Micron zwiększa produkcję HBM4 dla AI. Stawką jest 100 tys. wafli miesięcznie

Dwa równoległe tory rozbudowy

Micron stawia na strategię, która ma dać efekt zarówno natychmiast, jak i w kolejnych latach. W krótkim terminie firma chce przekształcać dostępne moce produkcji DRAM oraz zaawansowanego pakowania w moce dla pamięci HBM4. Jednocześnie finansuje nowe zakłady i rozbudowy w Azji, które mają podnieść podaż od 2027 r. i później.

Według doniesień branżowych Micron zamierza zwiększyć moce HBM nawet o 60 tys. wafli miesięcznie, do około 100 tys. wafli miesięcznie przed końcem 2026 r. Byłoby to ponad dwukrotnie więcej niż w 2025 r. Bezpośrednim narzędziem mają być intensywne inwestycje w wyposażenie oraz szybsze zwiększanie udziału 12-warstwowych produktów HBM4. 612

W tym kontekście „wafle miesięcznie” należy rozumieć jako zdolność wejściową wafli wykorzystywanych do produkcji HBM, a nie prostą liczbę gotowych modułów. Finalna podaż zależy też od uzysków, liczby warstw w stosie pamięci i możliwości pakowania.

HBM4 i platforma Nvidia Vera Rubin

Najważniejszym produktem w tym planie jest 12-warstwowa pamięć HBM4. Micron prowadzi kwalifikację tej generacji dla klientów, a jej rozwój jest istotny zwłaszcza w związku z platformą AI Nvidia Vera Rubin. W HBM nie wystarcza sama rozbudowa mocy fabrycznych: dostawca musi jeszcze osiągnąć odpowiednie uzyski oraz przejść walidację produktu w konkretnej platformie klienta. 5

Według raportów Micron dostarcza 36-gigabajtowy, 12-warstwowy moduł HBM4 w dużych wolumenach od I kwartału 2026 r., z przeznaczeniem dla nadchodzącej platformy Vera Rubin. 20 Firma rozwija też wariant HBM4 o pojemności 48 GB i 16 warstwach, którego próbki miały zostać przekazane klientom. 7

Popyt jest już zakontraktowany

Rozbudowa odbywa się na rynku, na którym podaż wciąż nie nadąża za popytem centrów danych i systemów AI. Publiczne doniesienia wskazują, że produkcja HBM Microna na 2026 r. jest wyprzedana, a część mocy na 2027 r. została już objęta umowami długoterminowymi. 820

To wzmacnia pozycję negocjacyjną producenta i poprawia widoczność przychodów. Trzeba jednak zachować ostrożność wobec dalej idących twierdzeń o pełnym zakontraktowaniu całego 2027 r. lub o potwierdzonych rezerwacjach na 2028 r. — w dostępnych publicznie materiałach takie szczegóły są mniej przejrzyste.

Fabryki i pakowanie: gdzie Micron buduje kolejne moce

Tajwan

Micron rozwija zakład Tongluo na Tajwanie, gdzie rozpoczęcie produkcji wafli oczekiwane jest w 2027 r.; firma przewiduje tam również dalszą rozbudowę. 11 To przyszłe źródło podaży DRAM, niezbędnej do wytwarzania HBM.

Singapur

W Singapurze Micron planuje budowę zaawansowanej fabryki wafli o wartości 24 mld USD, rozłożoną na dekadę. Produkcja ma ruszyć w drugiej połowie 2028 r., a projekt ma odpowiadać przede wszystkim na rosnący popyt na pamięć NAND. 2 Choć nie jest to bezpośrednio fabryka HBM, inwestycja zwiększa ogólną skalę działalności pamięciowej firmy.

Dla HBM równie ważne jak same wafle jest zaawansowane pakowanie, czyli łączenie wielu warstw kości pamięci w jeden stos. To właśnie ograniczenia w tym etapie mogą opóźniać przełożenie większej produkcji DRAM na sprzedaż gotowych modułów HBM.

Japonia

W Hiroszimie Micron rozpoczął rozbudowę zakładu o wartości około 1,5 bln jenów, czyli 9,3 mld USD. Fabryka ma wytwarzać zaawansowane pamięci, w tym HBM wykorzystywaną w procesorach AI, a dostawy z rozbudowanych linii są oczekiwane latem 2028 r. 19

Dlaczego niedobór HBM nie znika od razu

HBM zużywa zaawansowane wafle DRAM i wymaga złożonego procesu układania oraz pakowania warstw pamięci. Rozbudowa mocy trwa zwykle około 12–18 miesięcy, podczas gdy popyt napędzany przez AI ma przewyższać podaż co najmniej do końca 2026 r. 4

Dlatego deklarowany cel 100 tys. wafli miesięcznie jest ważny, ale nie gwarantuje automatycznie proporcjonalnego wzrostu dostaw. Liczyć się będą wykonanie planu w terminie, uzyski HBM4, dostępność pakowania oraz podział dostaw między klientów.

Micron goni liderów, ale wyścig ma trzech uczestników

SK hynix nadal pozostaje liderem HBM. Według danych przytaczanych przez Counterpoint Research jego udział w przychodach rynku HBM wynosił 50% w II kwartale 2026 r., po 58% w I kwartale. Samsung osiągnął w II kwartale 33%, wobec 21% kwartał wcześniej. 1014

Samsung deklaruje cel około 38% udziału w rynku HBM do końca roku, wspierany poprawą uzysków HBM4 i rosnącą sprzedażą tej generacji pamięci. 3 To oznacza, że Micron nie rywalizuje wyłącznie z dominującym SK hynix — musi też mierzyć się z szybko rosnącym Samsungiem.

W I kwartale 2026 r. Micron miał według przytaczanych danych około 21% udziału w przychodach rynku HBM, tyle samo co Samsung. 14 Rozbudowa do około 100 tys. wafli miesięcznie może wyraźnie zmniejszyć dystans produkcyjny, ale sama w sobie nie przesądza o udziałach rynkowych.

W praktyce Micron próbuje przejść od roli ograniczonego podażowo dostawcy do istotnego alternatywnego źródła pamięci dla akceleratorów AI. Powodzenie będzie zależeć nie tylko od nowych fabryk, lecz przede wszystkim od sprawnego zwiększenia produkcji 12-warstwowego HBM4 i dostarczenia go klientom w wymaganej skali.