21 października 2026 r. Nvidia ogłosiła plany rozbudowy mocy z sześcioma partnerami w kilku etapach łańcucha produkcji półprzewodników.
Opublikowane przezEdytowane za pomocą GPT-6 LunaObrazy wygenerowane za pomocą GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Nvidia zapowiedziała na berlińskiej konferencji GTC 21 października 2026 r. plany rozbudowy mocy produkcyjnych z sześcioma partnerami: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, SPIL i Unimicron. Chodzi nie tylko o produkcję wafli krzemowych, lecz także o podłoża, zaawansowane pakowanie chipów, testowanie półprzewodników i silniki optyczne. Nvidia przedstawia te działania jako sposób na obsłużenie popytu na platformy obliczeniowe i infrastrukturę AI, a także zwiększenie odporności łańcucha dostaw. 8
Zapowiedziane mnożniki robią wrażenie, ale odnoszą się do różnych części produkcji i różnych terminów. Nie można ich zsumować ani potraktować jako prognozy liczby gotowych chipów, które Nvidia będzie w stanie wysłać.
Umowy z IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics i Unimicron mają doprowadzić do wzrostu łącznej mocy produkcji podłoży dla produktów Nvidii do 2,5-krotności obecnego poziomu w ciągu trzech lat. Oznacza to wzrost o 150% względem punktu wyjścia, a nie o 250%. 8
Nvidia i Amkor zakładają wzrost mocy produkcji wafli z interposerami w Korei Południowej o ponad 300% do końca 2028 r. Dosłownie oznaczałoby to poziom ponad czterokrotnie wyższy od początkowego. Cel dotyczy konkretnego rodzaju mocy związanych z pakowaniem, a nie całkowitej produkcji chipów. 2
Według relacji o ogłoszeniu akcje Amkor wzrosły w środę o 8%. To reakcja rynku na zapowiedzi, a nie dowód, że zakładane moce zostały już osiągnięte.
Nvidia planuje podwoić łączną moc testowania półprzewodników w roku kalendarzowym 2027 w porównaniu z 2026 r. Rozbudowa ma objąć Stany Zjednoczone, Tajwan i Singapur. Wśród partnerów jest KYEC; zaliczka Nvidii w wysokości 1,1 mld dol. za rezerwację mocy ma wesprzeć budowę nowych zakładów w USA. 2
1
Osobny raport podaje, że produkcja wielkoseryjna w USA ma ruszyć w kwietniu 2027 r. To planowany termin, nie potwierdzenie, że produkcja już się rozpoczęła. 6
SPIL zamierza zwiększyć do połowy 2027 r. moc produkcji silników optycznych wykorzystywanych w optyce współpakowanej 15-krotnie. Do końca 2028 r. firma chce ją następnie podwoić. To kolejne cele rozbudowy; bez dokładniejszej informacji o przyjętej bazie pomiarowej nie należy traktować ich jako precyzyjnej prognozy całkowitej produkcji silników optycznych. 8
Na 26 lipca 2026 r. Nvidia wykazała zobowiązania dotyczące dostaw i mocy produkcyjnych w wysokości 279 mld dol., wobec 119 mld dol. w poprzednim kwartale. Różnica wynosi 160 mld dol. Zaliczka dla KYEC w wysokości 1,1 mld dol. odpowiada około 0,39% kwoty 279 mld dol. i około 0,69% kwartalnego wzrostu o 160 mld dol. — obliczenia wynikają z podanych wartości. 1
To jednak różne kategorie finansowe. Płatność dla KYEC jest zaliczką za rezerwację mocy, natomiast 279 mld dol. to szersza kwota zobowiązań Nvidii dotyczących dostaw i zdolności produkcyjnych. Nie należy więc odczytywać jej jako kosztu planów z sześcioma partnerami ani wartości ich przyszłej produkcji. 1
Plany obejmują kilka ogniw produkcji: od podłoży, przez pakowanie i testowanie, po komponenty optyczne. Współpraca z dostawcami działającymi w różnych lokalizacjach może poszerzyć bazę zaopatrzenia; Nvidia opisuje inicjatywę jako sposób na zwiększenie odporności i zapasowych możliwości łańcucha dostaw. 8
16
Nie da się jednak dodać do siebie celu 2,5 raza dla podłoży, wzrostu o ponad 300% w wybranym obszarze pakowania i celu 15 razy dla silników optycznych, by wyliczyć liczbę gotowych układów AI. Wskaźniki dotyczą różnych procesów, poziomów wyjściowych i harmonogramów uruchamiania. Dostępne dane nie określają bezwzględnej produkcji, uzysku ani tego, jaka przepustowość będzie dostępna na dalszych etapach. Nie pozwalają zatem wiarygodnie oszacować wolumenu chipów ani sprzedaży. 2
8
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
21 października 2026 r. Nvidia ogłosiła plany rozbudowy mocy z sześcioma partnerami w kilku etapach łańcucha produkcji półprzewodników.
21 października 2026 r. Nvidia ogłosiła plany rozbudowy mocy z sześcioma partnerami w kilku etapach łańcucha produkcji półprzewodników. Łączna moc produkcji podłoży ma wzrosnąć 2,5 raza w ciągu trzech lat, a zdolności testowania półprzewodników mają się podwoić w 2027 r.
SPIL celuje w 15 krotny wzrost mocy produkcji silników optycznych do połowy 2027 r.; to cel na przyszłość, a nie potwierdzenie, że dodatkowe moce już działają.
