Soitec odpowiada na boom na AI, wiążąc klientów wieloletnimi umowami na wafle Photonics-SOI

Soitec chce wykorzystać swoją silną pozycję na rynku Photonics-SOI, aby zamienić ograniczoną podaż w stabilny, zakontraktowany popyt. Francuski producent wafli dla półprzewodników podpisuje z klientami wieloletnie umowy rezerwacji mocy produkcyjnych. Ich kluczowe elementy to stała cena, określony wolumen oraz depozyt wpłacany etapami w miarę zwiększania produkcji przez odbiorcę. 1

To rozwiązanie wpisuje się w szerszą zmianę w łańcuchu dostaw AI. Firmy kupujące rzadkie komponenty coraz częściej godzą się na wieloletnie zobowiązania, przedpłaty i inne mechanizmy finansowania podaży. Dostawcom ułatwia to podejmowanie decyzji o zwiększeniu mocy produkcyjnych.

Jak działają umowy Soitec?

Soitec oczekuje, że około 80 proc. z ponad 10 umów rezerwacji mocy z klientami z sektora fotoniki zostanie podpisanych w ciągu jednego–dwóch tygodni. Pozostała część ma zostać sfinalizowana w ciągu około miesiąca. 1

Umowy przewidują:

• stałą cenę za uzgodniony wolumen wafli;
• depozyt pieniężny wpłacany w transzach, wraz ze zwiększaniem produkcji przez klienta;
• zwrot depozytu klientowi, który odbierze zakontraktowaną ilość;
• utratę depozytu przez klienta, jeśli nie zrealizuje uzgodnionego odbioru. 1

Ważne jest również to, że stała cena nie obejmuje automatycznie dodatkowych zamówień. Jeśli klient chce kupić więcej niż przewidziano w umowie, cena na nadwyżkowy wolumen musi zostać ponownie wynegocjowana. 1

Odbiorcy mają też przekazywać Soitec dane dotyczące zapasów. Mechanizm ma ograniczyć ryzyko, że firmy zarezerwują więcej wafli, niż faktycznie potrzebują, wyłącznie po to, aby zablokować dostęp do nich konkurentom. 1

Dlaczego Soitec ma tak silną pozycję?

Wafle Photonics-SOI są podłożem wykorzystywanym w niemal wszystkich układach krzemowej fotoniki. Układy te przesyłają dane za pomocą światła i są coraz ważniejsze w infrastrukturze AI, gdzie tradycyjne połączenia miedziane stają się mniej atrakcyjne ze względu na zużycie energii i ograniczenia wydajnościowe. 1

Według szacunków UBS Soitec kontroluje około 95 proc. tego rynku. 1 Firma prognozuje, że jej przychody z Photonics-SOI w roku obrotowym 2027 wzrosną ponad dwukrotnie względem nieco ponad 100 mln dolarów w roku obrotowym 2026, czyli przekroczą 200 mln dolarów. Dyrektor generalny Soitec określa tę kwotę jako dolną granicę prognozy. 1

Rosnące oczekiwania inwestorów znalazły odzwierciedlenie w notowaniach: kurs akcji Soitec w 2026 roku niemal się potroił? Nie — według przytoczonego źródła wzrósł niemal czterokrotnie. 1

Więcej produkcji bez natychmiastowej budowy fabryki

Soitec twierdzi, że obecne moce powinny wystarczyć do obsługi popytu w tym i przyszłym roku. Firma chce osiągnąć ten cel dzięki trzem działaniom:

1. przesuwaniu niewykorzystanych lub współdzielonych mocy między poszczególnymi obszarami działalności;
2. zwiększaniu wydajności i uzysku produkcyjnego;
3. instalowaniu dodatkowych urządzeń w już istniejących pomieszczeniach typu cleanroom. 1

Producent może również wykorzystać część francuskiego zakładu, który pierwotnie powstał z myślą o produkcji materiałów z węglika krzemu. Ponadto w zakładzie w Singapurze zakwalifikowano już klientów do produkcji Photonics-SOI na dużą skalę. 1

To element geograficznej dywersyfikacji. Jeszcze około pięciu miesięcy przed publikacją informacji Photonics-SOI było produkowane wyłącznie we Francji; następnie kwalifikację do produkcji uzyskał zakład w Singapurze. 1

Soitec ma także niewyposażony budynek w Singapurze, który można dostosować do produkcji zamiast budować całkowicie nową fabrykę. Decyzja w tej sprawie ma zapaść w ciągu 6–12 miesięcy. Firma nie przewiduje obecnie potrzeby budowy nowego zakładu przed około 2029 rokiem i nie widzi bezpośredniej potrzeby uruchamiania fabryki w Stanach Zjednoczonych. 1

Wąskie gardło AI wykracza poza procesory graficzne

Strategia Soitec pokazuje, że ograniczenia w rozwoju infrastruktury AI dotyczą już nie tylko produkcji najbardziej zaawansowanych układów GPU. Problem obejmuje również podłoża optyczne, zaawansowane pakowanie półprzewodników i pamięci.

TSMC prognozuje, że moce produkcyjne w technologii zaawansowanego pakowania CoWoS będą rosły średnio o ponad 80 proc. rocznie w latach 2022–2027. Firma planuje też dziewięć etapów rozbudowy fabryk wafli i zakładów zaawansowanego pakowania w 2026 roku. 7

Mimo tej ekspansji przytaczane szacunki branżowe nadal wskazują na lukę między podażą a popytem na CoWoS rzędu około 10 proc. pod koniec 2026 roku. Dostępne materiały nie potwierdzają jednak dokładnego udziału Nvidii w popycie na CoWoS ani twierdzenia o „dziewięciokrotnym” zwiększeniu mocy.

Model Soitec jest szczególnie rygorystyczną wersją szerszego trendu. Łączy wieloletnie zobowiązania do odbioru, depozyty podlegające przepadkowi, przejrzystość danych o zapasach oraz renegocjację cen przy zamówieniach przekraczających uzgodniony przydział. Dla klientów oznacza to większą pewność dostaw, ale także konieczność zamrożenia kapitału i przyjęcia ryzyka związanego z niewykorzystaniem zarezerwowanego wolumenu. 1