztów komponentów jest dramatyczny. Na początku 2026 roku pojedynczy układ 16Gb DDR5, który we wrześniu 2025 kosztował 6,84 USD, w grudniu 2025 podskoczył do 27,20 USD . Szacuje się, że sama pamięć do modułu laptopa 16 GB kosztuje około 217,60 USD przed montażem i marżą .

W końcówce 2025 i na początku 2026 roku główni producenci notebooków częściowo absorbowali wzrosty kosztów, wykorzystując wcześniejsze kontrakty dostawcze . Jednak w miarę wyczerpywania się tych buforów, ceny detaliczne obecnie rosną . Forbes poinformował, że producenci PC nie byli w stanie podać ostatecznych cen nowych modeli z powodu niepewności co do kosztów komponentów pamięci .

Dochodzi do obniżania specyfikacji. Producenci sprzętu aktywnie projektują lub przeprojektowują produkty, aby używać DDR2 i DDR3 zamiast DDR4/DDR5, co oznacza, że niektóre urządzenia konsumenckie w 2026 roku będą wyposażone w znacznie starsze i wolniejsze standardy pamięci . Jest to niezwykły krok wstecz na rynku. Samsung publicznie ostrzegł, że niedobory pamięci będą napędzać wzrost cen w całej branży elektronicznej w 2026 roku .

Prognozy branżowe

Nie przewiduje się szybkiej ulgi. TrendForce spodziewa się, że podwyżki cen DRAM utrzymają się co najmniej do Q3 2026, a DDR2 ma wzrosnąć o kolejne 35–40% . SK Hynix podobno wyprzedał z wyprzedzeniem całą swoją moc produkcyjną na 2026 rok . Wielu analityków spodziewa się, że strukturalne zacieśnienie podaży będzie kontynuowane do 2027 roku, ponieważ producenci niechętnie przekierowują moce produkcyjne HBM z powrotem do mniej dochodowej pamięci DRAM dla konsumentów, podczas gdy popyt na AI pozostaje silny . Utmel określa obecne środowisko jako „Supercykl pamięci 2026”, w którym ceny DRAM i NAND wzrosły o ponad 500% w stosunku do minimów .

Obawy rządów i kontrola antymonopolowa

Skoncentrowana struktura rynku – trzy firmy kontrolujące około 95% globalnej podaży DRAM – przyciąga stałą uwagę organów antymonopolowych, gdy ceny osiągają rekordowe poziomy. W styczniu 2026 roku złożono w USA proponowany pozew zbiorowy przeciwko Samsungowi, Micronowi i SK Hynix, zarzucający zmowę w celu ustalania cen DRAM . Sędzia federalny oddalił wcześniejszy zestaw zarzutów antymonopolowych w październiku 2025 roku , ale postępowanie odwoławcze i nowe procesy są kontynuowane.

Istnieją historyczne precedensy dla takich kontroli. Chiny wszczęły w 2018 roku śledztwo w sprawie ustalania cen DRAM przez trzech producentów podczas podobnego wzrostu cen . Departament Sprawiedliwości USA uzyskał wcześniej ugodę w wysokości 90 milionów dolarów z Samsungiem w 2007 roku w sprawie zmowy cenowej DRAM, a wiele firm przyznało się do winy i zapłaciło ponad 729 milionów dolarów grzywien karnych w latach 2000 . Władze Korei Południowej oświadczyły, że podejmą działania w związku z gwałtownym wzrostem cen DRAM, w tym monitorowanie rynku i cen .