Boom na AI napędza rynek foundry o 29%. TSMC pozostaje daleko przed Samsungiem

Rynek rośnie, ale prawdziwe ograniczenie leży dalej niż fabryka wafli

Sztuczna inteligencja zmienia produkcję półprzewodników od pierwszego etapu w fabryce wafli aż po końcowy montaż układu. W II kwartale 2026 r. światowy rynek pure-play foundry, czyli firm wytwarzających układy na zlecenie innych przedsiębiorstw, zwiększył się o 29% rok do roku. Głównymi przyczynami były gwałtowny wzrost zamówień związanych z AI oraz przesuwanie mocy produkcyjnych w stronę tych programów. TSMC drugi kwartał z rzędu miało 73% udziałów w rynku, podczas gdy Samsung Foundry pozostał na drugim miejscu z wynikiem około 7%. 4 14

Dla producentów elektroniki najważniejszy wniosek jest praktyczny: samo zagwarantowanie procesora już nie wystarcza. Systemy AI wymagają skoordynowanego dostępu do zaawansowanych wafli, pamięci, substratów, pakowania, testów i rozwiązań termicznych. Brak któregokolwiek z tych elementów może opóźnić dostawę całego produktu.

Dlaczego zamówienia na AI tak mocno podbiły rynek

Akceleratory AI powstają głównie w zaawansowanych i drogich procesach technologicznych, których nie da się szybko rozbudować. Rozwój infrastruktury AI zwiększa jednak popyt nie tylko na główny układ obliczeniowy. Serwery potrzebują również układów komunikacyjnych, sterujących, zasilających i kontrolerów, często produkowanych w innych, także dojrzałych procesach.

Counterpoint Research wskazał dwa główne czynniki stojące za wzrostem w II kwartale: gwałtowny wzrost zamówień związanych z AI oraz realokację mocy produkcyjnych. W efekcie nierównowaga podaży i popytu objęła zarówno zaawansowane, jak i dojrzałe technologie wytwarzania. 4

To istotne, ponieważ infrastruktura AI wykorzystuje znacznie więcej niż pojedynczy układ obliczeniowy. Gdy foundry przesuwają narzędzia, personel inżynieryjny i moce produkcyjne w stronę zamówień AI, ograniczenia mogą pojawić się w wielu częściach oferty jednocześnie — nie tylko przy najbardziej zaawansowanych węzłach technologicznych. 4

Co pozwoliło TSMC utrzymać 73% udziałów

Przewaga tajwańskiej firmy wynika z połączenia dostępności procesów, szerokiej bazy produkcyjnej i pozycji w powiązanych etapach łańcucha dostaw:

• Masowa produkcja w procesie 2 nm: TSMC rozpoczęło produkcję wielkoseryjną układów w najnowszej technologii, zapewniając klientom dostęp do najbardziej zaawansowanego procesu. 3 4
• Rozbudowa procesu 3 nm: Firma nadal zwiększała produkcję 3 nm, korzystając z silnego popytu na układy AI i chipy do obliczeń wysokiej wydajności. 3 4
• Napięta podaż w dojrzałych procesach: Ograniczenia dotyczyły także technologii 8- i 12-calowych, a nie wyłącznie najbardziej zaawansowanych linii. 4
• Ograniczona dostępność zaawansowanego pakowania: TSMC korzystało również z napiętej podaży w segmencie, który jest coraz ważniejszy dla złożonych systemów AI. 4

W rezultacie przewaga TSMC nie polegała wyłącznie na posiadaniu większej liczby wolnych wafli. Firma była dobrze ustawiona na kilku połączonych etapach, których potrzebują klienci projektujący układy AI. To pomogło jej utrzymać 73% udziałów zarówno w I, jak i II kwartale 2026 r. 4

Samsung pozostaje numerem dwa

Samsung Foundry zachował pozycję drugiego największego dostawcy pure-play foundry w II kwartale, a jego udział pozostał zasadniczo bez zmian względem poprzedniego kwartału. Counterpoint wskazał na poprawę uzysku w procesie SF2, silniejszy popyt na SF4 i SF5 oraz wzrost cen wafli w pierwszej połowie roku jako czynniki wspierające wyniki firmy. 14

Według informacji Reutersa Samsung podniósł w lipcu ceny części zaawansowanych usług produkcji kontraktowej nawet o 15%. Skala podwyżek zależała od procesu i lokalizacji klienta; w przypadku SF4 najwyższe wzrosty odnotowano u części odbiorców w Chinach i Stanach Zjednoczonych. 1

Chronologia ma tu znaczenie. Podwyżki weszły w życie w lipcu, a więc już po zakończeniu II kwartału. Pomagają wyjaśnić presję cenową i wyższe koszty klientów w drugiej połowie 2026 r., ale nie powinny być uznawane za bezpośrednią przyczynę wzrostu rynku w II kwartale. 1

Samsung stoi więc przed podwójnym wyzwaniem: korzysta z popytu na ugruntowane zaawansowane procesy SF4 i SF5, a jednocześnie musi poprawić uzysk i ekonomikę produkcji SF2. To, czy przełoży się to na trwały wzrost udziałów, będzie zależało przede wszystkim od skuteczności wykonania planów, a nie tylko od polityki cenowej.

Zaawansowane pakowanie staje się wąskim gardłem

Gotowy akcelerator AI to coś więcej niż wyprodukowany wafelek logiczny. Wydajne systemy łączą układ obliczeniowy z pamięcią o wysokiej przepustowości, gęstymi połączeniami i wyspecjalizowanymi procesami montażu, testowania oraz zarządzania temperaturą.