21 października 2026 r. Nvidia ogłosiła plany rozbudowy mocy z sześcioma partnerami w kilku etapach łańcucha produkcji półprzewodników.
Opublikowane przezEdytowane za pomocą GPT-6 LunaObrazy wygenerowane za pomocą GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Nvidia zapowiedziała na berlińskiej konferencji GTC 21 października 2026 r. plany rozbudowy mocy produkcyjnych z sześcioma partnerami: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, SPIL i Unimicron. Chodzi nie tylko o produkcję wafli krzemowych, lecz także o podłoża, zaawansowane pakowanie chipów, testowanie półprzewodników i silniki optyczne. Nvidia przedstawia te działania jako sposób na obsłużenie popytu na platformy obliczeniowe i infrastrukturę AI, a także zwiększenie odporności łańcucha dostaw. 8
Zapowiedziane mnożniki robią wrażenie, ale odnoszą się do różnych części produkcji i różnych terminów. Nie można ich zsumować ani potraktować jako prognozy liczby gotowych chipów, które Nvidia będzie w stanie wysłać.
Umowy z IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics i Unimicron mają doprowadzić do wzrostu łącznej mocy produkcji podłoży dla produktów Nvidii do 2,5-krotności obecnego poziomu w ciągu trzech lat. Oznacza to wzrost o 150% względem punktu wyjścia, a nie o 250%. 8
Nvidia i Amkor zakładają wzrost mocy produkcji wafli z interposerami w Korei Południowej o ponad 300% do końca 2028 r. Dosłownie oznaczałoby to poziom ponad czterokrotnie wyższy od początkowego. Cel dotyczy konkretnego rodzaju mocy związanych z pakowaniem, a nie całkowitej produkcji chipów. 2
Według relacji o ogłoszeniu akcje Amkor wzrosły w środę o 8%. To reakcja rynku na zapowiedzi, a nie dowód, że zakładane moce zostały już osiągnięte.
Nvidia planuje podwoić łączną moc testowania półprzewodników w roku kalendarzowym 2027 w porównaniu z 2026 r. Rozbudowa ma objąć Stany Zjednoczone, Tajwan i Singapur. Wśród partnerów jest KYEC; zaliczka Nvidii w wysokości 1,1 mld dol. za rezerwację mocy ma wesprzeć budowę nowych zakładów w USA. 2
1
Osobny raport podaje, że produkcja wielkoseryjna w USA ma ruszyć w kwietniu 2027 r. To planowany termin, nie potwierdzenie, że produkcja już się rozpoczęła. 6
SPIL zamierza zwiększyć do połowy 2027 r. moc produkcji silników optycznych wykorzystywanych w optyce współpakowanej 15-krotnie. Do końca 2028 r. firma chce ją następnie podwoić. To kolejne cele rozbudowy; bez dokładniejszej informacji o przyjętej bazie pomiarowej nie należy traktować ich jako precyzyjnej prognozy całkowitej produkcji silników optycznych. 8
Na 26 lipca 2026 r. Nvidia wykazała zobowiązania dotyczące dostaw i mocy produkcyjnych w wysokości 279 mld dol., wobec 119 mld dol. w poprzednim kwartale. Różnica wynosi 160 mld dol. Zaliczka dla KYEC w wysokości 1,1 mld dol. odpowiada około 0,39% kwoty 279 mld dol. i około 0,69% kwartalnego wzrostu o 160 mld dol. — obliczenia wynikają z podanych wartości. 1
To jednak różne kategorie finansowe. Płatność dla KYEC jest zaliczką za rezerwację mocy, natomiast 279 mld dol. to szersza kwota zobowiązań Nvidii dotyczących dostaw i zdolności produkcyjnych. Nie należy więc odczytywać jej jako kosztu planów z sześcioma partnerami ani wartości ich przyszłej produkcji. 1
Plany obejmują kilka ogniw produkcji: od podłoży, przez pakowanie i testowanie, po komponenty optyczne. Współpraca z dostawcami działającymi w różnych lokalizacjach może poszerzyć bazę zaopatrzenia; Nvidia opisuje inicjatywę jako sposób na zwiększenie odporności i zapasowych możliwości łańcucha dostaw. 8
16
Nie da się jednak dodać do siebie celu 2,5 raza dla podłoży, wzrostu o ponad 300% w wybranym obszarze pakowania i celu 15 razy dla silników optycznych, by wyliczyć liczbę gotowych układów AI. Wskaźniki dotyczą różnych procesów, poziomów wyjściowych i harmonogramów uruchamiania. Dostępne dane nie określają bezwzględnej produkcji, uzysku ani tego, jaka przepustowość będzie dostępna na dalszych etapach. Nie pozwalają zatem wiarygodnie oszacować wolumenu chipów ani sprzedaży. 2
8
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
21 października 2026 r. Nvidia ogłosiła plany rozbudowy mocy z sześcioma partnerami w kilku etapach łańcucha produkcji półprzewodników.
21 października 2026 r. Nvidia ogłosiła plany rozbudowy mocy z sześcioma partnerami w kilku etapach łańcucha produkcji półprzewodników. Łączna moc produkcji podłoży ma wzrosnąć 2,5 raza w ciągu trzech lat, a zdolności testowania półprzewodników mają się podwoić w 2027 r.
SPIL celuje w 15 krotny wzrost mocy produkcji silników optycznych do połowy 2027 r.; to cel na przyszłość, a nie potwierdzenie, że dodatkowe moce już działają.