Dlatego zaawansowane pakowanie jest dziś osobnym ograniczeniem mocy produkcyjnych. Wymaga specjalistycznego sprzętu, materiałów, integracji procesów, kontroli uzysku i testów. Tych zdolności nie zawsze da się zwiększać równie szybko jak liczby rozpoczynanych produkcji wafli. Counterpoint wymienił ograniczenia w zaawansowanym pakowaniu obok napiętej podaży w dojrzałych procesach jako jeden z czynników wpływających na rynek foundry. 4

Ma to dwa bezpośrednie skutki:

1. Gotowe wafle mogą czekać na pakowanie. Zwiększenie mocy na początku procesu nie musi przełożyć się na większą liczbę akceleratorów gotowych do wysyłki, jeśli ograniczeniem jest etap końcowy.
2. Klient musi zabezpieczyć całą ścieżkę produkcyjną. Plan zakupowy obejmujący wyłącznie foundry może się nie powieść, jeśli zabraknie pamięci HBM, substratów, pakowania lub testów.

Skala nowych inwestycji pokazuje, jak strategiczne stało się pakowanie. SK hynix rozpoczęło budowę pierwszej w Stanach Zjednoczonych bazy pakowania pamięci HBM w West Lafayette w stanie Indiana. Projekt ma kosztować ponad 4 mld USD, a masowa produkcja pamięci HBM nowej generacji ma rozpocząć się w drugiej połowie 2029 r.

Powertech Technology rozwija z kolei technologię fan-out panel-level packaging. Według dostępnych informacji moce produkcyjne tej technologii są w pełni zarezerwowane do 2030 r., a wśród klientów wymieniane są AMD i Broadcom. Firma zatwierdziła także utworzenie z Broadcomem spółki joint venture w Singapurze o wartości 400 mln USD, skoncentrowanej na zaawansowanej technologii montażu panelowego.

Dostępne materiały potwierdzają rezerwację mocy oraz te projekty, ale nie potwierdzają niezależnie kwoty 2,2 mld USD, która bywa przypisywana inwestycji Powertech. Nie należy więc przedstawiać jej jako potwierdzonej wartości.

Inwestycje w pamięci rosną razem z mocami foundry

Boom na AI zwiększa również nakłady na produkcję pamięci. Kioxia i Sandisk planują zainwestować w Japonii ponad 31 mld USD do 2032 r. w rozwój technologii półprzewodnikowych i zwiększenie mocy produkcyjnych, z zastrzeżeniem uzyskania wsparcia rządowego. Program obejmuje infrastrukturę związaną z zakładami Yokkaichi i Kitakami.

To inwestycje w inną część łańcucha niż produkcja układów logicznych przez TSMC, ale ich znaczenie dla AI jest bezpośrednie. Nowoczesne systemy potrzebują jednocześnie zaawansowanych chipów obliczeniowych, dużej ilości pamięci o wysokiej przepustowości oraz pamięci masowej. Rozbudowa tylko jednego elementu nie usuwa ograniczenia po drugiej stronie.

Co powinni zrobić producenci elektroniki

Dane z II kwartału wskazują na zmianę podejścia do zakupów. Zamówienia na układy AI powinny być traktowane jako zintegrowane planowanie mocy produkcyjnych, a nie jako seria niezależnych zakupów komponentów.

Rezerwować moce wcześniej

Przy dłuższych terminach realizacji i wysokim wykorzystaniu fabryk późne zakupy na rynku spot stają się coraz bardziej ryzykowne. Firmy dysponujące wiarygodnymi prognozami popytu powinny wcześniej rozmawiać o rezerwacji wafli, pamięci i pakowania, posługując się przedziałami zapotrzebowania zamiast jedną przesadnie precyzyjną prognozą.

Monitorować pakowanie i uzysk

Tradycyjne systemy monitorowania dostaw często skupiają się na przydziale wafli i dostępności konkretnego procesu. W przypadku produktów AI zespoły zakupowe powinny śledzić również dostępność terminów w zaawansowanym pakowaniu, pamięci HBM, substratów, mocy testowych i uzysków pakowania.

Kwalifikować alternatywnych dostawców

Druga foundry lub firma zajmująca się pakowaniem nie zawsze będzie rozwiązaniem typu drop-in — szczególnie przy zaawansowanych projektach AI. Wczesna kwalifikacja alternatywnych dostawców może jednak zmniejszyć zależność od jednej ścieżki produkcyjnej i ujawnić problemy integracyjne, zanim przerodzą się w kryzys dostaw.

Planować cały łańcuch

Odporna strategia powinna obejmować jednocześnie:

• produkcję logicznych wafli;
• pamięć HBM lub inne wymagane rodzaje pamięci;
• substraty, interposery i połączenia;
• zaawansowany montaż i pakowanie;
• testy, rozwiązania termiczne i logistykę.

Szerszy obraz rynku

Wzrost o 29% w II kwartale pokazuje, jak szybko popyt na AI przepływa przez cały sektor półprzewodników. Dane o udziałach rynkowych pokazują jednak również, że wzrost jest silnie skoncentrowany. Udział TSMC na poziomie 73% podkreśla wartość połączenia zaawansowanych procesów, mocy w dojrzałych technologiach i zaawansowanego pakowania w jednym skoordynowanym ekosystemie. 4

Samsung pozostaje zdecydowanym numerem dwa, wspieranym przez popyt na SF4 i SF5 oraz działania na rzecz poprawy uzysku SF2. Jednocześnie podwyżki cen pokazują, że moce produkcyjne są coraz bardziej napięte. 1 14

Dla odbiorców kluczowe pytanie nie brzmi już tylko: czy da się zaprojektować chip i wyprodukować jego wafle? Równie ważne jest to, czy w tym samym czasie uda się zabezpieczyć każdy etap potrzebny do dostarczenia gotowego układu.